JPS58195434U - 半導体樹脂封止装置の金型 - Google Patents

半導体樹脂封止装置の金型

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JPS58195434U
JPS58195434U JP9502682U JP9502682U JPS58195434U JP S58195434 U JPS58195434 U JP S58195434U JP 9502682 U JP9502682 U JP 9502682U JP 9502682 U JP9502682 U JP 9502682U JP S58195434 U JPS58195434 U JP S58195434U
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JP
Japan
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mold
resin encapsulation
semiconductor resin
encapsulation equipment
semiconductor
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JP9502682U
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竹村　誠次
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は半導体樹脂封止装置を示す斜視図、第２図およ
び第３図は従来の半導体樹脂封止装置の金型を示し、そ
れぞれ下型、上型の斜視図、第４図は第２図の要部を示
す斜視図、第５図は本考案に係る半導体樹脂封止装置の
金型の要部を示す斜視図である。 １・・・・・・リードフレーム、２・・・・・・吊りリ
ード、３・・・・・′・アイランド、２１・・・・・・
下型、２３・・・・・・ゲート、２３ｂ・・・・・・樹
脂入口部、２４・・・・・・キャビティ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 上型と下型間に装着したリードフレームの中央部に吊り
    リードにより保持されたアイランド化の半導体素子を樹
    脂封止する半導体樹脂封止装置の金型において、この金
    型の少なくとも一方の型板に設けられるデートであって
    、キャビティ側の樹脂入口部を前記吊りリードと離間す
    る部位に幅狭に形成すると共に、前記型板の厚さ方向に
    深く形成したことを特徴とする半導体樹脂封止装置の金
    型。
JP9502682U 1982-06-22 1982-06-22 半導体樹脂封止装置の金型 Granted JPS58195434U (ja)

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JPS58195434U true JPS58195434U (ja) 1983-12-26
JPS638130Y2 JPS638130Y2 (ja) 1988-03-10

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004114696A (ja) * 2003-11-28 2004-04-15 Oki Electric Ind Co Ltd モールドパッケージ及びその製造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4866973A (ja) * 1971-12-16 1973-09-13
JPS4963850U (ja) * 1972-09-18 1974-06-04
JPS5436835A (en) * 1977-08-25 1979-03-17 Susumu Hirai Quiet jump shoes by installation of coil spring
JPS638130U (ja) * 1986-07-03 1988-01-20

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JPS638130Y2 (ja) 1988-03-10

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