JPS588954U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS588954U JPS588954U JP10311881U JP10311881U JPS588954U JP S588954 U JPS588954 U JP S588954U JP 10311881 U JP10311881 U JP 10311881U JP 10311881 U JP10311881 U JP 10311881U JP S588954 U JPS588954 U JP S588954U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- resin material
- semiconductor equipment
- heat sink
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本案の一実施例を示す要部破断平面図、 ′
第２図は第１図のＸ−Ｘ断面図、第３図は放熱板の斜視
図である。 図中、１は放熱板、４は溝部、６はリード、６１〜６シ
はリード片、７は半導体素子、９は樹脂材である。
第２図は第１図のＸ−Ｘ断面図、第３図は放熱板の斜視
図である。 図中、１は放熱板、４は溝部、６はリード、６１〜６シ
はリード片、７は半導体素子、９は樹脂材である。
Claims (1)
- 放熱板に半導体素子を固定すると共に、半導体素子の電
極と一端が半導体素子の近傍に位置するように配設され
たリードとを電気的に接続し、かつ半導体素子を含む主
要部分を樹脂材にてモールド被覆したものにおいて、上
記放熱板の樹脂材にてモールド被覆される側面に溝部を
形成したことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10311881U JPS588954U (ja) | 1981-07-10 | 1981-07-10 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10311881U JPS588954U (ja) | 1981-07-10 | 1981-07-10 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS588954U true JPS588954U (ja) | 1983-01-20 |
Family
ID=29897745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10311881U Pending JPS588954U (ja) | 1981-07-10 | 1981-07-10 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS588954U (ja) |
-
1981
- 1981-07-10 JP JP10311881U patent/JPS588954U/ja active Pending
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