JPS59138244U - リ−ドフレ−ム - Google Patents
リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS59138244U JPS59138244U JP3093183U JP3093183U JPS59138244U JP S59138244 U JPS59138244 U JP S59138244U JP 3093183 U JP3093183 U JP 3093183U JP 3093183 U JP3093183 U JP 3093183U JP S59138244 U JPS59138244 U JP S59138244U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- lead
- molding die
- exhaust passage
- cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来の成形用金型の形態を示す断面図、第2図
はこの考案のリードフレームの実施例を示す説明図、第
3図は第2図の■−■線に沿う断面図、第4図はこの考
案のリードフレームを成形用金型を設置した場合を示す
断面図、第5図はこの考案のリードフレームの他の実施
例を示す説明図、第6図は第5図のVI−VI線に沿う
断面図、第7図はこの考案の他の実施例を示す断面図で
ある。 11.21・・・・・・リードフレーム、12A。 12B・・・・・・支持部、13. 22・・曲マウン
ト部、14.23・・・・・・リード部、16.26・
・・・・・排気通路。
はこの考案のリードフレームの実施例を示す説明図、第
3図は第2図の■−■線に沿う断面図、第4図はこの考
案のリードフレームを成形用金型を設置した場合を示す
断面図、第5図はこの考案のリードフレームの他の実施
例を示す説明図、第6図は第5図のVI−VI線に沿う
断面図、第7図はこの考案の他の実施例を示す断面図で
ある。 11.21・・・・・・リードフレーム、12A。 12B・・・・・・支持部、13. 22・・曲マウン
ト部、14.23・・・・・・リード部、16.26・
・・・・・排気通路。
Claims (1)
- フレーム部材に半導体素子のマウント部及びリード部と
ともに形成された支持部に、樹脂封止を施す際に成形用
金型のキャビティ内の空気を排出する排気通路を形成し
たことを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3093183U JPS59138244U (ja) | 1983-03-02 | 1983-03-02 | リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3093183U JPS59138244U (ja) | 1983-03-02 | 1983-03-02 | リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59138244U true JPS59138244U (ja) | 1984-09-14 |
Family
ID=30161794
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3093183U Pending JPS59138244U (ja) | 1983-03-02 | 1983-03-02 | リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59138244U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007077909A1 (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Renesas Technology Corp. | 半導体装置の製造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5517382B2 (ja) * | 1975-03-03 | 1980-05-10 | ||
JPS576252B2 (ja) * | 1975-06-24 | 1982-02-04 |
-
1983
- 1983-03-02 JP JP3093183U patent/JPS59138244U/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5517382B2 (ja) * | 1975-03-03 | 1980-05-10 | ||
JPS576252B2 (ja) * | 1975-06-24 | 1982-02-04 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007077909A1 (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Renesas Technology Corp. | 半導体装置の製造方法 |
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