JPS5945998U - 半導体装置のテ−ピング構体 - Google Patents
半導体装置のテ−ピング構体Info
- Publication number
- JPS5945998U JPS5945998U JP14130482U JP14130482U JPS5945998U JP S5945998 U JPS5945998 U JP S5945998U JP 14130482 U JP14130482 U JP 14130482U JP 14130482 U JP14130482 U JP 14130482U JP S5945998 U JPS5945998 U JP S5945998U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- semiconductor element
- taping structure
- heat sink
- tape member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本案の一実施例を示す平面図、第２図は第１図
の側断面図である。 図中、１は半導体装置、２は放熱板、３は半導体素子、
４はリード、５は金属細線、６は樹脂材、７はテープ部
材である。
の側断面図である。 図中、１は半導体装置、２は放熱板、３は半導体素子、
４はリード、５は金属細線、６は樹脂材、７はテープ部
材である。
Claims (1)
- 放熱板に半導体素子を固定すると共に、半導体素子の電
極とリードとを金属細線にて接続し、かつ半導体素子を
含む主要部分を樹脂材にて、放熱板の裏面が露呈するよ
うにモールド被覆してなる半導体装置を絶縁性のテープ
部材誤放熱板がテープ部材側に位置するように一定の間
隔にて接着したことを特徴とする半導体装置のテーピン
グ構体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14130482U JPS5945998U (ja) | 1982-09-17 | 1982-09-17 | 半導体装置のテ−ピング構体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14130482U JPS5945998U (ja) | 1982-09-17 | 1982-09-17 | 半導体装置のテ−ピング構体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5945998U true JPS5945998U (ja) | 1984-03-27 |
Family
ID=30316076
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14130482U Pending JPS5945998U (ja) | 1982-09-17 | 1982-09-17 | 半導体装置のテ−ピング構体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5945998U (ja) |
-
1982
- 1982-09-17 JP JP14130482U patent/JPS5945998U/ja active Pending
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