JPS587346U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS587346U
JPS587346U JP9950381U JP9950381U JPS587346U JP S587346 U JPS587346 U JP S587346U JP 9950381 U JP9950381 U JP 9950381U JP 9950381 U JP9950381 U JP 9950381U JP S587346 U JPS587346 U JP S587346U
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JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor equipment
heat sink
insulating plate
semiconductor
protruded
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Pending
Application number
JP9950381U
Other languages
English (en)
Inventor
杉山　正義
牛渡　徹夫
Original Assignee
株式会社日立製作所
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Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社日立製作所 filed Critical 株式会社日立製作所
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Publication of JPS587346U publication Critical patent/JPS587346U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の絶縁型レジンモールド構造の半導体装置
を示す断面図、第２図は第１図の要部拡大図、第３図は
本案の一実施例を示す要部拡大図である。 １・・・・・・半導体素子、２・・・・・・支持電極板
、３・・・・・・絶縁板、４・・・・・・放熱板、８・
・・・・・Ｅケース、９・・・・・・エポキシレジ、ン
、１０・・・・・・鑞材。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 放熱板の一面に鑞材により絶縁板および半導体素子が順
    次固着され、レジンにてモールドした半導体装置におい
    て放熱板の絶縁板と対向している部分の中央部が突出さ
    れていることを特徴とする半導体装置。
JP9950381U 1981-07-06 1981-07-06 半導体装置 Pending JPS587346U (ja)

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JP9950381U JPS587346U (ja) 1981-07-06 1981-07-06 半導体装置

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JP9950381U JPS587346U (ja) 1981-07-06 1981-07-06 半導体装置

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JPS587346U true JPS587346U (ja) 1983-01-18

Family

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