JPS60125731U - 樹脂モ−ルド装置 - Google Patents

樹脂モ−ルド装置

Info

Publication number
JPS60125731U
JPS60125731U JP1348284U JP1348284U JPS60125731U JP S60125731 U JPS60125731 U JP S60125731U JP 1348284 U JP1348284 U JP 1348284U JP 1348284 U JP1348284 U JP 1348284U JP S60125731 U JPS60125731 U JP S60125731U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin mold
mold equipment
resin
pot
cavity
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1348284U
Other languages
English (en)
Inventor
祐二 松田
Original Assignee
関西日本電気株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 関西日本電気株式会社 filed Critical 関西日本電気株式会社
Priority to JP1348284U priority Critical patent/JPS60125731U/ja
Publication of JPS60125731U publication Critical patent/JPS60125731U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は樹脂モールド型半導体の一例を示す一部断面平
面図、第２図は第１図Ａ−Ａ面図、第３図は樹脂モール
ド装置に用いられる金型の一部透視平面図、第４図は第
３図Ｂ−Ｂ面図、第５図はランナの断面図、第６図は変
形したランチの断面図、第７図乃至第９図は本考案によ
る樹脂モールド装置用金型を示すもので、第７図は一部
透視部分平面図、第８図は第７図Ｃ−Ｃ面図、第９図は
ランナの断面図を示す。 ６・・・上金型、７・・・下金型、８・・・ポット、１
０・・・キャビティ、１２・・・ランナ、１４＝・・金
型より柔かい部材。 第８図 第９図

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 上下金型の衝合面にキャビティ、樹脂剤を供給するポッ
    ト、ポットと連通し流動化した樹脂剤をキャビティに導
    くランチをそれぞれ形成した樹脂モールド装置において
    、上記ランナは開口部と隣接する部分を金型より柔かい
    部材にて構成したことを特徴−とする樹脂モールド装置
    。
JP1348284U 1984-01-31 1984-01-31 樹脂モ−ルド装置 Pending JPS60125731U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1348284U JPS60125731U (ja) 1984-01-31 1984-01-31 樹脂モ−ルド装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1348284U JPS60125731U (ja) 1984-01-31 1984-01-31 樹脂モ−ルド装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60125731U true JPS60125731U (ja) 1985-08-24

Family

ID=30497531

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1348284U Pending JPS60125731U (ja) 1984-01-31 1984-01-31 樹脂モ−ルド装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60125731U (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS60125731U (ja) 樹脂モ−ルド装置
JPS5961923U (ja) 射出成形用金型
JPS583035U (ja) 樹脂モ−ルド用の型
JPS5967217U (ja) プラスチツク成形用金型
JPS6046216U (ja) 樹脂モ−ルド装置
JPS5967931U (ja) 樹脂モ−ルド装置
JPS60175612U (ja) 樹脂モ−ルド装置
JPS58184839U (ja) 樹脂モ−ルド装置
JPS5961922U (ja) 射出成形用金型
JPS58112528U (ja) 樹脂モ−ルド装置
JPS60123217U (ja) 射出成形用金型
JPS5876715U (ja) 樹脂モ−ルド装置
JPS5831112U (ja) プレス成形金型
JPS58181513U (ja) インサ−ト入り成形品
JPS6088717U (ja) 樹脂モ−ルド装置
JPS6139939U (ja) 半導体装置の樹脂封止成形金型装置
JPS59160217U (ja) プラスチック成形金型
JPS5839812U (ja) 樹脂封入成形用金型装置
JPS6024516U (ja) 試験金型
JPS5872022U (ja) 表皮−主材一体化成形用金型
JPS58155218U (ja) 射出成形用金型
JPS6143012U (ja) ゴム成形型
JPS58183108U (ja) 成形カウンタ−
JPS59171914U (ja) 射出成形用金型
JPS5842938U (ja) 樹脂封止形半導体装置のモ−ルド金型