JPS58170841U - はんだ封止セラミツクパツケ−ジ - Google Patents

はんだ封止セラミツクパツケ−ジ

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Publication number
JPS58170841U
JPS58170841U JP1982066596U JP6659682U JPS58170841U JP S58170841 U JPS58170841 U JP S58170841U JP 1982066596 U JP1982066596 U JP 1982066596U JP 6659682 U JP6659682 U JP 6659682U JP S58170841 U JPS58170841 U JP S58170841U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ceramic
solder
sealing
ceramic package
metal layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1982066596U
Other languages
English (en)
Inventor
草野　正昭
Original Assignee
株式会社日立製作所
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Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社日立製作所 filed Critical 株式会社日立製作所
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Publication of JPS58170841U publication Critical patent/JPS58170841U/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap

Landscapes

  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のはんだ封止セラミックパッケージの断面
図、第２図は本考案の一実施例を示す断面図、第３図は
本考案の他の実施例を示す断面図、第４図は本考案のさ
らに他の実施例を示す断面図である。 １１、　２１．　３１・・・セラミック配線基板、１２
゜２２．３２・・・集積回路チップ、１３．　２３．　
３３・・・ヤラミックキャップ、１４，２４．３４・・
・封止はんだ、１５，２５，３５，１６，２６．３６・
・・封止用金属層、ＩＩＡ、１６Ｂ、２６Ｂ・・・側面
金属層。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. セ）ミック配線基板とセラミックキャップ双方の封止部
    分にはんだによ（ぬれる金属層を形成して、はんだ封止
    するセラミックパッケージにおいて、セラミックキャッ
    プ側には封止幅端面と該端面と直角の内側及び外側側面
    のうち少なくとも一方の側面にはんだによくぬれる金属
    層を形成し、セラミック配線基板側の封止金属層は前記
    キャップの封止端面幅より広く形成したことを特徴とす
    るはんだ封止セラミックパッケージ。
JP1982066596U 1982-05-10 1982-05-10 はんだ封止セラミツクパツケ−ジ Pending JPS58170841U (ja)

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JPS58170841U true JPS58170841U (ja) 1983-11-15

Family

ID=30076460

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5558556A (en) * 1978-10-25 1980-05-01 Fujitsu Ltd Electronic component container

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5558556A (en) * 1978-10-25 1980-05-01 Fujitsu Ltd Electronic component container

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