JPS614437U - 半導体装置用リ−ドフレ−ム - Google Patents

半導体装置用リ−ドフレ−ム

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JPS614437U
JPS614437U JP8735684U JP8735684U JPS614437U JP S614437 U JPS614437 U JP S614437U JP 8735684 U JP8735684 U JP 8735684U JP 8735684 U JP8735684 U JP 8735684U JP S614437 U JPS614437 U JP S614437U
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JP
Japan
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lead frame
semiconductor devices
bonding
thickness
abstract
Prior art date
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Pending
Application number
JP8735684U
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English (en)
Inventor
謙之 窪寺
雄健 長谷川
正己 高橋
邦光 青木
Original Assignee
矢崎総業株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 矢崎総業株式会社 filed Critical 矢崎総業株式会社
Priority to JP8735684U priority Critical patent/JPS614437U/ja
Publication of JPS614437U publication Critical patent/JPS614437U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案第１実施例の半導体素子取付部分を示す
肩視図、第２図は第１図の取付部分の断面図、第３図は
第２実施例における半導体素子の取付部分を示す斜視図
、第４図は第３図の取付部分の断面図、第５図は第３実
施例における半導体素子の取付部分を示す斜視図、第６
図は第５図の取付部分の断面図、第７図は半導体素子の
過電流に剪する耐過電流時間を本考案と従来例とを比較
して示すグラフ、第８図は従来の半導体素子の取付部分
を示す斜視図、第９図は第２図に示す取付部分の断面図
である。 １・・・・・・リードフレーム、１ａ・・・・・・リー
ドフレームの端子部、１ｂ・・・・・・リニドフレーム
のボンディング部、２・・・・・・半導体素子。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子をボンデイングするボンデイング部と、該ボ
    ンデング部から延びる端子部とからなる半導体装置用リ
    ードフレームにおいて、ボンデイング部の厚みを端子部
    の厚みに比べ大きく形成したことを特徴とする半導体装
    置用リードフレーム。
JP8735684U 1984-06-14 1984-06-14 半導体装置用リ−ドフレ−ム Pending JPS614437U (ja)

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JP8735684U JPS614437U (ja) 1984-06-14 1984-06-14 半導体装置用リ−ドフレ−ム

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JPS614437U true JPS614437U (ja) 1986-01-11

Family

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JP8735684U Pending JPS614437U (ja) 1984-06-14 1984-06-14 半導体装置用リ−ドフレ−ム

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014096412A (ja) * 2012-11-07 2014-05-22 Toyota Motor Corp 半導体モジュール

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS546464A (en) * 1977-06-17 1979-01-18 Nec Corp Semiconductor integrated-circuit device
JPS54124678A (en) * 1978-03-20 1979-09-27 Nec Corp Lead frame

Patent Citations (2)

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