JPS58180661U - 電子回路基板 - Google Patents

電子回路基板

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JPS58180661U
JPS58180661U JP7842882U JP7842882U JPS58180661U JP S58180661 U JPS58180661 U JP S58180661U JP 7842882 U JP7842882 U JP 7842882U JP 7842882 U JP7842882 U JP 7842882U JP S58180661 U JPS58180661 U JP S58180661U
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JP
Japan
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circuit board
electronic circuit
lead wires
electrode lead
semiconductor device
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Pending
Application number
JP7842882U
Other languages
English (en)
Inventor
誠一 岩松
Original Assignee
セイコーエプソン株式会社
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Filing date
Publication date
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Priority to JP7842882U priority Critical patent/JPS58180661U/ja
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本案による電子回路装置の一実施例を示す断面
図である。 １・・・プリント基板、２・・・半導体装置、３・・・
電極リード線、４・・・表面保護被膜。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 合成樹脂に電極配線をしたいわゆるプリント基板には裸
    の半導体装置が電極リード線を介して結線され、少なく
    とも該半導体装置表面と電極リード線およびプリント・
    基板の表面を含む、一部分以上にはシリコン酸化膜また
    はシリコン窒化膜が被覆されて成る事を特徴とする電子
    回路基板。
JP7842882U 1982-05-28 1982-05-28 電子回路基板 Pending JPS58180661U (ja)

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