JPS5866639U - 半導体集積回路用樹脂モ−ルド金型 - Google Patents

半導体集積回路用樹脂モ−ルド金型

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Publication number
JPS5866639U
JPS5866639U JP16006981U JP16006981U JPS5866639U JP S5866639 U JPS5866639 U JP S5866639U JP 16006981 U JP16006981 U JP 16006981U JP 16006981 U JP16006981 U JP 16006981U JP S5866639 U JPS5866639 U JP S5866639U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cavity block
mold
semiconductor integrated
resin mold
integrated circuits
Prior art date
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Pending
Application number
JP16006981U
Other languages
English (en)
Inventor
木下　薫範
Original Assignee
日本電気株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気株式会社 filed Critical 日本電気株式会社
Priority to JP16006981U priority Critical patent/JPS5866639U/ja
Publication of JPS5866639U publication Critical patent/JPS5866639U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の樹脂モールド金型の正面図、第２図は本
考案の樹脂モールド金型の実施例を説明するための部分
正面図である。 １・・・・・・ガイドブツシュ、２・・・・・・ガイド
ポスト、３・・・・・・下型キャビティーブロック、４
・・・・・・上型キャビティブロック、５・・・・・・
位置決めピン、６・・・・・・位置決め穴、７・・・・
・・上型キャビティーブロック枠、８・・・・・・ばね
、９・・・・・・リードフレーム。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. キャビティーブロック枠とこのキャビティーブロック枠
    に嵌合されたキャビティーブロックとをそれぞれ有する
    上下一対の金型からなり、一方の金型にガイドポストを
    設は又他方の金型にガイドブツシュを設けて上下金型の
    粗位置決め用とし、一方の金型のキャビティーブロック
    枠とキャビティーブロックとの嵌合部に間隙を設けてキ
    ャビティーブロックを縦横方向に可動自在とし、一方の
    キャビティーブロックにピンを設は又他方のキャビティ
    ブロックに穴を設けて上下キャビティーブロックの精密
    位置決め用としたことを特徴とする半導体集積回路用樹
    脂モールド金型。
JP16006981U 1981-10-27 1981-10-27 半導体集積回路用樹脂モ−ルド金型 Pending JPS5866639U (ja)

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JP16006981U JPS5866639U (ja) 1981-10-27 1981-10-27 半導体集積回路用樹脂モ−ルド金型

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Publication Number Publication Date
JPS5866639U true JPS5866639U (ja) 1983-05-06

Family

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JP16006981U Pending JPS5866639U (ja) 1981-10-27 1981-10-27 半導体集積回路用樹脂モ−ルド金型

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JP (1) JPS5866639U (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63198337A (ja) * 1987-02-13 1988-08-17 Toshiba Corp 半導体装置樹脂封止用金型
JPH01104028U (ja) * 1987-12-25 1989-07-13
JPH01198308A (ja) * 1988-02-04 1989-08-09 T & K Internatl Kenkyusho:Kk 半導体素子の樹脂封止成形用金型装置
JPH02206509A (ja) * 1989-02-03 1990-08-16 Mitsubishi Electric Corp 樹脂封止装置
JP2020062824A (ja) * 2018-10-18 2020-04-23 東洋機械金属株式会社 射出成形機および射出成形方法

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JPH01104028U (ja) * 1987-12-25 1989-07-13
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JPH02206509A (ja) * 1989-02-03 1990-08-16 Mitsubishi Electric Corp 樹脂封止装置
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