JPS6094845U - 半導体装置パツケ−ジ - Google Patents
半導体装置パツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS6094845U JPS6094845U JP18870983U JP18870983U JPS6094845U JP S6094845 U JPS6094845 U JP S6094845U JP 18870983 U JP18870983 U JP 18870983U JP 18870983 U JP18870983 U JP 18870983U JP S6094845 U JPS6094845 U JP S6094845U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- device package
- adhesive
- semiconductor chip
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来の半導体装置パッケージをキャップは除い
て示す斜視図、第2図は第1図の装置の側面図、第3図
はこの考案の一実施例による半導体装置パッケージをキ
ャップは除いて示す斜視図、第4図は第3図の装置の側
面図である。 2〜4・・・・・・引出しリード、5・冑・・半導体チ
ップ、7・・・・・・封止キャップ、8・・・・・・接
着剤、1o・・・・・・絶縁基体。なお、図中同一符号
は同−又は相当部分を示す。
て示す斜視図、第2図は第1図の装置の側面図、第3図
はこの考案の一実施例による半導体装置パッケージをキ
ャップは除いて示す斜視図、第4図は第3図の装置の側
面図である。 2〜4・・・・・・引出しリード、5・冑・・半導体チ
ップ、7・・・・・・封止キャップ、8・・・・・・接
着剤、1o・・・・・・絶縁基体。なお、図中同一符号
は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 上面に複数の引出しリードがその板厚だけ沈められ、各
上面を同一平面にされ固着されて引出されており、中央
部に半導体チップが装着された絶縁基体、及び接着面を
なす四周下端面で接着剤により上記絶縁基板上面と上記
各引出しリード上面とに接着され、上記半導体チップ部
を囲い気密封止する封止キャップを備えた半導体装置パ
ッケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18870983U JPS6094845U (ja) | 1983-12-05 | 1983-12-05 | 半導体装置パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18870983U JPS6094845U (ja) | 1983-12-05 | 1983-12-05 | 半導体装置パツケ−ジ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6094845U true JPS6094845U (ja) | 1985-06-28 |
Family
ID=30407035
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18870983U Pending JPS6094845U (ja) | 1983-12-05 | 1983-12-05 | 半導体装置パツケ−ジ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6094845U (ja) |
-
1983
- 1983-12-05 JP JP18870983U patent/JPS6094845U/ja active Pending
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