JPS5881937U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS5881937U JPS5881937U JP17731381U JP17731381U JPS5881937U JP S5881937 U JPS5881937 U JP S5881937U JP 17731381 U JP17731381 U JP 17731381U JP 17731381 U JP17731381 U JP 17731381U JP S5881937 U JPS5881937 U JP S5881937U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- semiconductor device
- resin
- molded
- semiconductor equipment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図乃至第4図は従来の樹脂封止型半導体装置の各製
造工程におけるリードフレーム部分平面図、第5図は第
4図のリードフレームを分割して得た半導体装置の斜視
図、第6図及び第7図は他の従来例を説明するための各
製造工程におけるリードフレ、−ム部分平面図、第8図
゛及び第9図は本考案の半導体装置の一実施例を説明す
るための各製造工程におけるリードフレーム部分平面図
、第10図は第9図のリードフレームを分割して得た半
導体装置の斜視図である。 1・・・・・・放熱板、2・・・・・・リニド、6・・
・・・・半導体ペレット、7・・・・・・金属細線、8
・・・・・・外装樹脂材、11・・・・・・接着テープ
。
造工程におけるリードフレーム部分平面図、第5図は第
4図のリードフレームを分割して得た半導体装置の斜視
図、第6図及び第7図は他の従来例を説明するための各
製造工程におけるリードフレ、−ム部分平面図、第8図
゛及び第9図は本考案の半導体装置の一実施例を説明す
るための各製造工程におけるリードフレーム部分平面図
、第10図は第9図のリードフレームを分割して得た半
導体装置の斜視図である。 1・・・・・・放熱板、2・・・・・・リニド、6・・
・・・・半導体ペレット、7・・・・・・金属細線、8
・・・・・・外装樹脂材、11・・・・・・接着テープ
。
Claims (1)
- 放熱板上にマウントした半導体ペレットとリード先端部
とを金属細線で電気的接続して、放熱板りリード先端部
を樹脂でモールドした樹脂封止型半導体装置に於て、放
熱板のベレットマウント側表面に、モールド成形される
外装樹脂材の両側面に両端が達する接着テープを固着し
たことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17731381U JPS5881937U (ja) | 1981-11-27 | 1981-11-27 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17731381U JPS5881937U (ja) | 1981-11-27 | 1981-11-27 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5881937U true JPS5881937U (ja) | 1983-06-03 |
Family
ID=29971080
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17731381U Pending JPS5881937U (ja) | 1981-11-27 | 1981-11-27 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5881937U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0278357U (ja) * | 1988-12-06 | 1990-06-15 |
-
1981
- 1981-11-27 JP JP17731381U patent/JPS5881937U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0278357U (ja) * | 1988-12-06 | 1990-06-15 |
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