JPS587353U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

Info

Publication number
JPS587353U
JPS587353U JP9917181U JP9917181U JPS587353U JP S587353 U JPS587353 U JP S587353U JP 9917181 U JP9917181 U JP 9917181U JP 9917181 U JP9917181 U JP 9917181U JP S587353 U JPS587353 U JP S587353U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor equipment
semiconductor device
molding material
insulating molding
leads
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9917181U
Other languages
English (en)
Inventor
誠一 平田
阪上　彰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP9917181U priority Critical patent/JPS587353U/ja
Publication of JPS587353U publication Critical patent/JPS587353U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は多ピン構造の半導体装置を示す斜視図、第２図
及び第３図はそれぞれ従来の半導体装置のリード部を示
す平面図、第４図はこの考案の一実施例に係る半導体装
置のリードを示す斜視図、第５図は上記装置の部分断面
図、第６図はこの考案の一実施例に係る半導体装置のリ
ード部を示す平面図である。 １１・・・・・・リード、１　ｔａ・・・・・・折曲部
、１５・・・・・・エポキシ樹脂。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 複数のリードを有し絶縁性成形材料により封止された半
    導体装置において、前記リードの前記絶縁性成形材料に
    覆われた部分の少なくとも一部が、該リードの延びる方
    向に対して交差する方向に折曲形成されていることを特
    徴とする半導体装置。
JP9917181U 1981-07-03 1981-07-03 半導体装置 Pending JPS587353U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9917181U JPS587353U (ja) 1981-07-03 1981-07-03 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9917181U JPS587353U (ja) 1981-07-03 1981-07-03 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS587353U true JPS587353U (ja) 1983-01-18

Family

ID=29893913

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9917181U Pending JPS587353U (ja) 1981-07-03 1981-07-03 半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS587353U (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5827934U (ja) 半導体装置
JPS587353U (ja) 半導体装置
JPS5858352U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS5933254U (ja) 半導体装置
JPS5991747U (ja) 半導体装置
JPS59192845U (ja) 半導体装置
JPS58140647U (ja) リ−ドフレ−ム
JPS59164251U (ja) 半導体装置用リ−ドフレ−ム
JPS58144855U (ja) 半導体装置
JPS59191742U (ja) 半導体装置
JPS58155851U (ja) モ−ルド型半導体装置
JPS60106348U (ja) 半導体装置
JPS5869952U (ja) 樹脂封止半導体装置
JPS5961543U (ja) 半導体装置
JPS5881937U (ja) 半導体装置
JPS5889951U (ja) 半導体装置
JPS5911435U (ja) 電子部品
JPS59104545U (ja) 半導体装置
JPS6090841U (ja) 半導体装置
JPS59192846U (ja) 半導体装置
JPS59192850U (ja) 半導体装置
JPS5858346U (ja) 半導体装置
JPS5887339U (ja) 半導体装置
JPS594644U (ja) 樹脂モ−ルド半導体装置
JPS58155835U (ja) 半導体装置