JPH01156016U - - Google Patents

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JPH01156016U
JPH01156016U JP4731388U JP4731388U JPH01156016U JP H01156016 U JPH01156016 U JP H01156016U JP 4731388 U JP4731388 U JP 4731388U JP 4731388 U JP4731388 U JP 4731388U JP H01156016 U JPH01156016 U JP H01156016U
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Landscapes

  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案に係わるトランスフアー成形用
金型の一実施例の縦断面図、第２図はこの金型の
使用方法の一例を示すダイヤグラム、第３図は従
来のトランスフアー成形用金型の要部を示す縦断
面図である。 Ｌ…リードフレーム、Ｔ…半導体チツプ、１０
…下定盤、１１…下チエイス、１２…上チエイス
、１３Ａ…下キヤビ、１３Ｂ…上キヤビ、１３…
キヤビテイ、１６…作動板、１７…トランスフア
ー、Ｐ…ポツト、２２…ゲート。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 上チエイスに形成された上キヤビと、下チエイ
    スに形成された下キヤビとにより、パツケージ形
    状をなすキヤビテイを構成し、これら上キヤビと
    下キヤビとの間に、その上面にチツプが固定され
    たリードフレームをはさみ、ゲートを通じて前記
    キヤビテイに樹脂を注入するトランスフアー成形
    用金型において、 前記ゲートを前記上キヤビの側面に形成したこ
    とを特徴とするトランスフアー成形用金型。
JP1988047313U 1988-04-08 1988-04-08 トランスファー成形用金型 Expired - Lifetime JPH0726088Y2 (ja)

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JP1988047313U JPH0726088Y2 (ja) 1988-04-08 1988-04-08 トランスファー成形用金型

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JPH01156016U true JPH01156016U (ja) 1989-10-26
JPH0726088Y2 JPH0726088Y2 (ja) 1995-06-14

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ID=31273529

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JP1988047313U Expired - Lifetime JPH0726088Y2 (ja) 1988-04-08 1988-04-08 トランスファー成形用金型

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6283116A (ja) * 1985-10-09 1987-04-16 Toshiba Corp マルチプランジヤレジンモ−ルド装置
JPS62124917A (ja) * 1985-11-26 1987-06-06 Toshiba Corp マルチプランジヤ型レジンモ−ルド装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6283116A (ja) * 1985-10-09 1987-04-16 Toshiba Corp マルチプランジヤレジンモ−ルド装置
JPS62124917A (ja) * 1985-11-26 1987-06-06 Toshiba Corp マルチプランジヤ型レジンモ−ルド装置

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JPH0726088Y2 (ja) 1995-06-14

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