JPS59104545U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS59104545U
JPS59104545U JP19886082U JP19886082U JPS59104545U JP S59104545 U JPS59104545 U JP S59104545U JP 19886082 U JP19886082 U JP 19886082U JP 19886082 U JP19886082 U JP 19886082U JP S59104545 U JPS59104545 U JP S59104545U
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JP
Japan
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pellet
semiconductor
resin
mounting part
semiconductor pellet
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Pending
Application number
JP19886082U
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Inventor
一徳 森田
Original Assignee
新日本無線株式会社
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Publication date
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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体装置の製造工程でリードフレーム
に半導体ペレットを装着してワーイヤボンＪ　　ディン
グした平面図、第２図は従来の半導体装置１　　の斜視
図、第３図ａ、　ｂ、　　ｃおよびｄは本考案に３　　
よる半導体装置を得るための一実施例の製造工程−を表
わす平面図、第４図は本考案の半導体装置を・　　得る
ための他の実施例であるリードフレームの平３　　面図
である。 し　　　１・・・・・・半導体ペレット、２・・間ペレ
ット装着部、と　　３・・・・・・リード線、４・・・
・・・細線、５・・・・・・タイバ、６・・・・・・サ
イトレール、７・・曲支持リード、８・・−ｍ脂、９・
・・・・・樹脂フィルム。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体ペレットと該半導体ペレットを載置し装着するベ
    レット装着部と、該半導体ペレットの孕電極と細線で電
    気的接続されたリード線と、前原半導体ペレット、前記
    ベレット装着部、前記リード線の先端部とを一体にモー
    ルドした樹脂とからなり、前記＼レット装着部と一体に
    形成された和分が前記モールドされた部分が前記モール
    ドさ創た樹脂の外部に露出しないようにしたことを特律
    とする半導体装置。
JP19886082U 1982-12-29 1982-12-29 半導体装置 Pending JPS59104545U (ja)

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JPS59104545U true JPS59104545U (ja) 1984-07-13

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ID=30424418

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS554929A (en) * 1978-06-26 1980-01-14 Hitachi Ltd Semi-conductor device and the manufacturing method

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS554929A (en) * 1978-06-26 1980-01-14 Hitachi Ltd Semi-conductor device and the manufacturing method

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