JPS6144836U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS6144836U JPS6144836U JP1984128934U JP12893484U JPS6144836U JP S6144836 U JPS6144836 U JP S6144836U JP 1984128934 U JP1984128934 U JP 1984128934U JP 12893484 U JP12893484 U JP 12893484U JP S6144836 U JPS6144836 U JP S6144836U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- wire conductor
- electrode pad
- semiconductor equipment
- semiconductor chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本考案による一実施例を示す側面図、第２図乃
至第４図は本考案によるその他の実施例を示す側面図で
ある。 １：半導体チップ、２：電極パッド、３：フイルム基板
、４：リード線導体、４ａ：インナリード、７：モール
ド樹脂、８：リードフレーム、８ａ：リード線導体。
至第４図は本考案によるその他の実施例を示す側面図で
ある。 １：半導体チップ、２：電極パッド、３：フイルム基板
、４：リード線導体、４ａ：インナリード、７：モール
ド樹脂、８：リードフレーム、８ａ：リード線導体。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 電極パッドが形成された半導体チップと、該半導体
チップの電極パッドに対応するパターンに形成されたリ
ード線導体と、上記電極パッドとトリード線導体間に介
挿されて両者を電気的接続する異方性導電接着層とを備
えてなることを特徴とする半導体装置。 ２ 前記リード線導体は、可撓性フイルム基板面に被着
された金属膜からなることを特徴とする請求の範囲第１
項記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984128934U JPS6144836U (ja) | 1984-08-24 | 1984-08-24 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984128934U JPS6144836U (ja) | 1984-08-24 | 1984-08-24 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6144836U true JPS6144836U (ja) | 1986-03-25 |
Family
ID=30687553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984128934U Pending JPS6144836U (ja) | 1984-08-24 | 1984-08-24 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6144836U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51100679A (ja) * | 1975-03-03 | 1976-09-06 | Suwa Seikosha Kk |
-
1984
- 1984-08-24 JP JP1984128934U patent/JPS6144836U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51100679A (ja) * | 1975-03-03 | 1976-09-06 | Suwa Seikosha Kk |
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