JPS5842938U - 樹脂封止形半導体装置のモ−ルド金型 - Google Patents
樹脂封止形半導体装置のモ−ルド金型Info
- Publication number
- JPS5842938U JPS5842938U JP13880281U JP13880281U JPS5842938U JP S5842938 U JPS5842938 U JP S5842938U JP 13880281 U JP13880281 U JP 13880281U JP 13880281 U JP13880281 U JP 13880281U JP S5842938 U JPS5842938 U JP S5842938U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- mold
- sealed semiconductor
- semiconductor devices
- upper mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図、第2図は従来のモールド金型の下型部および上
型部の斜視図、第3図は従来の放電加工法で製造したモ
ールド金型で成形した樹脂封止形半導体装置を示す斜視
図、第4図はこの考案によるモールド金型で成形した樹
脂封止形半導体装置を示す斜視図である。 図中、1は下型キャビティブロック、2は下型センタブ
ロック、3はポット受は部、4はランナ一部、5はゲー
ト部、7は下型キャビティ部、8は上型キャビティブロ
ック、9は上型センタブロック、12は上型キャビティ
部、15は鏡面状態面である。
型部の斜視図、第3図は従来の放電加工法で製造したモ
ールド金型で成形した樹脂封止形半導体装置を示す斜視
図、第4図はこの考案によるモールド金型で成形した樹
脂封止形半導体装置を示す斜視図である。 図中、1は下型キャビティブロック、2は下型センタブ
ロック、3はポット受は部、4はランナ一部、5はゲー
ト部、7は下型キャビティ部、8は上型キャビティブロ
ック、9は上型センタブロック、12は上型キャビティ
部、15は鏡面状態面である。
Claims (1)
- 樹脂封止形半導体装置の樹脂封止工程に使用するモール
ド金型において、放電加工法にて製造された下型部およ
び上型部の各キャビティ部の側面を研磨により鏡面にし
たこことを特徴とする樹脂封止形半導体装置のモールド
金型。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13880281U JPS5842938U (ja) | 1981-09-17 | 1981-09-17 | 樹脂封止形半導体装置のモ−ルド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13880281U JPS5842938U (ja) | 1981-09-17 | 1981-09-17 | 樹脂封止形半導体装置のモ−ルド金型 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5842938U true JPS5842938U (ja) | 1983-03-23 |
Family
ID=29932011
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13880281U Pending JPS5842938U (ja) | 1981-09-17 | 1981-09-17 | 樹脂封止形半導体装置のモ−ルド金型 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5842938U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009274345A (ja) * | 2008-05-15 | 2009-11-26 | Apic Yamada Corp | モールド金型及びその製造方法 |
-
1981
- 1981-09-17 JP JP13880281U patent/JPS5842938U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009274345A (ja) * | 2008-05-15 | 2009-11-26 | Apic Yamada Corp | モールド金型及びその製造方法 |
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