JPS60179050U - 半導体装置用リ−ドフレ−ム - Google Patents

半導体装置用リ−ドフレ−ム

Info

Publication number
JPS60179050U
JPS60179050U JP6640284U JP6640284U JPS60179050U JP S60179050 U JPS60179050 U JP S60179050U JP 6640284 U JP6640284 U JP 6640284U JP 6640284 U JP6640284 U JP 6640284U JP S60179050 U JPS60179050 U JP S60179050U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
semiconductor devices
plating film
semiconductor device
abstract
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6640284U
Other languages
English (en)
Inventor
松尾　常樹
Original Assignee
九州日本電気株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 九州日本電気株式会社 filed Critical 九州日本電気株式会社
Priority to JP6640284U priority Critical patent/JPS60179050U/ja
Publication of JPS60179050U publication Critical patent/JPS60179050U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
°　　第１図は、従来の半導体装置用リードフレームの
平面図、第２図は従来の半導体装置用リードフレームの
断面図、第３図は本考案の実施例□による半導体装置用
リードフレームの平面図、第４図は　−゛第３図のＡ−
Ａ’部の断面図である。 図中、１・・・アイランド部、２・・・リード、３・・
・アイランド素材部、４・・・リード素材部、５・・・
リード上メッキ、６・・・アイランド上メッキ、７・・
・第１のメッキ膜、８・・・アイランド上の第２のメッ
キ膜である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体装置用リードフレームのアイランド部に、第１の
    メッキ膜を設け、該第１のメッキ膜上に斑点状、メツシ
    ュ休もしくは融状の第２のメッキ膜を設けた事を特徴と
    する半導体装置用リードフレーム。
JP6640284U 1984-05-07 1984-05-07 半導体装置用リ−ドフレ−ム Pending JPS60179050U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6640284U JPS60179050U (ja) 1984-05-07 1984-05-07 半導体装置用リ−ドフレ−ム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6640284U JPS60179050U (ja) 1984-05-07 1984-05-07 半導体装置用リ−ドフレ−ム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60179050U true JPS60179050U (ja) 1985-11-28

Family

ID=30599270

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6640284U Pending JPS60179050U (ja) 1984-05-07 1984-05-07 半導体装置用リ−ドフレ−ム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60179050U (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS60179050U (ja) 半導体装置用リ−ドフレ−ム
JPS60183439U (ja) 集積回路
JPS5892744U (ja) 半導体素子
JPS6117751U (ja) テ−プキヤリア半導体装置
JPS614430U (ja) 半導体装置
JPS60153543U (ja) 半導体装置用リ−ドフレ−ム
JPS5952697U (ja) 包装用テ−プ
JPS60181051U (ja) リ−ドフレ−ムの構造
JPS5866641U (ja) 半導体装置
JPS6052635U (ja) リ−ドフレ−ム
JPS5889946U (ja) 半導体装置
JPS5844843U (ja) 半導体装置
JPS617038U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS59112955U (ja) 半導体素子
JPS5967933U (ja) 半導体電極取出構造
JPS5844842U (ja) 半導体装置
JPS5954962U (ja) 光センサ
JPS6134733U (ja) 半導体ウエハ
JPS5812942U (ja) 薄膜集積回路装置
JPS58499U (ja) 半導体装置のキャリア
JPS5853160U (ja) 非晶質半導体装置
JPS58193644U (ja) 半導体集積回路
JPS58109248U (ja) 半導体素子
JPS5924775U (ja) 金銀糸
JPS6127248U (ja) リ−ドフレ−ム