JPS6133438U - ロ−デイング装置 - Google Patents

ロ−デイング装置

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JPS6133438U
JPS6133438U JP11830184U JP11830184U JPS6133438U JP S6133438 U JPS6133438 U JP S6133438U JP 11830184 U JP11830184 U JP 11830184U JP 11830184 U JP11830184 U JP 11830184U JP S6133438 U JPS6133438 U JP S6133438U
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JP
Japan
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carrier
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Pending
Application number
JP11830184U
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English (en)
Inventor
芳晴 金田
Original Assignee
関西日本電気株式会社
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Publication date
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Publication of JPS6133438U publication Critical patent/JPS6133438U/ja
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  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案装置の全体構造を例示する正面図、第２
図はその要部の拡大断面図である。 第３図は従来の樹脂モールド装置の具体例を示す正面図
、第４図は第３図の要部拡大断面図である。 また第５図は下金型の衝合面の一部を示す部分平面図、
第６図は第４図に示す上下金型の衝合状態を示す要部拡
大断面図である。 ２０・・・キャリア、２１・・・リードフレーム、１ａ
．１ｂ・・・上下金型、２２・・・キャリア支持部材。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. キャリアによって保持されたリードフレームを上下金型
    で挟持して樹脂モールドする装置において、離隔状態に
    ある上下金型間にリードフレーム用キャリアの支持部材
    を配置したことを特徴とするローデイング装置。
JP11830184U 1984-07-30 1984-07-30 ロ−デイング装置 Pending JPS6133438U (ja)

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JP11830184U JPS6133438U (ja) 1984-07-30 1984-07-30 ロ−デイング装置

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JP11830184U JPS6133438U (ja) 1984-07-30 1984-07-30 ロ−デイング装置

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JPS6133438U true JPS6133438U (ja) 1986-02-28

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ID=30677191

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JP11830184U Pending JPS6133438U (ja) 1984-07-30 1984-07-30 ロ−デイング装置

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