JPS6138940U - マイクロ波半導体素子用パツケ−ジ - Google Patents

マイクロ波半導体素子用パツケ−ジ

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JPS6138940U
JPS6138940U JP12171184U JP12171184U JPS6138940U JP S6138940 U JPS6138940 U JP S6138940U JP 12171184 U JP12171184 U JP 12171184U JP 12171184 U JP12171184 U JP 12171184U JP S6138940 U JPS6138940 U JP S6138940U
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JP
Japan
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package
microwave semiconductor
semiconductor devices
package body
semiconductor device
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Pending
Application number
JP12171184U
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Inventor
俊雄 臼木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のマイクロ波半導体素子用パッケージの斜
視図、第２図はその裏方向から見た斜視図、第３図はそ
のパッケージの側面図、第４図はこの考案の一実施例を
示す斜視図、第５図はその裏方向から見た斜視図、第６
図ばこの実施例の側面図である。 図において、１はパッケージ本体、２はメタライズ層、
３ａは外部リード、４は銀ろう、５は突起部である。 なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）セラミックからなるパッケージ本体の外面所要部
    分にメタライズを施し外部リードを銀ろうで上記パッケ
    ージ本体の裏面に接着してなるものにおいて、上記外部
    リードに突起部を設け、上記パッケージ本体とその裏面
    および側面の２つの面で接着させたことを特徴とするマ
    イクロ波半導体素子用パッケージ。
  2. （２） 突起部は外部リードに形成された折曲げ部で
    構成されていることを特徴とする実用新案登録請求の範
    囲第１項記載のマイクロ波半導体素子用パッケージ。
JP12171184U 1984-08-06 1984-08-06 マイクロ波半導体素子用パツケ−ジ Pending JPS6138940U (ja)

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JP12171184U JPS6138940U (ja) 1984-08-06 1984-08-06 マイクロ波半導体素子用パツケ−ジ

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JP12171184U JPS6138940U (ja) 1984-08-06 1984-08-06 マイクロ波半導体素子用パツケ−ジ

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Publication Number Publication Date
JPS6138940U true JPS6138940U (ja) 1986-03-11

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ID=30680491

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP12171184U Pending JPS6138940U (ja) 1984-08-06 1984-08-06 マイクロ波半導体素子用パツケ−ジ

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JP (1) JPS6138940U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6223882U (ja) * 1985-07-26 1987-02-13

Cited By (1)

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