JPS5993175U - 混成集積回路の構造 - Google Patents

混成集積回路の構造

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JPS5993175U
JPS5993175U JP19023882U JP19023882U JPS5993175U JP S5993175 U JPS5993175 U JP S5993175U JP 19023882 U JP19023882 U JP 19023882U JP 19023882 U JP19023882 U JP 19023882U JP S5993175 U JPS5993175 U JP S5993175U
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JP
Japan
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integrated circuit
hybrid integrated
substrate
circuit
mounting structure
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Application number
JP19023882U
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English (en)
Inventor
一郎 宗像
Original Assignee
富士通株式会社
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来構成になる混成集積回路のミニモールドト
ランジスタ搭載構造を示す側断面図、第２図は第１図に
一部分を示した混成集積回路のチップ状コンデンサ搭載
構造を示す側断面図、第３図は本考案の一実施例になる
混成集積回路のミニモールドトランジスタ搭載構造を示
す側断面図、第４図は第３図に一部分を示した混成集積
回路のチップ状コンデンサ搭載構造を示す側断面図であ
る。 なお図中において、１．２１はセラミックス基板、２．
３．１０．１１．２２．２３．２６゜２７．３６，３７
，４０．４１は厚膜電極、４゜３０はミニモールドトラ
ンジスタ（搭載回路素子）、８．’９．１６．１７．３
４．３５．４８゜４９ははんだ、１２．４４はチップ状
コンデンサ（搭載回路素子）、２４，２５，３８．３９
は結晶化ガラスにてなる台を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 基板上に回路素子を形成及び搭載してなる混成集積回路
    において、基板上に形成した電極の搭載回路素子はんだ
    付は部分を、結晶化ガラス等にてなる台上に形成してな
    ることを特徴とする混成集積回路の構造。
JP19023882U 1982-12-16 1982-12-16 混成集積回路の構造 Pending JPS5993175U (ja)

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JPS5993175U true JPS5993175U (ja) 1984-06-25

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