JPS59104545U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS59104545U JPS59104545U JP19886082U JP19886082U JPS59104545U JP S59104545 U JPS59104545 U JP S59104545U JP 19886082 U JP19886082 U JP 19886082U JP 19886082 U JP19886082 U JP 19886082U JP S59104545 U JPS59104545 U JP S59104545U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellet
- semiconductor
- resin
- mounting part
- semiconductor pellet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来の半導体装置の製造工程でリードフレーム
に半導体ペレットを装着してワーイヤボンJ ディン
グした平面図、第2図は従来の半導体装置1 の斜視
図、第3図a、 b、 cおよびdは本考案に3
よる半導体装置を得るための一実施例の製造工程−を表
わす平面図、第4図は本考案の半導体装置を・ 得る
ための他の実施例であるリードフレームの平3 面図
である。 し 1・・・・・・半導体ペレット、2・・間ペレ
ット装着部、と 3・・・・・・リード線、4・・・
・・・細線、5・・・・・・タイバ、6・・・・・・サ
イトレール、7・・曲支持リード、8・・−m脂、9・
・・・・・樹脂フィルム。
に半導体ペレットを装着してワーイヤボンJ ディン
グした平面図、第2図は従来の半導体装置1 の斜視
図、第3図a、 b、 cおよびdは本考案に3
よる半導体装置を得るための一実施例の製造工程−を表
わす平面図、第4図は本考案の半導体装置を・ 得る
ための他の実施例であるリードフレームの平3 面図
である。 し 1・・・・・・半導体ペレット、2・・間ペレ
ット装着部、と 3・・・・・・リード線、4・・・
・・・細線、5・・・・・・タイバ、6・・・・・・サ
イトレール、7・・曲支持リード、8・・−m脂、9・
・・・・・樹脂フィルム。
Claims (1)
- 半導体ペレットと該半導体ペレットを載置し装着するベ
レット装着部と、該半導体ペレットの孕電極と細線で電
気的接続されたリード線と、前原半導体ペレット、前記
ベレット装着部、前記リード線の先端部とを一体にモー
ルドした樹脂とからなり、前記\レット装着部と一体に
形成された和分が前記モールドされた部分が前記モール
ドさ創た樹脂の外部に露出しないようにしたことを特律
とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19886082U JPS59104545U (ja) | 1982-12-29 | 1982-12-29 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19886082U JPS59104545U (ja) | 1982-12-29 | 1982-12-29 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59104545U true JPS59104545U (ja) | 1984-07-13 |
Family
ID=30424418
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19886082U Pending JPS59104545U (ja) | 1982-12-29 | 1982-12-29 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59104545U (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS554929A (en) * | 1978-06-26 | 1980-01-14 | Hitachi Ltd | Semi-conductor device and the manufacturing method |
-
1982
- 1982-12-29 JP JP19886082U patent/JPS59104545U/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS554929A (en) * | 1978-06-26 | 1980-01-14 | Hitachi Ltd | Semi-conductor device and the manufacturing method |
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