JPS6139939U - 半導体装置の樹脂封止成形金型装置 - Google Patents

半導体装置の樹脂封止成形金型装置

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Publication number
JPS6139939U
JPS6139939U JP12517384U JP12517384U JPS6139939U JP S6139939 U JPS6139939 U JP S6139939U JP 12517384 U JP12517384 U JP 12517384U JP 12517384 U JP12517384 U JP 12517384U JP S6139939 U JPS6139939 U JP S6139939U
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JP
Japan
Prior art keywords
block
mold
resin encapsulation
semiconductor devices
upper mold
Prior art date
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Pending
Application number
JP12517384U
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Inventor
孝二 柳谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Publication of JPS6139939U publication Critical patent/JPS6139939U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は半導体装置の樹脂封止成形金型装置の要部を示
す斜視図、第２図は従来の樹脂封止成形金型装置の下金
型ブロックのキャビティ部を示す拡大斜視図、第３図は
第２図の金型装置により形成された樹脂止半導体装置の
斜視図、第４図はこの考案の一実施例による樹脂封止成
形金型装置の下型の一部を示す平面図、第５図は第４図
の下金型ブロックのキャビテイ部を示す拡大斜視図、第
６図は第５図のＶＩ一ＶＩ線における拡大断面図、第７
図は第４図の金型装置により形成された樹脂封止半導体
装置の斜視図である。 １・・・下型、２・・・下型板、３・・・ランチブロッ
ク、４・・・ポット、７・・・分配ランナ、１０・・・
上型、１３・・・チャンバブロック、．１４・・・上金
型ブロック、３１・・・下金型ブロック、３２・・・キ
ャビティ、３３・・・凸面部、３４・・・なし地面、３
５・・・樹脂封止半導体装置、３６・・・樹脂封止体、
３７・・・鏡面部、なお、図中同一符号は同一又は相当
部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. チャンパブロックと上金型ブロックとを下方に有する上
    型と、上記ヰヤンバブロックに対応するランナブロック
    と上記上金型ブロックに対応する下金型ブロックとを上
    候に有する下型とからなり、上記上金型ブロックと上記
    下金型ブロックにはそれぞれ対応する多数のキャビテイ
    が設けられ、これらのキャビテイの内面はなし地面にさ
    れた成形金型装置において、上記上金型ブロックと上記
    下金型ブロックとのうち、小なくともそのいづれか一方
    の金型ブロックの各キャビテイの底面の一部に凸面部を
    形成し、この凸面部の表面を鏡面にしたことを特徴とす
    る半導体装置の樹脂封止成形金型装置。
JP12517384U 1984-08-16 1984-08-16 半導体装置の樹脂封止成形金型装置 Pending JPS6139939U (ja)

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JP12517384U JPS6139939U (ja) 1984-08-16 1984-08-16 半導体装置の樹脂封止成形金型装置

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