JPS60175612U - 樹脂モ−ルド装置 - Google Patents

樹脂モ−ルド装置

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JPS60175612U
JPS60175612U JP6337684U JP6337684U JPS60175612U JP S60175612 U JPS60175612 U JP S60175612U JP 6337684 U JP6337684 U JP 6337684U JP 6337684 U JP6337684 U JP 6337684U JP S60175612 U JPS60175612 U JP S60175612U
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JP
Japan
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resin mold
mold equipment
view
resin molding
molding device
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Pending
Application number
JP6337684U
Other languages
English (en)
Inventor
芳晴 金田
Original Assignee
関西日本電気株式会社
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Publication date
Application filed by 関西日本電気株式会社 filed Critical 関西日本電気株式会社
Priority to JP6337684U priority Critical patent/JPS60175612U/ja
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Landscapes

  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案に係る樹脂モールド装置の一実施例を示
す正面図、第２図は第１図の要部拡大断面図、第３図は
従来の樹脂モールド装置の具体例を示す正面図、第４図
は第３図の要部拡大断面図、第５図は下金型の衝合面の
一部を示す部分平面図、第６図は従来の装置に使用する
加熱手段を示す斜視図、第７図は第４図に示す上下金型
を衝合させた状態を示す要部拡大断面図である。 １！・・・上金型、１ｂ・・・下金型、２ａｔ２ｂ・・
・衝合面、１１・・・キャビティ、１６　ａｔ　　１６
　ｂ・・・流路。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 相対的に上下動させることにより衝合し、且つ、少なく
    とも一方の衝合面にキャビティを形成した上下金型に、
    加熱した流動体を循環させるための流路を形成したこと
    を特徴とする樹脂モールド装置。
JP6337684U 1984-04-27 1984-04-27 樹脂モ−ルド装置 Pending JPS60175612U (ja)

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JP6337684U JPS60175612U (ja) 1984-04-27 1984-04-27 樹脂モ−ルド装置

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JPS60175612U true JPS60175612U (ja) 1985-11-21

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JP6337684U Pending JPS60175612U (ja) 1984-04-27 1984-04-27 樹脂モ−ルド装置

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62210629A (ja) * 1986-03-11 1987-09-16 Fujitsu Ltd 樹脂封止用金型を用いた樹脂封止方法
JP2015211222A (ja) * 2014-04-29 2015-11-24 株式会社ダイナテク 矯正装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS509564B1 (ja) * 1969-04-10 1975-04-14
JPS5440861A (en) * 1977-09-07 1979-03-31 Kyushu Nippon Electric Mold die having resin flash preventing structure

Patent Citations (2)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS509564B1 (ja) * 1969-04-10 1975-04-14
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JPS62210629A (ja) * 1986-03-11 1987-09-16 Fujitsu Ltd 樹脂封止用金型を用いた樹脂封止方法
JP2015211222A (ja) * 2014-04-29 2015-11-24 株式会社ダイナテク 矯正装置

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