JPS5961543U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS5961543U
JPS5961543U JP15651182U JP15651182U JPS5961543U JP S5961543 U JPS5961543 U JP S5961543U JP 15651182 U JP15651182 U JP 15651182U JP 15651182 U JP15651182 U JP 15651182U JP S5961543 U JPS5961543 U JP S5961543U
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JP
Japan
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semiconductor element
semiconductor equipment
heat sink
mounting hole
semiconductor
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Application number
JP15651182U
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English (en)
Inventor
明 山岸
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来例の側断面図、第２図は外付放熱器への取
付状態を示す側断面図、第３図は本案の一実施例を示す
側断面図、第４図は第３図の平面図、第５図は外付放熱
器への取付状態を示す個所ｍ１図、第６図は本案の他の
実施例を示す側断面図、第７図は第６図のＸ−Ｘ断面図
である。 図中、１は放響板、２は取付孔、３は段差、４゜は半導
体素子、５はリード、６は金属細線、７は樹脂材である
。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 一端に取付孔を有する放熱板に半導体素子を固定すると
    共に、半導体素子の電極とリードとを金属細線にて接続
    し、かつ半導体素子を含む主要部分を樹脂材にてモール
    ド被覆したものにおいて、上記放熱板の一端に段差を、
    その境界部が取付孔を横断するように形成したことを特
    徴とする半導体装置。　　　　　　　　　　′
JP15651182U 1982-10-15 1982-10-15 半導体装置 Pending JPS5961543U (ja)

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JP15651182U JPS5961543U (ja) 1982-10-15 1982-10-15 半導体装置

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JPS5961543U true JPS5961543U (ja) 1984-04-23

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