JPS5939945U - 樹脂モ−ルド型電子部品 - Google Patents

樹脂モ−ルド型電子部品

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Publication number
JPS5939945U
JPS5939945U JP13452182U JP13452182U JPS5939945U JP S5939945 U JPS5939945 U JP S5939945U JP 13452182 U JP13452182 U JP 13452182U JP 13452182 U JP13452182 U JP 13452182U JP S5939945 U JPS5939945 U JP S5939945U
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JP
Japan
Prior art keywords
resin molded
electronic parts
molded electronic
insulating resin
resin
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Pending
Application number
JP13452182U
Other languages
English (en)
Inventor
岩崎　一
Original Assignee
ティーディーケイ株式会社
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Filing date
Publication date
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Priority to JP13452182U priority Critical patent/JPS5939945U/ja
Publication of JPS5939945U publication Critical patent/JPS5939945U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の電子部品の取付例を示す説明図、第２図
は本考案の一実施例としてトランジスタに適用した場合
を示すものであり同図ａは背面図、同図すはそのＡ−Ａ
矢視断面図、第３図は前記第２図のトランジスタを放熱
板に取付けた状態を示す側面図である。 ２・・・放熱板、１０・・・トランジスタ、１１・・・
コレクタ層、１２・・・ベース・エミツタ層、１３・・
・絶縁樹脂、１４・・・リード、１５・・・取付孔、１
６・・・ビス。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 素子部を絶縁樹脂によってモールドした電子部品におい
    て、前記絶縁樹脂を貫通すると共に前記素子部に接触し
    ない部分に螺合による取付が可能な取付孔を設けたこと
    を特徴とする樹脂モールド型電子部品。
JP13452182U 1982-09-04 1982-09-04 樹脂モ−ルド型電子部品 Pending JPS5939945U (ja)

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JP13452182U JPS5939945U (ja) 1982-09-04 1982-09-04 樹脂モ−ルド型電子部品

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JP13452182U JPS5939945U (ja) 1982-09-04 1982-09-04 樹脂モ−ルド型電子部品

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JPS5939945U true JPS5939945U (ja) 1984-03-14

Family

ID=30303083

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JP13452182U Pending JPS5939945U (ja) 1982-09-04 1982-09-04 樹脂モ−ルド型電子部品

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