JPH02163946A - 半導体チップのモールドプレス方法 - Google Patents
半導体チップのモールドプレス方法Info
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- JPH02163946A JPH02163946A JP31906688A JP31906688A JPH02163946A JP H02163946 A JPH02163946 A JP H02163946A JP 31906688 A JP31906688 A JP 31906688A JP 31906688 A JP31906688 A JP 31906688A JP H02163946 A JPH02163946 A JP H02163946A
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- semiconductor chip
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
- B29C45/77—Measuring, controlling or regulating of velocity or pressure of moulding material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は半導体チップのモールドプレス方法に係り、タ
ブレットの溶融樹脂の送り圧の切換タイミングを予め検
知することにより、モールド体の成形作業を高速にて有
利に行えるようにしたものである。
ブレットの溶融樹脂の送り圧の切換タイミングを予め検
知することにより、モールド体の成形作業を高速にて有
利に行えるようにしたものである。
（従来の技術）
ＩＪ−１’フレームに搭載された半導体チップを樹脂に
よりモールドするモールドプレス手段は、チップを上型
と下型から成る金型に凹設されたキャビティに位置決め
し、その状態で下型に装着された合成樹脂から成るタブ
レットをプランジャにより押し上げて、加熱溶融された
タブレットをゲートからキャビティ内に圧入し、そのま
ま保圧、キュア（養生）を行った後、上型と下型を分離
したうえで、下型がら突出するエジェクタピンにより半
導体チップを保護するモールド体を突き上げて、リード
フレームを金型から取りはずすようになっている。
よりモールドするモールドプレス手段は、チップを上型
と下型から成る金型に凹設されたキャビティに位置決め
し、その状態で下型に装着された合成樹脂から成るタブ
レットをプランジャにより押し上げて、加熱溶融された
タブレットをゲートからキャビティ内に圧入し、そのま
ま保圧、キュア（養生）を行った後、上型と下型を分離
したうえで、下型がら突出するエジェクタピンにより半
導体チップを保護するモールド体を突き上げて、リード
フレームを金型から取りはずすようになっている。
（発明が解決しようとする課題）
ところで、作業能率をあげるためには、高い送り圧（１
次圧）にて速かに溶融樹脂をキャビティに圧入して充填
し、充填が終ったならば、速かに低い送り圧（２次圧）
に下げて保圧やキュアを行う必要がある。この場合、高
圧（１次圧）から低圧（２次圧）への切換タイミングが
遅れると、キャビティの内圧は高い送り圧（１次圧）の
ために異常上昇し、リードフレームの変形やチ・ノブの
破損を惹起する。また切換タイミングが早すぎると、キ
ャビティは樹脂で完全に充填されず、欠陥モールド体が
成形されることとなる。したがってかかるモールドプレ
ス作業においては、上記高圧から低圧への切換を正確な
タイミングで行うことがきわめて重要である。ところが
従来、作業者が経験と感により予備テストを多数回繰り
返すことにより、最良の切換タイミングを求めていたた
め、予備テストのための多大な時間と労力を要し、また
失敗も多い問題があった。
次圧）にて速かに溶融樹脂をキャビティに圧入して充填
し、充填が終ったならば、速かに低い送り圧（２次圧）
に下げて保圧やキュアを行う必要がある。この場合、高
圧（１次圧）から低圧（２次圧）への切換タイミングが
遅れると、キャビティの内圧は高い送り圧（１次圧）の
ために異常上昇し、リードフレームの変形やチ・ノブの
破損を惹起する。また切換タイミングが早すぎると、キ
ャビティは樹脂で完全に充填されず、欠陥モールド体が
成形されることとなる。したがってかかるモールドプレ
ス作業においては、上記高圧から低圧への切換を正確な
タイミングで行うことがきわめて重要である。ところが
従来、作業者が経験と感により予備テストを多数回繰り
返すことにより、最良の切換タイミングを求めていたた
め、予備テストのための多大な時間と労力を要し、また
失敗も多い問題があった。
したがって本発明は、上記高圧から低圧への最良の切換
タイミングを検知して、モールドプレス作業を高速にて
有利に行える方法を提供することを目的とする。
タイミングを検知して、モールドプレス作業を高速にて
有利に行える方法を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
このために本発明は、半導体チップが搭載されたリード
フレームを、モールドプレス装置の上型と下型の間にセ
ントし、この下型に装着されたタブレットを、昇降装置
に駆動されるプランジャにより押し上げて、加熱溶融さ
れたタブレットを上記半導体チップのモールド体が形成
される上型と下型のキャビティに圧入し、このキャビテ
ィの内圧が急上昇して、キャビティがタブレットの熔融
樹脂で満杯になったことを、モールド体の突き上げ用エ
ジェクタピンを介してこの内圧が伝達される感圧装置に
より検知して、この満杯になるまでの時間を測定した後
、この時間の直前を、上記溶融樹脂の送り圧を高圧から
低圧へ切り換える切換タイミングとして、モールド体を
成形するようにしたものである。
フレームを、モールドプレス装置の上型と下型の間にセ
ントし、この下型に装着されたタブレットを、昇降装置
に駆動されるプランジャにより押し上げて、加熱溶融さ
れたタブレットを上記半導体チップのモールド体が形成
される上型と下型のキャビティに圧入し、このキャビテ
ィの内圧が急上昇して、キャビティがタブレットの熔融
樹脂で満杯になったことを、モールド体の突き上げ用エ
ジェクタピンを介してこの内圧が伝達される感圧装置に
より検知して、この満杯になるまでの時間を測定した後
、この時間の直前を、上記溶融樹脂の送り圧を高圧から
低圧へ切り換える切換タイミングとして、モールド体を
成形するようにしたものである。
（作用）
上記構成によれば、本格的なモールドプレス作業を行う
に先立ち、予備テストを行って、キャビティの内圧が急
上昇するタイミング、すなわちキャビティが溶融樹脂で
完全に充填されるタイミングを予め検出する。そしてこ
のタイミングの直前を、高圧から低圧への切換タイミン
グとして設定し、以後、そのようにタブレットを押し上
げるプランジャを制御することにより、モールド体の成
形作業を行う。
に先立ち、予備テストを行って、キャビティの内圧が急
上昇するタイミング、すなわちキャビティが溶融樹脂で
完全に充填されるタイミングを予め検出する。そしてこ
のタイミングの直前を、高圧から低圧への切換タイミン
グとして設定し、以後、そのようにタブレットを押し上
げるプランジャを制御することにより、モールド体の成
形作業を行う。
（実施例）
次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第１図はモールドプレス装置の全体斜視図であって、１
，２．３は昇降ガイド用タイバー４を介して積層された
固定ベース、昇降プラテン、固定トッププレートである
。ベースｌの上面には金型の下型５が、またプラテン２
の下面には上型６が装着されている。ＬＦは下型５上に
セットされたリードフレームであり、これに搭載された
半導体チップを、このモールドプレス装置によりモール
ドする。７はトッププレート３上に配設されたＡＣサー
ボモータから成るプレス用モータであって、その回転は
減速用ウオーム８を介して、ウオームホイール９に伝達
される。１０はウオームホイール９の軸心部に装着され
た送りナツト、１１はこのナツトＩＯに駆動される垂直
なポールネジである。上記プラテン２はこのボールネジ
１１の下端部に取り付けられており、モータ７が駆動す
るとプラテン２は昇降し、上型６は下型５に接離する。
，２．３は昇降ガイド用タイバー４を介して積層された
固定ベース、昇降プラテン、固定トッププレートである
。ベースｌの上面には金型の下型５が、またプラテン２
の下面には上型６が装着されている。ＬＦは下型５上に
セットされたリードフレームであり、これに搭載された
半導体チップを、このモールドプレス装置によりモール
ドする。７はトッププレート３上に配設されたＡＣサー
ボモータから成るプレス用モータであって、その回転は
減速用ウオーム８を介して、ウオームホイール９に伝達
される。１０はウオームホイール９の軸心部に装着され
た送りナツト、１１はこのナツトＩＯに駆動される垂直
なポールネジである。上記プラテン２はこのボールネジ
１１の下端部に取り付けられており、モータ７が駆動す
るとプラテン２は昇降し、上型６は下型５に接離する。
１２はカバー用ケーシング、１３はベース１の下方に設
けられたタブレット１７の押し上げ用プランジャ（後述
）を駆動するためのＡＣサーボモータである。
けられたタブレット１７の押し上げ用プランジャ（後述
）を駆動するためのＡＣサーボモータである。
第２図は上記下型５と上型６の断面図であって、１７は
円柱状のタブレットであり、下型５の上部に配設された
円筒状ケーシングから成る装着部１８に複数個並べて装
着されている（第４図及び第５図も併せて参照）。この
タブレット１７は熱硬化性樹脂から成り、例えば１３０
〜１８０℃程度の熱を加えると、−旦は溶融した後、速
かに硬化する性質を有している。なおタブレット１７の
加熱手段は、図が繁雑になるので省略している。
円柱状のタブレットであり、下型５の上部に配設された
円筒状ケーシングから成る装着部１８に複数個並べて装
着されている（第４図及び第５図も併せて参照）。この
タブレット１７は熱硬化性樹脂から成り、例えば１３０
〜１８０℃程度の熱を加えると、−旦は溶融した後、速
かに硬化する性質を有している。なおタブレット１７の
加熱手段は、図が繁雑になるので省略している。
１９は下型５の上面に凹設された矩形のキャビティであ
って、このキャビティ１９は溝状のゲート２０を介して
上記装着部１８と連通しており、このキャビティ１９の
中央部にリードフレームＬＦに搭載されたチップＰ（第
５図参照）を位置決めした状態で、加熱熔融されたタブ
レット１７を圧入することにより、チップＰをモールド
するモールド体１７ａを成形する（第３図参照）。２１
は下型５のキャビティ１９の底面から突没するエジェク
タピンであって、モールド作業が終了すると、このエジ
ェクタピン２１によりモールド体１７ａを突き上げて、
リードフレームＬＦを下型５から取りはずす。
って、このキャビティ１９は溝状のゲート２０を介して
上記装着部１８と連通しており、このキャビティ１９の
中央部にリードフレームＬＦに搭載されたチップＰ（第
５図参照）を位置決めした状態で、加熱熔融されたタブ
レット１７を圧入することにより、チップＰをモールド
するモールド体１７ａを成形する（第３図参照）。２１
は下型５のキャビティ１９の底面から突没するエジェク
タピンであって、モールド作業が終了すると、このエジ
ェクタピン２１によりモールド体１７ａを突き上げて、
リードフレームＬＦを下型５から取りはずす。
なお上記キャビティ１９に対向する上型６の下面にもキ
ャビティ１９が凹設されている（第３図参照）。２２は
溶融タブレット中のガスを逃がすための溝状エアベント
である。
ャビティ１９が凹設されている（第３図参照）。２２は
溶融タブレット中のガスを逃がすための溝状エアベント
である。
第２図において、上記装着部１８の下部にはタブレット
１７を上方へ押し上げるプランジャ２５が挿着されてい
る。２６はプランジャ２５の突き上げ用ロンドであって
、水平なベース材２７上に立設されている。２８はこの
ベース材２７の昇降装置であって、上記モータ１３と、
タイミングベルト２９を介してこのモータ１３に駆動さ
れるナツト３０と、このナツト３０に螺着された垂直な
送りねじ３１と、この送りねじ３１の上端部に装着され
た押し上げ板３２から成っており、モータ１３が駆動す
ると、ベース材２７は上昇し、これに立設されたプラン
ジャ２５も上昇して、タブレット１７を押し上げる。
１７を上方へ押し上げるプランジャ２５が挿着されてい
る。２６はプランジャ２５の突き上げ用ロンドであって
、水平なベース材２７上に立設されている。２８はこの
ベース材２７の昇降装置であって、上記モータ１３と、
タイミングベルト２９を介してこのモータ１３に駆動さ
れるナツト３０と、このナツト３０に螺着された垂直な
送りねじ３１と、この送りねじ３１の上端部に装着され
た押し上げ板３２から成っており、モータ１３が駆動す
ると、ベース材２７は上昇し、これに立設されたプラン
ジャ２５も上昇して、タブレット１７を押し上げる。
第３図において、３３はベース材２７の上方に配設され
た上記エジェクタピン２１の押し上げ材であって、エジ
ェクタピン２１の接地部にはロードセルから成る感圧装
置３４が配設されており、キャビティ１９の内圧は、エ
ジェクタピン２１を介してこの感圧装置３４に伝達され
る。３５は上記基板２７に立設された突起であって、モ
ータ１３が駆動してベース材２７が上昇すると、押し上
げ材３３は突起３５に押し上げられて上昇し、エジェク
タピン２１はキャビティ１９内のモールド体１７ａを突
き上げて、モールド体１７ａを下型５から取りはずす。
た上記エジェクタピン２１の押し上げ材であって、エジ
ェクタピン２１の接地部にはロードセルから成る感圧装
置３４が配設されており、キャビティ１９の内圧は、エ
ジェクタピン２１を介してこの感圧装置３４に伝達され
る。３５は上記基板２７に立設された突起であって、モ
ータ１３が駆動してベース材２７が上昇すると、押し上
げ材３３は突起３５に押し上げられて上昇し、エジェク
タピン２１はキャビティ１９内のモールド体１７ａを突
き上げて、モールド体１７ａを下型５から取りはずす。
したがってエジェクタピン２１はモールド体１７ａを突
き上げる突き上げ手段と、感圧装置３４にキャビティ１
９の内圧を伝達する伝達手段とを兼務している。第２図
において、３６は上型６に設けられたタブレット１７を
押え付けるための調圧ビン、３７は調圧ばねであり、こ
れらの部材３６．３７はタブレッ）１７の容積誤差を吸
収する。
き上げる突き上げ手段と、感圧装置３４にキャビティ１
９の内圧を伝達する伝達手段とを兼務している。第２図
において、３６は上型６に設けられたタブレット１７を
押え付けるための調圧ビン、３７は調圧ばねであり、こ
れらの部材３６．３７はタブレッ）１７の容積誤差を吸
収する。
本装置は上記のような構成より成り、次にモールドプレ
ス作業の説明を行う。
ス作業の説明を行う。
第６図は作業にともなうキャビティの内圧や樹脂粘度等
の変化を示すグラフであって、■はモータ１３のトルク
指令値、■はトルクの実効値、■はタブレットの送り圧
、■はキャビティ１９の内圧、■は樹脂粘度、■は予備
テストにおけるキャビティ１９の内圧である。本格的な
モールド作業に先立ち、次のような予備テストを行う。
の変化を示すグラフであって、■はモータ１３のトルク
指令値、■はトルクの実効値、■はタブレットの送り圧
、■はキャビティ１９の内圧、■は樹脂粘度、■は予備
テストにおけるキャビティ１９の内圧である。本格的な
モールド作業に先立ち、次のような予備テストを行う。
まずモータ１３を所定のトルクで駆動する。するとベー
ス材２７は上昇し、プランジャ２５も上昇し、タブレッ
ト１７を押し上げる。
ス材２７は上昇し、プランジャ２５も上昇し、タブレッ
ト１７を押し上げる。
すると予め加熱溶融されたタブレット１７ （以下、「
溶融樹脂」とも言う）はゲート２０を通り、キャビティ
１９に圧入される。キャビティ１９が溶融樹脂で満杯に
なると、その内圧は急上昇するので、これを感圧装置３
４により検出し、その時間ｔ２を記録する（以上グラフ
■参照）。
溶融樹脂」とも言う）はゲート２０を通り、キャビティ
１９に圧入される。キャビティ１９が溶融樹脂で満杯に
なると、その内圧は急上昇するので、これを感圧装置３
４により検出し、その時間ｔ２を記録する（以上グラフ
■参照）。
このように予備テストを行って、キャビティ１９が溶融
樹脂で満杯になる時間ｔ２を予め検出したうえで、本格
的なモールド体の成形作業を行う。すなわち、上記予備
テストと同じトルり指令値によりモータ１３を駆動する
ことにより、プランジャ２５を上昇させてタブレット１
７を押し上げ、溶融樹脂をキャビティ１９に圧入する。
樹脂で満杯になる時間ｔ２を予め検出したうえで、本格
的なモールド体の成形作業を行う。すなわち、上記予備
テストと同じトルり指令値によりモータ１３を駆動する
ことにより、プランジャ２５を上昇させてタブレット１
７を押し上げ、溶融樹脂をキャビティ１９に圧入する。
グラフ■中の１次圧（高圧）は、この時のタブレット１
７の送り圧であって、例えば１２０ ｋｇ／ｃｄである
。
７の送り圧であって、例えば１２０ ｋｇ／ｃｄである
。
キャビティ１９が溶融樹脂で満杯になった後も、更にモ
〜り１３に大きなトルク指令を与えて上記１次圧で熔融
樹脂をキャビティ１９に圧入すると、キャビティ１９の
内圧は過大となり、リードフレームＬＰの変形等を惹起
する虞れがある。したがって満杯になる上記時間ｔ２よ
りも少し前の時間ｔ１にトルク指令値を略半分に落す、
グラフ■中の２次圧（低圧）は、このように切換タイミ
ングｔ１においてトルク指令値を落したことによるタブ
レット１７の送り圧であって、６０ｋｇ／ｃｄである。
〜り１３に大きなトルク指令を与えて上記１次圧で熔融
樹脂をキャビティ１９に圧入すると、キャビティ１９の
内圧は過大となり、リードフレームＬＰの変形等を惹起
する虞れがある。したがって満杯になる上記時間ｔ２よ
りも少し前の時間ｔ１にトルク指令値を略半分に落す、
グラフ■中の２次圧（低圧）は、このように切換タイミ
ングｔ１においてトルク指令値を落したことによるタブ
レット１７の送り圧であって、６０ｋｇ／ｃｄである。
このように低圧の２次圧を加えると、樹脂はゆっくりキ
ャビティ１９に圧入され、次いでキャビティ１９は樹脂
で満杯となる。そこでトルク指令値を更にわずかに下げ
て保圧状態へ移行しくｔ３参照）、樹脂中のガスをエア
ベント２２から逃がす。一方、溶融樹脂は、一定時間が
経過すると急激に硬化を始める。そこでトルク指令値を
更にわずかに下げ（Ｌ４参照）、その状態で樹脂のキュ
ア（養生）を行う。そして樹脂が十分に硬化してモール
ド体１７ａが成形されたならば、ブレス用モータ７を駆
動して上型６を上昇させたうえで、モータ１３を更に駆
動して押し上げ材３３を押し上げ、エジェクタピン２１
によりモールド体１７ａを突き上げて、リードフレーム
ＬＦを金型から取りはずす。
ャビティ１９に圧入され、次いでキャビティ１９は樹脂
で満杯となる。そこでトルク指令値を更にわずかに下げ
て保圧状態へ移行しくｔ３参照）、樹脂中のガスをエア
ベント２２から逃がす。一方、溶融樹脂は、一定時間が
経過すると急激に硬化を始める。そこでトルク指令値を
更にわずかに下げ（Ｌ４参照）、その状態で樹脂のキュ
ア（養生）を行う。そして樹脂が十分に硬化してモール
ド体１７ａが成形されたならば、ブレス用モータ７を駆
動して上型６を上昇させたうえで、モータ１３を更に駆
動して押し上げ材３３を押し上げ、エジェクタピン２１
によりモールド体１７ａを突き上げて、リードフレーム
ＬＦを金型から取りはずす。
ところで、上記作業において、作業能率をあげるために
は、１次圧をできるだけ高くし、より迅速に樹脂をキャ
ビティ１９に圧入せねばならない。またこの種樹脂は、
一般に加熱溶融温度を高くするほど、硬化開始時点が早
くなる性質を有しており、したがってこの時点では保圧
作業は終了していなければならない。したがってこの点
からも、樹脂の圧入をより早く終了させで、保圧開始時
点ｔ３をできるだけ早めなければならない。このために
は、１次圧をできるだけ高くして正大時間を短縮し、タ
ブレフ１−１７が樹脂で満杯になる直前に、タブレット
１７の送り圧を１次圧から２次圧に下げねばならず、こ
のためには１次圧と２次圧の切換タイミングｔ１を正確
に設定しなければならない。而して本方法によれば、上
記のように予備テストを行って、キャビティ１９が樹脂
で満杯になる時間ｔ２を感圧装置３４により予め検知す
ることにより、その直前に切換タイミングｔ１を設定で
きるので、樹脂の加熱溶融温度をより高めるとともに、
１次圧をより大きくして、作業能率をあげることができ
る。なお上記実施例においては、感圧装置３４は端部の
キャビティ１９にのみ設けているが、設置スペースに余
裕があるならば、両端部のキャビティ１９若しくはすべ
てのキャビティ１９に設けることが望ましい。
は、１次圧をできるだけ高くし、より迅速に樹脂をキャ
ビティ１９に圧入せねばならない。またこの種樹脂は、
一般に加熱溶融温度を高くするほど、硬化開始時点が早
くなる性質を有しており、したがってこの時点では保圧
作業は終了していなければならない。したがってこの点
からも、樹脂の圧入をより早く終了させで、保圧開始時
点ｔ３をできるだけ早めなければならない。このために
は、１次圧をできるだけ高くして正大時間を短縮し、タ
ブレフ１−１７が樹脂で満杯になる直前に、タブレット
１７の送り圧を１次圧から２次圧に下げねばならず、こ
のためには１次圧と２次圧の切換タイミングｔ１を正確
に設定しなければならない。而して本方法によれば、上
記のように予備テストを行って、キャビティ１９が樹脂
で満杯になる時間ｔ２を感圧装置３４により予め検知す
ることにより、その直前に切換タイミングｔ１を設定で
きるので、樹脂の加熱溶融温度をより高めるとともに、
１次圧をより大きくして、作業能率をあげることができ
る。なお上記実施例においては、感圧装置３４は端部の
キャビティ１９にのみ設けているが、設置スペースに余
裕があるならば、両端部のキャビティ１９若しくはすべ
てのキャビティ１９に設けることが望ましい。
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、半導体チップが搭載され
たリードフレームを、モールドプレス装置の上型と下型
の間にセットし、この下型に装着されたタブレフ）を、
昇降装置に駆動されるプランジャにより押し上げて、加
熱溶融されたタブレットを上記半導体チップのモールド
体が形成される上型と下型のキャビティに圧太し、この
キャビティの内圧が急上昇して、キャビティがタブレッ
トの溶融樹脂で満杯になったことを、モールド体の突き
上げ用エジェクタピンを介してこの内圧が伝達される感
圧装置により検知して、この満杯になるまでの時間を測
定した後、この時間の直前を、上記溶融樹脂の送り圧を
高圧から低圧へ切り換える切換タイミングとして、モー
ルド体を成形するようにしているので、予備テストを行
って、高圧の１次圧と低圧の２次圧の切換タイミングを
予め正確に検知することにより、モールドプレス作業を
高速にて有利に行うことができ、またエジェクタピンを
キャビティの内圧を感圧装置に伝達する手段として利用
しているので、装置も簡単化できる。
たリードフレームを、モールドプレス装置の上型と下型
の間にセットし、この下型に装着されたタブレフ）を、
昇降装置に駆動されるプランジャにより押し上げて、加
熱溶融されたタブレットを上記半導体チップのモールド
体が形成される上型と下型のキャビティに圧太し、この
キャビティの内圧が急上昇して、キャビティがタブレッ
トの溶融樹脂で満杯になったことを、モールド体の突き
上げ用エジェクタピンを介してこの内圧が伝達される感
圧装置により検知して、この満杯になるまでの時間を測
定した後、この時間の直前を、上記溶融樹脂の送り圧を
高圧から低圧へ切り換える切換タイミングとして、モー
ルド体を成形するようにしているので、予備テストを行
って、高圧の１次圧と低圧の２次圧の切換タイミングを
予め正確に検知することにより、モールドプレス作業を
高速にて有利に行うことができ、またエジェクタピンを
キャビティの内圧を感圧装置に伝達する手段として利用
しているので、装置も簡単化できる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図はモー
ルドプレス装置の斜視図、第２図は金型の断面図、第３
図は同部分断面図、第４図は下型の部分斜視図、第５図
は下型の平面図、第６図はグラフ図である。 ＬＦ・・・リードフレーム Ｐ・・・半導体千ノブ ５・・・下型 ６・・・上型 １７・・・タブレット １７ａ・・・モールド体 】９・・・キャビティ ２１・・・エジェクタピン ２５・・・プランジャ ３４・・・感圧装置
ルドプレス装置の斜視図、第２図は金型の断面図、第３
図は同部分断面図、第４図は下型の部分斜視図、第５図
は下型の平面図、第６図はグラフ図である。 ＬＦ・・・リードフレーム Ｐ・・・半導体千ノブ ５・・・下型 ６・・・上型 １７・・・タブレット １７ａ・・・モールド体 】９・・・キャビティ ２１・・・エジェクタピン ２５・・・プランジャ ３４・・・感圧装置
Claims (1)
- 半導体チップが搭載されたリードフレームを、モールド
プレス装置の上型と下型の間にセットし、この下型に装
着されたタブレットを、昇降装置に駆動されるプランジ
ャにより押し上げて加熱溶融されたタブレットを上記半
導体チップのモールド体が形成される上型と下型のキャ
ビティに圧入し、このキャビティの内圧が急上昇して、
キャビティがタブレットの溶融樹脂で満杯になったこと
を、モールド体の突き上げ用エジェクタピンを介してこ
の内圧が伝達される感圧装置により検知して、この満杯
になるまでの時間を測定した後、この時間の直前を、上
記溶融樹脂の送り圧を高圧から低圧へ切り換える切換タ
イミングとして、モールド体を成形することを特徴とす
る半導体チップのモールドプレス方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63319066A JP2626007B2 (ja) | 1988-12-16 | 1988-12-16 | 半導体チップのモールドプレス方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63319066A JP2626007B2 (ja) | 1988-12-16 | 1988-12-16 | 半導体チップのモールドプレス方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02163946A true JPH02163946A (ja) | 1990-06-25 |
| JP2626007B2 JP2626007B2 (ja) | 1997-07-02 |
Family
ID=18106119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63319066A Expired - Fee Related JP2626007B2 (ja) | 1988-12-16 | 1988-12-16 | 半導体チップのモールドプレス方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2626007B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0714344A1 (en) * | 1994-05-31 | 1996-06-05 | Rjg Technologies, Inc. | Apparatus for sensing pressure in mold cavity during injection of molded parts |
| US5656305A (en) * | 1992-12-23 | 1997-08-12 | Fico B.V. | System for dosed conveying and selecting of cylindrical pellets for molding apparatus for lead frames |
| US7144239B2 (en) * | 2003-10-24 | 2006-12-05 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Molding apparatus with a molding flowability sensor for packaging semiconductor device |
| CN102582111A (zh) * | 2012-01-18 | 2012-07-18 | 金坛市威克压片机械制造有限公司 | 一种压片机装料深度微调装置 |
| JP2017196818A (ja) * | 2016-04-28 | 2017-11-02 | 株式会社日本製鋼所 | 薄肉成形品の成形方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59125633A (ja) * | 1983-01-06 | 1984-07-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 樹脂封止型電子部品の製造法 |
| JPS62227616A (ja) * | 1986-03-28 | 1987-10-06 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 射出成形における金型内樹脂圧力の検出方法 |
-
1988
- 1988-12-16 JP JP63319066A patent/JP2626007B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS59125633A (ja) * | 1983-01-06 | 1984-07-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 樹脂封止型電子部品の製造法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP0714344A4 (en) * | 1994-05-31 | 1997-11-05 | Rjg Technologies Inc | PRESSURE DETECTION DEVICE IN A MOLDING CAVITY DURING THE INJECTION OF MOLDED PARTS |
| US7144239B2 (en) * | 2003-10-24 | 2006-12-05 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Molding apparatus with a molding flowability sensor for packaging semiconductor device |
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| JP2017196818A (ja) * | 2016-04-28 | 2017-11-02 | 株式会社日本製鋼所 | 薄肉成形品の成形方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2626007B2 (ja) | 1997-07-02 |
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