JPS5889951U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS5889951U
JPS5889951U JP18553081U JP18553081U JPS5889951U JP S5889951 U JPS5889951 U JP S5889951U JP 18553081 U JP18553081 U JP 18553081U JP 18553081 U JP18553081 U JP 18553081U JP S5889951 U JPS5889951 U JP S5889951U
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JP
Japan
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semiconductor element
semiconductor equipment
resin material
semiconductor device
semiconductor
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Application number
JP18553081U
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English (en)
Inventor
寛 山田
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来例の横断面図、第２図は樹脂モールド方法
を説明するための側断面図、第３図は第１図の下面図、
第４図は本案の一実施例を示す横断面図、第５図は第４
図のＸ部拡大薗、第６図は第５図のＹ−Ｙ断面図である
。 図中、１は放熱板、２はリード、２１〜２７はリード片
、３は凹部、５は半導体素子、６は金属細線、７は樹脂
材である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 放熱板に半導体素子を固定すると共に、それの電極と一
    端が半導体素子の近傍に位置するように配設されたリー
    ドとを金属細線にて接続し、かつ半導体素子を含む主要
    部分を樹脂材にてモールド被覆したものにおいて、上記
    樹脂材より露呈するリードの根元部分に凹部を形成した
    ことを特徴とする半導体装置。
JP18553081U 1981-12-11 1981-12-11 半導体装置 Pending JPS5889951U (ja)

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JP18553081U JPS5889951U (ja) 1981-12-11 1981-12-11 半導体装置

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JPS5889951U true JPS5889951U (ja) 1983-06-17

Family

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52154132A (en) * 1976-06-17 1977-12-21 Toshiba Corp Induction heater
JPS53138533A (en) * 1977-05-10 1978-12-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd Induction heating cooking instrument

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52154132A (en) * 1976-06-17 1977-12-21 Toshiba Corp Induction heater
JPS53138533A (en) * 1977-05-10 1978-12-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd Induction heating cooking instrument

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