JPS5866641U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS5866641U JPS5866641U JP16036881U JP16036881U JPS5866641U JP S5866641 U JPS5866641 U JP S5866641U JP 16036881 U JP16036881 U JP 16036881U JP 16036881 U JP16036881 U JP 16036881U JP S5866641 U JPS5866641 U JP S5866641U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor equipment
- plating thickness
- semiconductor
- island
- lead
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 3
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図ａは従来のリード及びアイランドを示す平面図、
第１図すは第１図ａのＡ−Ａ’矢視断面図、第２図ａは
本考案の実施例の平面図、第２図すは第２図ａのＡ−Ａ
’矢視断面図である。尚図において、 １．１’、２’・・・メッキ、３・・・アイランド、４
・・・リード。
第１図すは第１図ａのＡ−Ａ’矢視断面図、第２図ａは
本考案の実施例の平面図、第２図すは第２図ａのＡ−Ａ
’矢視断面図である。尚図において、 １．１’、２’・・・メッキ、３・・・アイランド、４
・・・リード。
Claims (1)
- リードの少なくとも結線部分のメッキ厚を、半導体ペレ
ットが固着されるアイランドのメッキ厚より薄くしたこ
とを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16036881U JPS5866641U (ja) | 1981-10-28 | 1981-10-28 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16036881U JPS5866641U (ja) | 1981-10-28 | 1981-10-28 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5866641U true JPS5866641U (ja) | 1983-05-06 |
Family
ID=29952775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16036881U Pending JPS5866641U (ja) | 1981-10-28 | 1981-10-28 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5866641U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5413775A (en) * | 1977-07-01 | 1979-02-01 | Nec Corp | Lead frame for semiconductor devices |
-
1981
- 1981-10-28 JP JP16036881U patent/JPS5866641U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5413775A (en) * | 1977-07-01 | 1979-02-01 | Nec Corp | Lead frame for semiconductor devices |
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