JPS6115744U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS6115744U JPS6115744U JP9910984U JP9910984U JPS6115744U JP S6115744 U JPS6115744 U JP S6115744U JP 9910984 U JP9910984 U JP 9910984U JP 9910984 U JP9910984 U JP 9910984U JP S6115744 U JPS6115744 U JP S6115744U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor equipment
- heat sink
- semiconductor
- molded
- back surface
- Prior art date
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- Pending
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図はこの発明に係る半導体装置の一実施例の構成を
略示した説明図、第2図は従来の半導体装置の構成を略
示した説明図である。 1・・・半導体素子、2・・・ヒートシンク、3・・・
モールド部、4・・・ゲート、6・・・折曲部。
略示した説明図、第2図は従来の半導体装置の構成を略
示した説明図である。 1・・・半導体素子、2・・・ヒートシンク、3・・・
モールド部、4・・・ゲート、6・・・折曲部。
Claims (1)
- 半導体素子が固着されたヒートシンクの裏面をモールド
樹脂が薄く被覆するようにモールド成型される半導体装
置において、前記ヒートシンク端部を上方に折り曲げて
モールド部のゲート位置よりも高くしたことを特徴とす
る半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9910984U JPS6115744U (ja) | 1984-06-30 | 1984-06-30 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9910984U JPS6115744U (ja) | 1984-06-30 | 1984-06-30 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6115744U true JPS6115744U (ja) | 1986-01-29 |
Family
ID=30658623
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9910984U Pending JPS6115744U (ja) | 1984-06-30 | 1984-06-30 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6115744U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63105348U (ja) * | 1986-12-26 | 1988-07-08 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS615529A (ja) * | 1984-06-20 | 1986-01-11 | Hitachi Ltd | 絶縁型半導体装置 |
-
1984
- 1984-06-30 JP JP9910984U patent/JPS6115744U/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS615529A (ja) * | 1984-06-20 | 1986-01-11 | Hitachi Ltd | 絶縁型半導体装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63105348U (ja) * | 1986-12-26 | 1988-07-08 |
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