JPS59138244U - リ−ドフレ−ム - Google Patents

リ−ドフレ−ム

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Publication number
JPS59138244U
JPS59138244U JP3093183U JP3093183U JPS59138244U JP S59138244 U JPS59138244 U JP S59138244U JP 3093183 U JP3093183 U JP 3093183U JP 3093183 U JP3093183 U JP 3093183U JP S59138244 U JPS59138244 U JP S59138244U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
lead
molding die
exhaust passage
cavity
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3093183U
Other languages
English (en)
Inventor
宇野　定男
Original Assignee
ロ−ム株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ロ−ム株式会社 filed Critical ロ−ム株式会社
Priority to JP3093183U priority Critical patent/JPS59138244U/ja
Publication of JPS59138244U publication Critical patent/JPS59138244U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の成形用金型の形態を示す断面図、第２図
はこの考案のリードフレームの実施例を示す説明図、第
３図は第２図の■−■線に沿う断面図、第４図はこの考
案のリードフレームを成形用金型を設置した場合を示す
断面図、第５図はこの考案のリードフレームの他の実施
例を示す説明図、第６図は第５図のＶＩ−ＶＩ線に沿う
断面図、第７図はこの考案の他の実施例を示す断面図で
ある。 １１．２１・・・・・・リードフレーム、１２Ａ。 １２Ｂ・・・・・・支持部、１３．　２２・・曲マウン
ト部、１４．２３・・・・・・リード部、１６．２６・
・・・・・排気通路。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. フレーム部材に半導体素子のマウント部及びリード部と
    ともに形成された支持部に、樹脂封止を施す際に成形用
    金型のキャビティ内の空気を排出する排気通路を形成し
    たことを特徴とするリードフレーム。
JP3093183U 1983-03-02 1983-03-02 リ−ドフレ−ム Pending JPS59138244U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3093183U JPS59138244U (ja) 1983-03-02 1983-03-02 リ−ドフレ−ム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3093183U JPS59138244U (ja) 1983-03-02 1983-03-02 リ−ドフレ−ム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59138244U true JPS59138244U (ja) 1984-09-14

Family

ID=30161794

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3093183U Pending JPS59138244U (ja) 1983-03-02 1983-03-02 リ−ドフレ−ム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59138244U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007077909A1 (ja) * 2005-12-28 2007-07-12 Renesas Technology Corp. 半導体装置の製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5517382B2 (ja) * 1975-03-03 1980-05-10
JPS576252B2 (ja) * 1975-06-24 1982-02-04

Patent Citations (2)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5517382B2 (ja) * 1975-03-03 1980-05-10
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