JPS587353U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS587353U
JPS587353U JP9917181U JP9917181U JPS587353U JP S587353 U JPS587353 U JP S587353U JP 9917181 U JP9917181 U JP 9917181U JP 9917181 U JP9917181 U JP 9917181U JP S587353 U JPS587353 U JP S587353U
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JP
Japan
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semiconductor equipment
semiconductor device
molding material
insulating molding
leads
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Pending
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JP9917181U
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English (en)
Inventor
誠一 平田
阪上　彰
Original Assignee
株式会社東芝
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Publication date
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は多ピン構造の半導体装置を示す斜視図、第２図
及び第３図はそれぞれ従来の半導体装置のリード部を示
す平面図、第４図はこの考案の一実施例に係る半導体装
置のリードを示す斜視図、第５図は上記装置の部分断面
図、第６図はこの考案の一実施例に係る半導体装置のリ
ード部を示す平面図である。 １１・・・・・・リード、１　ｔａ・・・・・・折曲部
、１５・・・・・・エポキシ樹脂。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 複数のリードを有し絶縁性成形材料により封止された半
    導体装置において、前記リードの前記絶縁性成形材料に
    覆われた部分の少なくとも一部が、該リードの延びる方
    向に対して交差する方向に折曲形成されていることを特
    徴とする半導体装置。
JP9917181U 1981-07-03 1981-07-03 半導体装置 Pending JPS587353U (ja)

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