JPS60181048U - 半導体装置用リ−ドフレ−ム - Google Patents

半導体装置用リ−ドフレ−ム

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JPS60181048U
JPS60181048U JP6849484U JP6849484U JPS60181048U JP S60181048 U JPS60181048 U JP S60181048U JP 6849484 U JP6849484 U JP 6849484U JP 6849484 U JP6849484 U JP 6849484U JP S60181048 U JPS60181048 U JP S60181048U
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JP
Japan
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lead frame
semiconductor devices
abstract
glass
semiconductor device
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Application number
JP6849484U
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Inventor
川原 良徳
Original Assignee
九州日本電気株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例に係わるケースの部分図、第
2図は本考案の他の実施例に係わるケースの部分図、第
3図は従来のケースの構成図である。 1・・・リードフレーム、1a・・・リードフレームの
外枠部分、2・・・セラミックベース。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ガラス封止型セラミックケースの半導体装置用リードフ
    レームにおいて、該リードフレームの外枠部分に補強用
    折曲部を設けたことを特徴とする半導体装置用リードフ
    レーム。
JP6849484U 1984-05-10 1984-05-10 半導体装置用リ−ドフレ−ム Pending JPS60181048U (ja)

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JPS60181048U true JPS60181048U (ja) 1985-12-02

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ID=30603295

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JP6849484U Pending JPS60181048U (ja) 1984-05-10 1984-05-10 半導体装置用リ−ドフレ−ム

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JP (1) JPS60181048U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015010913A (ja) * 2013-06-28 2015-01-19 日本精機株式会社 液面検出装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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