JPS58428U - はんだ封止パツケ−ジ - Google Patents

はんだ封止パツケ−ジ

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Publication number
JPS58428U
JPS58428U JP1981092177U JP9217781U JPS58428U JP S58428 U JPS58428 U JP S58428U JP 1981092177 U JP1981092177 U JP 1981092177U JP 9217781 U JP9217781 U JP 9217781U JP S58428 U JPS58428 U JP S58428U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
sealed package
sealing
metallization
sealed
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Pending
Application number
JP1981092177U
Other languages
English (en)
Inventor
草野　正昭
Original Assignee
株式会社日立製作所
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Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社日立製作所 filed Critical 株式会社日立製作所
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Publication of JPS58428U publication Critical patent/JPS58428U/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap

Landscapes

  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案によるはんだ封止パッケージの実施例を
示す断面図、第２図は本考案のはんだ封止パッケージの
他の実施例を示す断面図である。 １．１１・・・ベース配線板、２．１２・・・セラミッ
クキャップ、３．１３・・・チップ、４．１４・・・リ
ード端子、５．　１５．　６．　１６・・・封止用メタ
ライズ、−６８，６ｂ、　　１５ａ、　　１５ｂ、　　
１６ａ、　　１６ｂ−・・封止用側面メタライズ、７．
１７・・・はんだ封止部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 互に平行に対向した、配線板とキャップの封止部分に、
    はんだにぬれる封止用メタライズを設け、はんだで気密
    封止するはんだ封止パッケージにおいて、配線板および
    キャップの少くとも一方の封止部の外側および内側、側
    面または外側あるいは内側のいづれか一方の側面に前記
    の平行に対向した封止用メタライズと連続したはんだに
    ぬれるメタライズを形成したことを特徴とする、はんだ
    封止パッケージ。　　　　　。
JP1981092177U 1981-06-24 1981-06-24 はんだ封止パツケ−ジ Pending JPS58428U (ja)

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JPS58428U true JPS58428U (ja) 1983-01-05

Family

ID=29887218

Family Applications (1)

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