JPS6283116A - マルチプランジヤレジンモ−ルド装置 - Google Patents
マルチプランジヤレジンモ−ルド装置Info
- Publication number
- JPS6283116A JPS6283116A JP22346485A JP22346485A JPS6283116A JP S6283116 A JPS6283116 A JP S6283116A JP 22346485 A JP22346485 A JP 22346485A JP 22346485 A JP22346485 A JP 22346485A JP S6283116 A JPS6283116 A JP S6283116A
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- JP
- Japan
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- resin
- pot
- plunger
- pressure
- cull
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- Pending
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
〔発明の技術分野〕
本発明は、樹脂封止形半導体装置の製造装置て関するも
ので、４？にモールド工程に使用されるマルチプランジ
ャ型レジンモールド装置の改良に関するものである。 〔発明の技術的背景〕 半導体装置など電子部品の樹脂封止に使用されるトラン
スファモールド装置では、第４図に示すようなシングル
ポットシングルブランジャ型が通常使用される。これは
被成形物を配設する複数のキャビティ１２ 、１２・・
・をランナ１７を介して１つのポット９に連らね、この
ポット９に図示しない樹脂タブレッートを挿入し、この
タブレットを加熱溶融して図示しないプランジャにて押
し出し、前述の？Ｘａのキャピテイ１２ 、１２・・・
内に溶融樹脂を圧入して被成形物をモールド成形するも
のである。 しかしながら、このようなシングルポット型ノモールド
装置では長いランナ１７を有しここへ固化される分の樹
脂のため樹脂タブレット利用効率が悪い。 また大型のタブレットを使用するため、溶融しにくり、
′ｆＩ：）らかしめタブレット
ので、４？にモールド工程に使用されるマルチプランジ
ャ型レジンモールド装置の改良に関するものである。 〔発明の技術的背景〕 半導体装置など電子部品の樹脂封止に使用されるトラン
スファモールド装置では、第４図に示すようなシングル
ポットシングルブランジャ型が通常使用される。これは
被成形物を配設する複数のキャビティ１２ 、１２・・
・をランナ１７を介して１つのポット９に連らね、この
ポット９に図示しない樹脂タブレッートを挿入し、この
タブレットを加熱溶融して図示しないプランジャにて押
し出し、前述の？Ｘａのキャピテイ１２ 、１２・・・
内に溶融樹脂を圧入して被成形物をモールド成形するも
のである。 しかしながら、このようなシングルポット型ノモールド
装置では長いランナ１７を有しここへ固化される分の樹
脂のため樹脂タブレット利用効率が悪い。 また大型のタブレットを使用するため、溶融しにくり、
′ｆＩ：）らかしめタブレット
【予備加熱をする必要が
ある。、という欠点がある。 その他、大型のタブレットを使用するため、クポット９
へのタブレット供給の自動化が難かしい。 装置の小型化が雄しい等の問題があろうこれに対し、最
近ポットとキャビティとの間のランナ一部分をなくした
マルチポットマルチプランジャ散が採用されるようにな
ってきたつこれは本発明の一実施例３ｆｉｌｅ示す上方
からの平面図でちる第３図を用いて説明すると、樹脂タ
ブレット挿入用のポット９が複数に分割されておりその
個々に左右のゲート１１ 、１１を介して干ヤビティ１
２ 、１２が形成されている。そしてリードフレーム（
被成形物）Ｆを複数のキャビティ１２ 、１２ 。 １２・・・にまたがって配置し、ポット９，９・・・【
は図示しない樹脂タブレットを挿入する。そして図示し
ない上金型で上面を覆り型締めを行ない、図示しないプ
ランジャにて樹脂タブレットを加圧し、各ポットに成形
樹脂を圧入する。 このマルチポットマルチプランジャ型のｉｆによシ、シ
ングルポットシングルプランジャ型の欠点は解決される
。 つまり、長いランチ部が不要となり樹脂タブレット利用
効率が向上する。また小型タブレット使用のため予備加
熱が不要となる。 そして装置の小型ができ、かつポット９へのタブレット
供給が自動的に行なえるようになり、被成型物のキャビ
ティへの配置から成形までの一連の製造行程が全自動で
行なうことが可能になるっしかしながらこの全自動化に
ともない、新らたに下記に述べるような問題が発生した
。 つまシ、 １、タブレットが一部ないし全数ポット内に投入されず
、一部ないし全数の成形品が未充填となる〇２、欠けた
（重量不足の）タブレットが一部ないし全数ポット内に
投入され、一部ないし全数の成形品が未充填となるっ ３、複数のタブレットが一部の同一ポット内または全数
のポット内に重ねて供給され、カル厚が大きくなって成
形品を自動搬出（アンローディング）できないつまた、
一部の同一ポット内に重ねて供給されたときは、当該ポ
ット以外の成形品は未充填となろう また、ポットとプランジャが磨耗され互いの摺動面にク
リアランスが増大すると。 ４、このクリアランスに樹脂カスがたまりポットとプラ
ンジャの摺動抵抗が大きくなり、一部または全数のプラ
ンジャが樹脂を押し切れない（注入しきれない）とき一
部または全数の成形品が未充填となる。 ５、クリアランスが大きくなるとそこから樹脂が漏出す
ることがある、そのため成形圧が所定値まで上がらず１
部または全数の成形品の巣が増える０ 等の問題が発生するっ そしてこのようなトラブルがあった場合、連続して大漬
に成形不良品を作り込んでしまうっ〔発明の目的〕 この発明は、前記のごとき問題点を解決するためになさ
れたもので、従来のマルチプランジャ型レジンモールド
装置よりもはるかに成形不良の少ない、改良されたマル
チプランジャ型レジンモールド装置を提供することを目
的とする。 〔発明の概要〕 本発明は上記目的を達成するための樹脂タブレットを挿
入する複数のポットと、この複数のポットの夫夫一端を
形成する複数のカル部と、このカル部にゲートを介して
連らなり、被成形物を配置する複数のキャビティ部と、
この被成形物の配置された複数のキャビティ部に、溶融
された前記樹脂タブレットを圧入する、前記複数のポッ
トに夫夫対応し、て投けられた複数のプランジャと、前
記カル部に設けられ、＃記樹脂タブレット圧入の際の樹
脂圧を検出する圧力センサとを有し、この樹指圧により
前記被成形物の樹脂モールド成形の良否が１判断できる
ことを特徴とするマルチプランジャレジンモールド装置
である。 〔発明の実施例〕 本発明の一実施例を図を用いて説明するつ第１図は本実
施例装置の１部分、つｔυ１つのポット９付近の部分断
面図である０ 下金型２ａには樹脂タブレットＴを挿入するシリンダ形
状のポット９が形成され下金型２ｂにはポット９の一端
に対向してカル部ｌＯが形成されこのカルＭ１０の左右
端はゲート１１となっており、このゲート１１を介して
上下の金型２ａ、２ｂにてキャビティ１２が形成されて
いる。このキャビティ】２はこの装置によりモールド成
形される樹脂封止型半導体装置の樹脂製外囲器部分を成
形するためのものであり、キャビティ１２の形状は樹脂
封止型半導体装置の外囲器部分の形状となっている。 そしてポット９の他端には、プランジャ８がこのポット
９内を摺動可能に設けられている。 またカル部１０の壁面には圧力センサ１３が埋設されて
いる。この圧力センサ１３は、先端ダイヤプラム部とひ
ずみゲージ部（図示しない）とからなっており、成形温
度（１８０℃程度）でも十分種度よく測定できる高温型
である。また、圧力センサ１３は先端ダイヤフラム部の
径がプランジャ径以下のものを使用しく例えばプランジ
ャ径＝１３ｆｌのときダイヤグラム径＝ ８ ｍ ）
、受圧面がカル部１０の壁面よりわずかに（０，１ｍ程
度）低くなるように取付けて、直接プランジャ８の先端
面が当らないようにするのが望ましい。 けることも考えられるが、この場合ポット１つに対しキ
ャビティは２つ又は４つ連らなり形成されており、多数
のセンサを必要とするため生産コストが高くなるっまた
、キャビティ１２内に設ける場合成形物にセンサ１３の
痕が残９外感を損う。 また、プランジャ８の先端に設けることも考えられるが
、圧力センサ１３はさほど小型にはできず従ってプラン
ジャを大型にしなければならない。 また摺動をくシ返す内に断線を起すため安全性が悪いっ 次【本実施例装置のモールド成形動作について説明する
。 まず、下金型２ａは止金ｆｉ ２ｂの下方１ｃ離される
うそして下金型２ａのキャビティ内の所定の位置に半導
体チップを搭載したリードフレーム（被成形物）Ｆが配
置されろうまたポット９には短円柱状の樹脂タブレット
Ｔが挿入される。このときの下金型２ａ全体の斜視図を
第２図に、上方からの平面図を第３図にそれぞれ示す。 この第３図Ａ−Ａ線で切断したときの断面図が第１図で
ある。 そして下金型２ａは上昇され第１図に示すよって上金型
２ｂと下金型２ａは接合され型締めされる。 なお、上・下の金型２ｂ、２ａは図示しないヒータによ
り成形用樹脂（溶融された樹脂タプレッ）Ｔ）の硬化温
度（例えば１８０”０程度）に加熱されておりタブレッ
トＴはポット９内で除々に溶融されるワそして、このタ
ブレッ）Ｔが溶融される間にプランジャ８は図示しない
駆動装置により上昇される。 これによシ溶融樹脂はこのプランジャ８の圧力でカル部
１０、ゲート１１を通りキャビティ１２内に圧入される
。 そしてこのときの樹脂圧力はカル部の圧力センサ１３で
検出され、この検出された圧力信号はアンプ１４で増幅
され、ディスプレイあるいは記録計１５によシ表示され
る。このときディスプレイあるいは記録計１５にあらか
じめ正常成形時の圧力（→−待時間ｔ）１曲線１６を記
憶させておき、各成形時（ショット毎）の圧力信号と比
較すると異常成形の検知ができる。例えば。 １、タブレットがポット内に投入されない場合には全く
圧力値が上がらない。 ２、欠けた（重量不足）のタブレットがポット内に投入
された場合には、所定の最高圧力値に達しない。 ３、複数のタブレットが同一ポットに重ねて供給された
場合には、所定の時間よりはるかに早く最高圧力、値に
達してしまう。 ４、ポット・プランジャの摺動抵抗が大きくなり、樹脂
を押し切れないときは（注入しきれない）所定の最高圧
力ｔに達しないっ ５．ポット・プランジャのクリアランスが大きくなり、
ポットから樹脂が漏出する場合も所定の最高圧力値に達
しなりつ ６、プランジャの上昇（注入）速度が変化した場合所定
の時間では最高圧力値に達しないうこのようＫして異常
酸形成を検知できる。なおこの異常成形を検知した場合
、警報を出し、モールド装置の動作を自動的に停止させ
る装置を付加してもよい。 そして、この圧力センサは複数のポット全部に設け、チ
ャンネル切り替で瞬時に複数のポットの成形圧力を同時
に監視してもいい。 また複数のポットに対し特定のポットのみに設けてもよ
い。この場合多少検知精度は落ちるが例えばポットとプ
ランジャの磨耗による異常成形に対しては各ポット及び
各プランジャの磨耗度がほぼ均一であることを考えると
、効率的である、また本発明は本実施例に限定されるも
のでは無つＩ′ くプランジャγ上金型上部から挿入されるアッパ−グラ
／ジャ方式のモールド装置でもよい。 〔発明の効果〕 本発明によると成形時の樹脂圧をカル部に設けられた圧
力センサで検出することにより成形不良を素早く検知で
き従って連続して大量に成形不良品を作り込んでしまう
ことが無くなるっまた圧力センサはカル部に設けること
により容易に設置でき、かつ安定して精度よく樹ノ指圧
を測定できるつという効果がある。
ある。、という欠点がある。 その他、大型のタブレットを使用するため、クポット９
へのタブレット供給の自動化が難かしい。 装置の小型化が雄しい等の問題があろうこれに対し、最
近ポットとキャビティとの間のランナ一部分をなくした
マルチポットマルチプランジャ散が採用されるようにな
ってきたつこれは本発明の一実施例３ｆｉｌｅ示す上方
からの平面図でちる第３図を用いて説明すると、樹脂タ
ブレット挿入用のポット９が複数に分割されておりその
個々に左右のゲート１１ 、１１を介して干ヤビティ１
２ 、１２が形成されている。そしてリードフレーム（
被成形物）Ｆを複数のキャビティ１２ 、１２ 。 １２・・・にまたがって配置し、ポット９，９・・・【
は図示しない樹脂タブレットを挿入する。そして図示し
ない上金型で上面を覆り型締めを行ない、図示しないプ
ランジャにて樹脂タブレットを加圧し、各ポットに成形
樹脂を圧入する。 このマルチポットマルチプランジャ型のｉｆによシ、シ
ングルポットシングルプランジャ型の欠点は解決される
。 つまり、長いランチ部が不要となり樹脂タブレット利用
効率が向上する。また小型タブレット使用のため予備加
熱が不要となる。 そして装置の小型ができ、かつポット９へのタブレット
供給が自動的に行なえるようになり、被成型物のキャビ
ティへの配置から成形までの一連の製造行程が全自動で
行なうことが可能になるっしかしながらこの全自動化に
ともない、新らたに下記に述べるような問題が発生した
。 つまシ、 １、タブレットが一部ないし全数ポット内に投入されず
、一部ないし全数の成形品が未充填となる〇２、欠けた
（重量不足の）タブレットが一部ないし全数ポット内に
投入され、一部ないし全数の成形品が未充填となるっ ３、複数のタブレットが一部の同一ポット内または全数
のポット内に重ねて供給され、カル厚が大きくなって成
形品を自動搬出（アンローディング）できないつまた、
一部の同一ポット内に重ねて供給されたときは、当該ポ
ット以外の成形品は未充填となろう また、ポットとプランジャが磨耗され互いの摺動面にク
リアランスが増大すると。 ４、このクリアランスに樹脂カスがたまりポットとプラ
ンジャの摺動抵抗が大きくなり、一部または全数のプラ
ンジャが樹脂を押し切れない（注入しきれない）とき一
部または全数の成形品が未充填となる。 ５、クリアランスが大きくなるとそこから樹脂が漏出す
ることがある、そのため成形圧が所定値まで上がらず１
部または全数の成形品の巣が増える０ 等の問題が発生するっ そしてこのようなトラブルがあった場合、連続して大漬
に成形不良品を作り込んでしまうっ〔発明の目的〕 この発明は、前記のごとき問題点を解決するためになさ
れたもので、従来のマルチプランジャ型レジンモールド
装置よりもはるかに成形不良の少ない、改良されたマル
チプランジャ型レジンモールド装置を提供することを目
的とする。 〔発明の概要〕 本発明は上記目的を達成するための樹脂タブレットを挿
入する複数のポットと、この複数のポットの夫夫一端を
形成する複数のカル部と、このカル部にゲートを介して
連らなり、被成形物を配置する複数のキャビティ部と、
この被成形物の配置された複数のキャビティ部に、溶融
された前記樹脂タブレットを圧入する、前記複数のポッ
トに夫夫対応し、て投けられた複数のプランジャと、前
記カル部に設けられ、＃記樹脂タブレット圧入の際の樹
脂圧を検出する圧力センサとを有し、この樹指圧により
前記被成形物の樹脂モールド成形の良否が１判断できる
ことを特徴とするマルチプランジャレジンモールド装置
である。 〔発明の実施例〕 本発明の一実施例を図を用いて説明するつ第１図は本実
施例装置の１部分、つｔυ１つのポット９付近の部分断
面図である０ 下金型２ａには樹脂タブレットＴを挿入するシリンダ形
状のポット９が形成され下金型２ｂにはポット９の一端
に対向してカル部ｌＯが形成されこのカルＭ１０の左右
端はゲート１１となっており、このゲート１１を介して
上下の金型２ａ、２ｂにてキャビティ１２が形成されて
いる。このキャビティ】２はこの装置によりモールド成
形される樹脂封止型半導体装置の樹脂製外囲器部分を成
形するためのものであり、キャビティ１２の形状は樹脂
封止型半導体装置の外囲器部分の形状となっている。 そしてポット９の他端には、プランジャ８がこのポット
９内を摺動可能に設けられている。 またカル部１０の壁面には圧力センサ１３が埋設されて
いる。この圧力センサ１３は、先端ダイヤプラム部とひ
ずみゲージ部（図示しない）とからなっており、成形温
度（１８０℃程度）でも十分種度よく測定できる高温型
である。また、圧力センサ１３は先端ダイヤフラム部の
径がプランジャ径以下のものを使用しく例えばプランジ
ャ径＝１３ｆｌのときダイヤグラム径＝ ８ ｍ ）
、受圧面がカル部１０の壁面よりわずかに（０，１ｍ程
度）低くなるように取付けて、直接プランジャ８の先端
面が当らないようにするのが望ましい。 けることも考えられるが、この場合ポット１つに対しキ
ャビティは２つ又は４つ連らなり形成されており、多数
のセンサを必要とするため生産コストが高くなるっまた
、キャビティ１２内に設ける場合成形物にセンサ１３の
痕が残９外感を損う。 また、プランジャ８の先端に設けることも考えられるが
、圧力センサ１３はさほど小型にはできず従ってプラン
ジャを大型にしなければならない。 また摺動をくシ返す内に断線を起すため安全性が悪いっ 次【本実施例装置のモールド成形動作について説明する
。 まず、下金型２ａは止金ｆｉ ２ｂの下方１ｃ離される
うそして下金型２ａのキャビティ内の所定の位置に半導
体チップを搭載したリードフレーム（被成形物）Ｆが配
置されろうまたポット９には短円柱状の樹脂タブレット
Ｔが挿入される。このときの下金型２ａ全体の斜視図を
第２図に、上方からの平面図を第３図にそれぞれ示す。 この第３図Ａ−Ａ線で切断したときの断面図が第１図で
ある。 そして下金型２ａは上昇され第１図に示すよって上金型
２ｂと下金型２ａは接合され型締めされる。 なお、上・下の金型２ｂ、２ａは図示しないヒータによ
り成形用樹脂（溶融された樹脂タプレッ）Ｔ）の硬化温
度（例えば１８０”０程度）に加熱されておりタブレッ
トＴはポット９内で除々に溶融されるワそして、このタ
ブレッ）Ｔが溶融される間にプランジャ８は図示しない
駆動装置により上昇される。 これによシ溶融樹脂はこのプランジャ８の圧力でカル部
１０、ゲート１１を通りキャビティ１２内に圧入される
。 そしてこのときの樹脂圧力はカル部の圧力センサ１３で
検出され、この検出された圧力信号はアンプ１４で増幅
され、ディスプレイあるいは記録計１５によシ表示され
る。このときディスプレイあるいは記録計１５にあらか
じめ正常成形時の圧力（→−待時間ｔ）１曲線１６を記
憶させておき、各成形時（ショット毎）の圧力信号と比
較すると異常成形の検知ができる。例えば。 １、タブレットがポット内に投入されない場合には全く
圧力値が上がらない。 ２、欠けた（重量不足）のタブレットがポット内に投入
された場合には、所定の最高圧力値に達しない。 ３、複数のタブレットが同一ポットに重ねて供給された
場合には、所定の時間よりはるかに早く最高圧力、値に
達してしまう。 ４、ポット・プランジャの摺動抵抗が大きくなり、樹脂
を押し切れないときは（注入しきれない）所定の最高圧
力ｔに達しないっ ５．ポット・プランジャのクリアランスが大きくなり、
ポットから樹脂が漏出する場合も所定の最高圧力値に達
しなりつ ６、プランジャの上昇（注入）速度が変化した場合所定
の時間では最高圧力値に達しないうこのようＫして異常
酸形成を検知できる。なおこの異常成形を検知した場合
、警報を出し、モールド装置の動作を自動的に停止させ
る装置を付加してもよい。 そして、この圧力センサは複数のポット全部に設け、チ
ャンネル切り替で瞬時に複数のポットの成形圧力を同時
に監視してもいい。 また複数のポットに対し特定のポットのみに設けてもよ
い。この場合多少検知精度は落ちるが例えばポットとプ
ランジャの磨耗による異常成形に対しては各ポット及び
各プランジャの磨耗度がほぼ均一であることを考えると
、効率的である、また本発明は本実施例に限定されるも
のでは無つＩ′ くプランジャγ上金型上部から挿入されるアッパ−グラ
／ジャ方式のモールド装置でもよい。 〔発明の効果〕 本発明によると成形時の樹脂圧をカル部に設けられた圧
力センサで検出することにより成形不良を素早く検知で
き従って連続して大量に成形不良品を作り込んでしまう
ことが無くなるっまた圧力センサはカル部に設けること
により容易に設置でき、かつ安定して精度よく樹ノ指圧
を測定できるつという効果がある。
第１図乃至第３図は本発明の一実施例装置を示す図であ
り、第１図は１組のポット、キャビティを示す断面図、
第２図は下金型の斜視図、第３図は下金型の平面図、第
４図は従来のシングルポットシングルプランジャ型装置
の平面図であろっ８・・・プランジャ、 ９・・・
ポット、１０・・・カル部、１１・・・ゲート、１２・
・・キャビティ、１３・・・圧力センサ、Ｔ・・・樹脂
タブレットっ 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 大胡典夫 、−」 第１図 第２図 第３図
り、第１図は１組のポット、キャビティを示す断面図、
第２図は下金型の斜視図、第３図は下金型の平面図、第
４図は従来のシングルポットシングルプランジャ型装置
の平面図であろっ８・・・プランジャ、 ９・・・
ポット、１０・・・カル部、１１・・・ゲート、１２・
・・キャビティ、１３・・・圧力センサ、Ｔ・・・樹脂
タブレットっ 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 大胡典夫 、−」 第１図 第２図 第３図
Claims (3)
- （１）樹脂タブレットを挿入する複数のポットと、この
複数のポットの夫夫一端を形成する複数のカル部と、こ
のカル部にゲートを介して連らなり、被成形物を配置す
る複数のキャビティ部と、この被成形物の配置された複
数のキャビティ部に、溶融された前記樹脂タブレットを
圧入する、前記複数のポットに夫夫対応して設けられた
複数のプランジャと、前記カル部に設けられ、前記樹脂
タブレット圧入の際の樹脂圧を検出する圧力センサとを
有し、この樹脂圧により前記被成形物の樹脂モールド成
形の良否が判断できることを特徴とするマルチプランジ
ャレジンモールド装置。 - （２）前記圧力センサは、前記複数のカル部の内、特定
のカル部のみに設けられていることを特徴とする特許請
求の範囲第一項記載のマルチプランジャレジンモールド
装置。 - （３）前記圧力センサは、前記複数のカル部の全てに設
けられていることを特徴とする特許請求の範囲第一項記
載のマルチプランジャレジンモールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22346485A JPS6283116A (ja) | 1985-10-09 | 1985-10-09 | マルチプランジヤレジンモ−ルド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22346485A JPS6283116A (ja) | 1985-10-09 | 1985-10-09 | マルチプランジヤレジンモ−ルド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6283116A true JPS6283116A (ja) | 1987-04-16 |
Family
ID=16798558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22346485A Pending JPS6283116A (ja) | 1985-10-09 | 1985-10-09 | マルチプランジヤレジンモ−ルド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6283116A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4872825A (en) * | 1984-05-23 | 1989-10-10 | Ross Milton I | Method and apparatus for making encapsulated electronic circuit devices |
| JPH01156016U (ja) * | 1988-04-08 | 1989-10-26 | ||
| US7275924B1 (en) * | 2005-04-29 | 2007-10-02 | Hasbro, Inc. | Container having extruder for a modeling compound |
| JP2009202507A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-10 | Nec Corp | 樹脂射出装置、樹脂射出方法、樹脂射出プログラム及び記録媒体 |
-
1985
- 1985-10-09 JP JP22346485A patent/JPS6283116A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4872825A (en) * | 1984-05-23 | 1989-10-10 | Ross Milton I | Method and apparatus for making encapsulated electronic circuit devices |
| JPH01156016U (ja) * | 1988-04-08 | 1989-10-26 | ||
| US7275924B1 (en) * | 2005-04-29 | 2007-10-02 | Hasbro, Inc. | Container having extruder for a modeling compound |
| JP2009202507A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-10 | Nec Corp | 樹脂射出装置、樹脂射出方法、樹脂射出プログラム及び記録媒体 |
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