JPS6054845B2 - トランスファ−モ−ルド装置 - Google Patents
トランスファ−モ−ルド装置Info
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- JPS6054845B2 JPS6054845B2 JP56023030A JP2303081A JPS6054845B2 JP S6054845 B2 JPS6054845 B2 JP S6054845B2 JP 56023030 A JP56023030 A JP 56023030A JP 2303081 A JP2303081 A JP 2303081A JP S6054845 B2 JPS6054845 B2 JP S6054845B2
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- pressure
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- mold
- transfer molding
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 49
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 49
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 1
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- PFRGGOIBYLYVKM-UHFFFAOYSA-N 15alpha-hydroxylup-20(29)-en-3-one Natural products CC(=C)C1CCC2(C)CC(O)C3(C)C(CCC4C5(C)CCC(=O)C(C)(C)C5CCC34C)C12 PFRGGOIBYLYVKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
- B29C45/77—Measuring, controlling or regulating of velocity or pressure of moulding material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
- B29C2045/2722—Nozzles or runner channels provided with a pressure sensor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はトランスファーモールド技術に関するものであ
る。
る。
電子、電気部品の樹脂封止や微細構造をもつ樹脂成形品
等の成形にトランスファーモールド法が採用されるが、
その際の成形条件（温度、圧力、時間、注入速度）、特
に注入時の樹脂の圧力は成形品の品質、歩留りに大きな
影響を及ぼす。
等の成形にトランスファーモールド法が採用されるが、
その際の成形条件（温度、圧力、時間、注入速度）、特
に注入時の樹脂の圧力は成形品の品質、歩留りに大きな
影響を及ぼす。
従来、トランスファーモールドに使用する装置は、これ
らの条件を精度良く機械的に設定できるように作られて
おり、均一な成形材料に対しては、最適成形条件が達成
できるようにして、樹脂−」一に汁ャ」一、ｓ１等ｊ−
、Ｌを、台レヂ、”」ロヒ＋１１１ユシ＝４１↓−レア
ことになつている。しかし、現実には、同一圧力で注入
しても、成形材料のバラツキ、極部的な不均一はさける
ことができないので、全ての成形品について樹脂圧力を
一様に成形することは不可能であつた。
らの条件を精度良く機械的に設定できるように作られて
おり、均一な成形材料に対しては、最適成形条件が達成
できるようにして、樹脂−」一に汁ャ」一、ｓ１等ｊ−
、Ｌを、台レヂ、”」ロヒ＋１１１ユシ＝４１↓−レア
ことになつている。しかし、現実には、同一圧力で注入
しても、成形材料のバラツキ、極部的な不均一はさける
ことができないので、全ての成形品について樹脂圧力を
一様に成形することは不可能であつた。
例えば、樹脂の注入圧力が少なかつた場合には全てのキ
ャビティ内に樹脂が完全に満されないことがあり、一方
注入圧が高い場合には、微細な素子、微細なワイヤ等が
破損されることがあつた。
ャビティ内に樹脂が完全に満されないことがあり、一方
注入圧が高い場合には、微細な素子、微細なワイヤ等が
破損されることがあつた。
この発明は上記の問題を解決するためになされたもので
あり、その目的とするところは、注入された樹脂の圧力
を検出できるようにし、樹脂の圧力の所望の成形品を得
るトランスファーモールド装置を提供することにある。
以下、図面を参照し、本発明を具体的に説明する。
あり、その目的とするところは、注入された樹脂の圧力
を検出できるようにし、樹脂の圧力の所望の成形品を得
るトランスファーモールド装置を提供することにある。
以下、図面を参照し、本発明を具体的に説明する。
第１図は本発明の一実施例てあるトランスファーモール
ド装置である。
ド装置である。
この装置は、下型１と上型２とを備え、下型は・第１図
ａに示すように、中央部に円筒状に凹んだ樹脂注入穴３
が形成され、この樹脂注入穴３から型周辺部へ放射状に
のびるランナ４が形成され、ランナ４の先端両側には被
封止物、例えは半導体素子が収容されるキャビティ５が
形成されてい１る。
ａに示すように、中央部に円筒状に凹んだ樹脂注入穴３
が形成され、この樹脂注入穴３から型周辺部へ放射状に
のびるランナ４が形成され、ランナ４の先端両側には被
封止物、例えは半導体素子が収容されるキャビティ５が
形成されてい１る。
そして、ランナー４の一つの溝の末端には樹脂圧力検出
用キャビティ６が形成され、このキャビティ６の下側に
は第１図ｂに示すように、外周が耐熱性ゴムからなる弾
力性容器７があり、その中にはオイル８が充填され、そ
の中心部には圧力センサ９が内蔵されている圧力検出器
１０が備えられている。
用キャビティ６が形成され、このキャビティ６の下側に
は第１図ｂに示すように、外周が耐熱性ゴムからなる弾
力性容器７があり、その中にはオイル８が充填され、そ
の中心部には圧力センサ９が内蔵されている圧力検出器
１０が備えられている。
さらに、型外部には圧力検出器の付属物てある圧力計１
１および自動制御回路１２が付設されている。次に本発
明にかかわるトランスファーモールド法を説明する。
１および自動制御回路１２が付設されている。次に本発
明にかかわるトランスファーモールド法を説明する。
上記するトランスファーモールド装置を使用し、型内の
キャビティ５内に被封止物（被成形体）、例えは半導体
素子を収容し、注入圧６０〜７０ｋ９１ｃＴ１て、型の
温度を１５０〜１６０℃にして、樹脂注入穴３から型内
に樹脂を注入する。型内に樹脂が注入されると、圧力検
出用キャビティ６の樹脂の圧力は弾力性容器７にかかり
、さらにオイル８に伝わつて、圧力センサ９に加えられ
、圧力が測定される。圧力検出用キャビティ６はランナ
４の末端に形成しておくので、キャビティ６の樹脂圧力
が注入圧に接することにより、樹脂が他のキャビティ５
にも樹脂が完全に充填したことがわかる。その後、樹脂
の圧力が適値になつた時に型を開き、又は型を冷却する
ことにより、任意の樹脂内部応力（例えば、樹脂内部応
力零又は内部応力が大きなもの）を有する成形品を得る
。
キャビティ５内に被封止物（被成形体）、例えは半導体
素子を収容し、注入圧６０〜７０ｋ９１ｃＴ１て、型の
温度を１５０〜１６０℃にして、樹脂注入穴３から型内
に樹脂を注入する。型内に樹脂が注入されると、圧力検
出用キャビティ６の樹脂の圧力は弾力性容器７にかかり
、さらにオイル８に伝わつて、圧力センサ９に加えられ
、圧力が測定される。圧力検出用キャビティ６はランナ
４の末端に形成しておくので、キャビティ６の樹脂圧力
が注入圧に接することにより、樹脂が他のキャビティ５
にも樹脂が完全に充填したことがわかる。その後、樹脂
の圧力が適値になつた時に型を開き、又は型を冷却する
ことにより、任意の樹脂内部応力（例えば、樹脂内部応
力零又は内部応力が大きなもの）を有する成形品を得る
。
第２図は樹脂注入穴３から樹脂６０ｋ９１ｄの気圧で注
入し、型の温度を１５０〜１６０℃の状態で、樹脂圧力
検出用のキャビティ６内の樹脂圧力を測定し．た曲線図
である。
入し、型の温度を１５０〜１６０℃の状態で、樹脂圧力
検出用のキャビティ６内の樹脂圧力を測定し．た曲線図
である。
型内に樹脂が注入されると、圧力検出器１０が作動し始
め、注入圧Ａ点に達することにより樹脂が充填されたこ
とがわかる。
め、注入圧Ａ点に達することにより樹脂が充填されたこ
とがわかる。
次いで、樹脂は硬化し始め、樹脂硬化収縮によ；る圧力
が加わり、樹脂の内部応力は増大しＢ点で応力増大にな
る。
が加わり、樹脂の内部応力は増大しＢ点で応力増大にな
る。
その後、樹脂の内部応力が緩和され低下し、１０分後、
内部応力が零になる（Ｃ点）ことを示している。前記し
た実施例以外にこの発明は下記の形態で・実施できる。
内部応力が零になる（Ｃ点）ことを示している。前記し
た実施例以外にこの発明は下記の形態で・実施できる。
圧力検出用キャビティを別に設けないで、一つのキャビ
ティ５に樹脂圧力検出器を取り付けるようにする。
ティ５に樹脂圧力検出器を取り付けるようにする。
圧力検出器は１個以上備えるようにすることもできる。
またこの圧力検出器はランナの末端のみでなく、ランナ
の中間部に設けてもよい。以下、実施例で述べたような
この発明によれば下記の理由で、その目的が達成できる
。
またこの圧力検出器はランナの末端のみでなく、ランナ
の中間部に設けてもよい。以下、実施例で述べたような
この発明によれば下記の理由で、その目的が達成できる
。
キャビティの一部に圧力検出器を備えておくの・で、注
入された樹脂の圧力を測定することができる。
入された樹脂の圧力を測定することができる。
また、樹脂圧力を測定しながら、樹脂の圧力が所望値に
なつたとき、装置を開き又は冷却することによつて、所
望の成形品を得ることができる。したがつて、全てのキ
ャビティ内に樹脂を完全に満すことができ、樹脂封止不
良を防止することができる。
なつたとき、装置を開き又は冷却することによつて、所
望の成形品を得ることができる。したがつて、全てのキ
ャビティ内に樹脂を完全に満すことができ、樹脂封止不
良を防止することができる。
また、樹脂の圧力を所望値にすることができるので、細
いワイヤで電極間が接続されている半導体素子等におい
て、ワイヤ等が破損されることがなくなる。また、リー
ドと樹脂が樹脂の適当な圧力でよく密着して、気密性の
よい半導体装置を得ることもできる。この発明は、熱硬
化性樹脂を用いて、電子部品又は機械部品の一部又は全
体を封止するものに主として適用できる。
いワイヤで電極間が接続されている半導体素子等におい
て、ワイヤ等が破損されることがなくなる。また、リー
ドと樹脂が樹脂の適当な圧力でよく密着して、気密性の
よい半導体装置を得ることもできる。この発明は、熱硬
化性樹脂を用いて、電子部品又は機械部品の一部又は全
体を封止するものに主として適用できる。
なお、本発明は、圧力検出器て感知した圧力をモールド
装置のコントロール部にフィードバックして自動化を計
ることも可能である。
装置のコントロール部にフィードバックして自動化を計
ることも可能である。
第１図は本発明のトランスファーモールド装置の一実施
例て、ａは下型の平面図、ｂは上型を重ねた状態で、ａ
図に示すＸ−Ｘ視の断面図、第２図は一定温度中ての圧
力検出用キャビティ内の（時間の経過に対する）樹脂圧
力を測定した曲線図である。 １・・・・・・下型、２・・・・・・上型、３・・・・
・・樹脂注入穴、４・・・・・・ランナ、５・・・・・
・キャビティ、６・・・・・・樹脂圧力検出用キャビテ
ィ、７・・・・・・弾力性容器、８・・・・・・オイル
、９・・・・・・圧力センサ、１０・・・・・・圧力検
出器、１１・・・・・・圧力計、１２・・・・・・自動
制御回路。
例て、ａは下型の平面図、ｂは上型を重ねた状態で、ａ
図に示すＸ−Ｘ視の断面図、第２図は一定温度中ての圧
力検出用キャビティ内の（時間の経過に対する）樹脂圧
力を測定した曲線図である。 １・・・・・・下型、２・・・・・・上型、３・・・・
・・樹脂注入穴、４・・・・・・ランナ、５・・・・・
・キャビティ、６・・・・・・樹脂圧力検出用キャビテ
ィ、７・・・・・・弾力性容器、８・・・・・・オイル
、９・・・・・・圧力センサ、１０・・・・・・圧力検
出器、１１・・・・・・圧力計、１２・・・・・・自動
制御回路。
Claims (1)
- １ 被成形体が挿入されるキャビティ、このキヤビテイ
へ樹脂を導くランナを備えたモールド型を用いて、上記
被成形体を樹脂により封止するトランスファーモールド
装置において、弾力性体からなる受圧面をもつ中空容器
とこの容器内に設置されている圧力センサ及び前記容器
内に充填されている液体とからなる圧力検出器の受圧面
が、前記キャビティやランナなどの樹脂流路の一部に露
呈した状態で上記圧力検出器の中空容器を上記モールド
型に固定してなることを特徴とするトランスファーモー
ルド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56023030A JPS6054845B2 (ja) | 1981-02-20 | 1981-02-20 | トランスファ−モ−ルド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56023030A JPS6054845B2 (ja) | 1981-02-20 | 1981-02-20 | トランスファ−モ−ルド装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3678173A Division JPS49124154A (ja) | 1973-04-02 | 1973-04-02 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56155737A JPS56155737A (en) | 1981-12-02 |
| JPS6054845B2 true JPS6054845B2 (ja) | 1985-12-02 |
Family
ID=12099069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56023030A Expired JPS6054845B2 (ja) | 1981-02-20 | 1981-02-20 | トランスファ−モ−ルド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6054845B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62133026U (ja) * | 1986-02-17 | 1987-08-21 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2403927B (en) * | 2001-05-31 | 2005-11-16 | Jhm Technologies Inc | Apparatus for molding articles |
| JP2012156149A (ja) * | 2011-01-21 | 2012-08-16 | Daiichi Seiko Co Ltd | 樹脂封止装置および樹脂封止方法 |
| JP6720949B2 (ja) * | 2017-10-05 | 2020-07-08 | カシオ計算機株式会社 | インサート成型品良否判断装置 |
-
1981
- 1981-02-20 JP JP56023030A patent/JPS6054845B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62133026U (ja) * | 1986-02-17 | 1987-08-21 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56155737A (en) | 1981-12-02 |
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