JPS5999453U - 半導体装置用リ−ドフレ−ム - Google Patents

半導体装置用リ−ドフレ−ム

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JPS5999453U
JPS5999453U JP19906682U JP19906682U JPS5999453U JP S5999453 U JPS5999453 U JP S5999453U JP 19906682 U JP19906682 U JP 19906682U JP 19906682 U JP19906682 U JP 19906682U JP S5999453 U JPS5999453 U JP S5999453U
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JP
Japan
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lead frame
semiconductor devices
package body
ceramic package
fixed
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Pending
Application number
JP19906682U
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English (en)
Inventor
宏 久保
Original Assignee
九州日本電気株式会社
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Publication date
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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体装置用リードフレームをセラミッ
クパッケージ本体に圧着した状態を示す平面図、第２図
は本考案の一実施例のリードフレームをセラミックパッ
ケージ本体に圧着した状態を示す平面図、第３図は本考
案の他の実施例のリードフレームをセラミックパッケー
ジ本体に圧着した状態を示す平面図である。 １、　４．　５・・・・・・リードフレーム外枠、２・
・・・・・外部リード、３・・・用セラミックパッケー
ジ本体、４ａ、　　５ａ・・・・・・位置ずれ防止凸部
。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. セラミックパッケージ本体に固着組合せて用いる半導体
    装置用リードフレームにおいて、リードフレーム前枠内
    周部に前記セラミックパッケージ本体に圧着固定する際
    の位置ずれ防止用の凸部が設けられていることを特徴と
    する半導体装置用リードフレーム。
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JPS5999453U true JPS5999453U (ja) 1984-07-05

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