JPS587346U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS587346U JPS587346U JP9950381U JP9950381U JPS587346U JP S587346 U JPS587346 U JP S587346U JP 9950381 U JP9950381 U JP 9950381U JP 9950381 U JP9950381 U JP 9950381U JP S587346 U JPS587346 U JP S587346U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor equipment
- heat sink
- insulating plate
- semiconductor
- protruded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来の絶縁型レジンモールド構造の半導体装置
を示す断面図、第2図は第1図の要部拡大図、第3図は
本案の一実施例を示す要部拡大図である。 1・・・・・・半導体素子、2・・・・・・支持電極板
、3・・・・・・絶縁板、4・・・・・・放熱板、8・
・・・・・Eケース、9・・・・・・エポキシレジ、ン
、10・・・・・・鑞材。
を示す断面図、第2図は第1図の要部拡大図、第3図は
本案の一実施例を示す要部拡大図である。 1・・・・・・半導体素子、2・・・・・・支持電極板
、3・・・・・・絶縁板、4・・・・・・放熱板、8・
・・・・・Eケース、9・・・・・・エポキシレジ、ン
、10・・・・・・鑞材。
Claims (1)
- 放熱板の一面に鑞材により絶縁板および半導体素子が順
次固着され、レジンにてモールドした半導体装置におい
て放熱板の絶縁板と対向している部分の中央部が突出さ
れていることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9950381U JPS587346U (ja) | 1981-07-06 | 1981-07-06 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9950381U JPS587346U (ja) | 1981-07-06 | 1981-07-06 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS587346U true JPS587346U (ja) | 1983-01-18 |
Family
ID=29894240
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9950381U Pending JPS587346U (ja) | 1981-07-06 | 1981-07-06 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS587346U (ja) |
-
1981
- 1981-07-06 JP JP9950381U patent/JPS587346U/ja active Pending
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