JPS6096895U - 集積回路の放熱構造 - Google Patents

集積回路の放熱構造

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JPS6096895U
JPS6096895U JP18942883U JP18942883U JPS6096895U JP S6096895 U JPS6096895 U JP S6096895U JP 18942883 U JP18942883 U JP 18942883U JP 18942883 U JP18942883 U JP 18942883U JP S6096895 U JPS6096895 U JP S6096895U
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JP
Japan
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integrated circuit
heat dissipation
dissipation structure
ceramic substrate
circuit heat
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Pending
Application number
JP18942883U
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English (en)
Inventor
康夫 西
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の集積回路の放熱構造の例を示す斜視図、
第２図は第１図に示す従来例の断面図、第３図は本考案
の１実施例を示す斜視図、第４図は第３図に示す実施例
の断面図である。 １・・・集積回路チップ、２・・・電源・信号用ピン、
３．３′・・・セラミック基板、４，４′・・・ヒート
シンク、５・・・チップ用キャップ、６・・・はんだま
たは接着剤、７・・・セラミック基板側凹凸部、８・・
・ヒートシンク側凹凸部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 電源・信号ピンを備えかつ印刷配線が施されたセラミッ
    ク基板と、前記セラミック基板に接合される集積回路チ
    ップと、前記セラミック基板の裏面に接合されるヒート
    シンクと、チップ用キャップとを有する集積回路の放熱
    構造において、前記セラミック基板と前記ヒートシンク
    との接合面を凹凸面に形成し、これらの凹凸面が互いに
    嵌合するようにしたことを特徴とする集積回路の放熱構
    造。
JP18942883U 1983-12-08 1983-12-08 集積回路の放熱構造 Pending JPS6096895U (ja)

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JPS6096895U true JPS6096895U (ja) 1985-07-02

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