JPS60156754U - ヒ−トシンク - Google Patents

ヒ−トシンク

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Publication number
JPS60156754U
JPS60156754U JP4325184U JP4325184U JPS60156754U JP S60156754 U JPS60156754 U JP S60156754U JP 4325184 U JP4325184 U JP 4325184U JP 4325184 U JP4325184 U JP 4325184U JP S60156754 U JPS60156754 U JP S60156754U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat sink
bonded
ceramic substrate
adhesive surface
ceramic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4325184U
Other languages
English (en)
Inventor
川口　泰男
長井　紀彦
Original Assignee
日本電気株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気株式会社 filed Critical 日本電気株式会社
Priority to JP4325184U priority Critical patent/JPS60156754U/ja
Publication of JPS60156754U publication Critical patent/JPS60156754U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のヒートシンクが接着された混成集積回路
を示す正面図、第２図は同じく側面図、第３図は本考案
に係るヒートシンクが接着された混成集積回路を示す正
面図、第４図Ｇｊ同じく側面図である。 １・・・・・・混成集積回路、２・・・・・・アルミナ
セラミック基板、４・・・・・・ヒートシンク、５・・
・・・・第１の接着面、６・・・・・・第２の接着面、
７・・・・・・アルミナセラミック板。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. セラミック基板に装着されるヒートシンクにおいて、前
    記セラミック基板に接着される接着面の゛　反対側にセ
    ラミック板を接着したことを特徴とするヒートシンク。
JP4325184U 1984-03-28 1984-03-28 ヒ−トシンク Pending JPS60156754U (ja)

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JP4325184U JPS60156754U (ja) 1984-03-28 1984-03-28 ヒ−トシンク

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4325184U JPS60156754U (ja) 1984-03-28 1984-03-28 ヒ−トシンク

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60156754U true JPS60156754U (ja) 1985-10-18

Family

ID=30554752

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4325184U Pending JPS60156754U (ja) 1984-03-28 1984-03-28 ヒ−トシンク

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JP (1) JPS60156754U (ja)

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