JPS6039269U - 混成集積回路装置 - Google Patents

混成集積回路装置

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Publication number
JPS6039269U
JPS6039269U JP13070183U JP13070183U JPS6039269U JP S6039269 U JPS6039269 U JP S6039269U JP 13070183 U JP13070183 U JP 13070183U JP 13070183 U JP13070183 U JP 13070183U JP S6039269 U JPS6039269 U JP S6039269U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
circuit device
hybrid integrated
resin
coating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP13070183U
Other languages
English (en)
Inventor
辻　武信
Original Assignee
日本電気株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気株式会社 filed Critical 日本電気株式会社
Priority to JP13070183U priority Critical patent/JPS6039269U/ja
Publication of JPS6039269U publication Critical patent/JPS6039269U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の混成集積回路装置の平面図、第２図、第
３図及び第４図は従来の混成集積回路の断面図であり、
１はセラミック基板、２は導電体、３は半導体素子、４
はボンディングワイヤ、５はプリコーティング樹脂、６
は外装樹脂、７は外部引出しリード線である。第５図及
び第６図は本考案の一実施例の混成集積回路の平面図で
あり、１はセラミック基板、２は導電体、３は半導　　
゛′体素子、４はボンディングワイヤ、８は目印である
。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子を搭載したアルミナセラミック基板に於て、
    該素子をコーティングする樹脂の塗布範囲を示すパター
    ンを該基板内に有する事を特徴とする混成集積回路装置
    。′
JP13070183U 1983-08-24 1983-08-24 混成集積回路装置 Pending JPS6039269U (ja)

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JP13070183U JPS6039269U (ja) 1983-08-24 1983-08-24 混成集積回路装置

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JPS6039269U true JPS6039269U (ja) 1985-03-19

Family

ID=30295737

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JP13070183U Pending JPS6039269U (ja) 1983-08-24 1983-08-24 混成集積回路装置

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