JPS5866690U - ハイブリツド集積回路 - Google Patents
ハイブリツド集積回路Info
- Publication number
- JPS5866690U JPS5866690U JP15919281U JP15919281U JPS5866690U JP S5866690 U JPS5866690 U JP S5866690U JP 15919281 U JP15919281 U JP 15919281U JP 15919281 U JP15919281 U JP 15919281U JP S5866690 U JPS5866690 U JP S5866690U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- thermal expansion
- coefficient
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Landscapes
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図はハイブリッド集積回路の一例の容器を除いた平
面図、第２図はその容器を含む断面図、第３図は第１図
のＡ−Ａ線断面図、第４図は本考案の一実施例を示す接
着部の断面図である。 ２：金属支持体、３，５：セラミック板、４：トランジ
スタチップ、９：溝、１０：はんだ（または接着剤）。
面図、第２図はその容器を含む断面図、第３図は第１図
のＡ−Ａ線断面図、第４図は本考案の一実施例を示す接
着部の断面図である。 ２：金属支持体、３，５：セラミック板、４：トランジ
スタチップ、９：溝、１０：はんだ（または接着剤）。
Claims (1)
- ろ・う付または接着される熱膨張係数の異なる部材のう
ち、熱膨張係数の大きい方の部材の小さい方の部材に対
向する面の部分に溝を設けたことを特徴とするハイブリ
ッド集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15919281U JPS5866690U (ja) | 1981-10-26 | 1981-10-26 | ハイブリツド集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15919281U JPS5866690U (ja) | 1981-10-26 | 1981-10-26 | ハイブリツド集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5866690U true JPS5866690U (ja) | 1983-05-06 |
| JPH0319258Y2 JPH0319258Y2 (ja) | 1991-04-23 |
Family
ID=29951654
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15919281U Granted JPS5866690U (ja) | 1981-10-26 | 1981-10-26 | ハイブリツド集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5866690U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55162297A (en) * | 1979-06-04 | 1980-12-17 | Fujitsu Ltd | Method of mounting microwave integrated circuit board |
-
1981
- 1981-10-26 JP JP15919281U patent/JPS5866690U/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55162297A (en) * | 1979-06-04 | 1980-12-17 | Fujitsu Ltd | Method of mounting microwave integrated circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0319258Y2 (ja) | 1991-04-23 |
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