JPS605145U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS605145U
JPS605145U JP8935583U JP8935583U JPS605145U JP S605145 U JPS605145 U JP S605145U JP 8935583 U JP8935583 U JP 8935583U JP 8935583 U JP8935583 U JP 8935583U JP S605145 U JPS605145 U JP S605145U
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JP
Japan
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cap
semiconductor equipment
opening
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Pending
Application number
JP8935583U
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Inventor
龍彦 鈴木
Original Assignee
株式会社トーキン
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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  • Insertion, Bundling And Securing Of Wires For Electric Apparatuses (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来例を示す断面図、第２図は本案の一実施例
を示す断面図、第３図は他の例を示す断面図である。 １５・・・キャップ、１７．１９・・・リード部材、１
７ａ、　　１９ａ−チー／＜：状開口部、１７ｂ、１９
ｂ・・・突出部、１７Ｃ，１９Ｃ・・・円錐状開口部。 補正　昭５９．　７．３０ 実用新案登録請求の範囲を次のように補正する。 Ｏ実用新案登録請求の範囲 上部から端子を取り出す形の気密、封止用キャツブに用
いた半導体装置において、リード線と他端子との接触を
防止する突出部及び端部に開口部を上記キャップに設け
たことを特徴とする半導体装置。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 上部から端子を取り出す形の剣客、封止用キャップに用
    いた半導体装置において、リード線と他端子との接触を
    防止する突出部及び端部に開口部を上記キャップに設け
    たことを特徴とする半導体装置。
JP8935583U 1983-06-11 1983-06-11 半導体装置 Pending JPS605145U (ja)

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JP8935583U JPS605145U (ja) 1983-06-11 1983-06-11 半導体装置

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JP8935583U JPS605145U (ja) 1983-06-11 1983-06-11 半導体装置

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JPS605145U true JPS605145U (ja) 1985-01-14

Family

ID=30219253

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JP8935583U Pending JPS605145U (ja) 1983-06-11 1983-06-11 半導体装置

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4323013Y1 (ja) * 1966-02-19 1968-09-28
JPS5651847A (en) * 1979-10-05 1981-05-09 Hitachi Ltd Preparation of semiconductor device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4323013Y1 (ja) * 1966-02-19 1968-09-28
JPS5651847A (en) * 1979-10-05 1981-05-09 Hitachi Ltd Preparation of semiconductor device

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