JP2908980B2 - 熱硬化性樹脂の成形方法及び成形装置 - Google Patents
熱硬化性樹脂の成形方法及び成形装置Info
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- JP2908980B2 JP2908980B2 JP7741894A JP7741894A JP2908980B2 JP 2908980 B2 JP2908980 B2 JP 2908980B2 JP 7741894 A JP7741894 A JP 7741894A JP 7741894 A JP7741894 A JP 7741894A JP 2908980 B2 JP2908980 B2 JP 2908980B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金型を用いる熱硬化性
樹脂の成形方法および成形装置に関するものである。
樹脂の成形方法および成形装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】熱硬化性樹脂を金型のキャビティ内に充
填し、熱を加えて硬化させ、その後金型を開いてキャビ
ティから成形体を脱型する成形方法において、成形体に
ふくれや割れなどの欠陥が生じないようにするために、
或いは成形サイクル時間が長くなり過ぎて成形効率が低
下しないようにするために熱硬化性樹脂の充填から脱型
までの時間、すなわち脱型時間を合理的に設定すること
がおこなわれている。例えば特開昭５７−６９０２７号
公報に記載されている成形装置には、金型のキャビティ
内に熱硬化性樹脂の発熱温度を検出する温度センサと熱
硬化性樹脂の発泡圧力を検出する圧力センサとが備えて
あり、この温度センサと圧力センサの検出値が予め設定
した発熱温度、発泡圧力にまで減少した時に金型の型開
きをおこなってキャビティから成形体を脱型するように
したものである。
填し、熱を加えて硬化させ、その後金型を開いてキャビ
ティから成形体を脱型する成形方法において、成形体に
ふくれや割れなどの欠陥が生じないようにするために、
或いは成形サイクル時間が長くなり過ぎて成形効率が低
下しないようにするために熱硬化性樹脂の充填から脱型
までの時間、すなわち脱型時間を合理的に設定すること
がおこなわれている。例えば特開昭５７−６９０２７号
公報に記載されている成形装置には、金型のキャビティ
内に熱硬化性樹脂の発熱温度を検出する温度センサと熱
硬化性樹脂の発泡圧力を検出する圧力センサとが備えて
あり、この温度センサと圧力センサの検出値が予め設定
した発熱温度、発泡圧力にまで減少した時に金型の型開
きをおこなってキャビティから成形体を脱型するように
したものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記従来例で
は、温度センサと圧力センサにより熱硬化性樹脂の発熱
温度と発泡圧力を検出するようにしてあるので、発熱温
度と発泡圧力からでは熱硬化性樹脂の硬化状態（硬化挙
動）を正確に把握することが困難であり、成形体が十分
に硬化していないのに型開きがおこなわれ、成形体にふ
くれや割れなどの欠陥が生じたり、成形体が十分に硬化
しているのに型開きがおこなわれず、成形サイクル時間
が長くなり過ぎて成形効率が低下したりするという問題
があった。また上記従来例では温度センサがキャビティ
内に大きく突出して設けてあるので、キャビティ内に充
填された熱硬化性樹脂は温度センサが大きく差し込まれ
た状態で硬化することになり、成形体に温度センサの跡
が残ってしまうという問題があった。
は、温度センサと圧力センサにより熱硬化性樹脂の発熱
温度と発泡圧力を検出するようにしてあるので、発熱温
度と発泡圧力からでは熱硬化性樹脂の硬化状態（硬化挙
動）を正確に把握することが困難であり、成形体が十分
に硬化していないのに型開きがおこなわれ、成形体にふ
くれや割れなどの欠陥が生じたり、成形体が十分に硬化
しているのに型開きがおこなわれず、成形サイクル時間
が長くなり過ぎて成形効率が低下したりするという問題
があった。また上記従来例では温度センサがキャビティ
内に大きく突出して設けてあるので、キャビティ内に充
填された熱硬化性樹脂は温度センサが大きく差し込まれ
た状態で硬化することになり、成形体に温度センサの跡
が残ってしまうという問題があった。
【０００４】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、請求項１、２の発明では成形体にふくれや割れな
どの欠陥が生じたり、成形体の成形効率が低下したりす
ることがない熱硬化性樹脂の成形方法を提供することを
目的とするものである。また請求項２の発明では、成形
体にセンサの跡が残らないようにすることができる熱硬
化性樹脂の成形方法を提供することを目的とするもので
ある。また請求項３乃至６の発明では成形体にふくれや
割れなどの欠陥が生じたり、成形体の成形効率が低下し
たりすることがない熱硬化性樹脂の成形装置を提供する
ことを目的とするものである。また請求項４の発明で
は、成形体にセンサの跡が残らないようにすることがで
きる熱硬化性樹脂の成形装置を提供することを目的とす
るものである。
あり、請求項１、２の発明では成形体にふくれや割れな
どの欠陥が生じたり、成形体の成形効率が低下したりす
ることがない熱硬化性樹脂の成形方法を提供することを
目的とするものである。また請求項２の発明では、成形
体にセンサの跡が残らないようにすることができる熱硬
化性樹脂の成形方法を提供することを目的とするもので
ある。また請求項３乃至６の発明では成形体にふくれや
割れなどの欠陥が生じたり、成形体の成形効率が低下し
たりすることがない熱硬化性樹脂の成形装置を提供する
ことを目的とするものである。また請求項４の発明で
は、成形体にセンサの跡が残らないようにすることがで
きる熱硬化性樹脂の成形装置を提供することを目的とす
るものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明請求項１に係る熱
硬化性樹脂の成形方法は、複数のキャビティ１を備えた
熱硬化性樹脂成形用金型６を用いて成形をおこなう熱硬
化性樹脂の成形方法において、他のキャビティ１よりも
熱硬化性樹脂３の充填が最も遅くなるように形成された
キャビティ１ａ内に充填された熱硬化性樹脂３ａの硬化
度を検出し、この硬化度が所定の値に達した後、金型６
を開くように制御することを特徴とするものである。
硬化性樹脂の成形方法は、複数のキャビティ１を備えた
熱硬化性樹脂成形用金型６を用いて成形をおこなう熱硬
化性樹脂の成形方法において、他のキャビティ１よりも
熱硬化性樹脂３の充填が最も遅くなるように形成された
キャビティ１ａ内に充填された熱硬化性樹脂３ａの硬化
度を検出し、この硬化度が所定の値に達した後、金型６
を開くように制御することを特徴とするものである。
【０００６】本発明の請求項２にあって、他のキャビテ
ィ１よりも熱硬化性樹脂３の充填が最も遅くなるように
形成されたキャビティ１ａを所望の成形体を成形するこ
とを目的としないダミーキャビティ５として用いること
ができる。本発明の請求項３に係る熱硬化性樹脂の成形
装置は、複数のキャビティ１を備えた熱硬化性樹脂成形
用金型６を用いて成形をおこなう熱硬化性樹脂の成形装
置において、他のキャビティ１よりも熱硬化性樹脂３の
充填が最も遅くなるように形成されたキャビティ１ａ内
に充填された熱硬化性樹脂３ａの硬化度を検出する硬化
度センサー７と、この硬化度センサー７による検出結果
に応じて金型６を開くように制御する制御装置８とを具
備して成ることを特徴とするものである。
ィ１よりも熱硬化性樹脂３の充填が最も遅くなるように
形成されたキャビティ１ａを所望の成形体を成形するこ
とを目的としないダミーキャビティ５として用いること
ができる。本発明の請求項３に係る熱硬化性樹脂の成形
装置は、複数のキャビティ１を備えた熱硬化性樹脂成形
用金型６を用いて成形をおこなう熱硬化性樹脂の成形装
置において、他のキャビティ１よりも熱硬化性樹脂３の
充填が最も遅くなるように形成されたキャビティ１ａ内
に充填された熱硬化性樹脂３ａの硬化度を検出する硬化
度センサー７と、この硬化度センサー７による検出結果
に応じて金型６を開くように制御する制御装置８とを具
備して成ることを特徴とするものである。
【０００７】本発明の請求項４にあって、他のキャビテ
ィ１よりも熱硬化性樹脂３の充填が最も遅くなるように
形成されたキャビティ１ａを所望の成形体を成形するこ
とを目的としないダミーキャビティ５として形成するこ
とができる。また本発明の請求項５にあって、ランナー
２に熱硬化性樹脂３が注入される充填口９に対してダミ
ーキャビティ５と対称位置にバランスキャビティ１０を
形成することができる。
ィ１よりも熱硬化性樹脂３の充填が最も遅くなるように
形成されたキャビティ１ａを所望の成形体を成形するこ
とを目的としないダミーキャビティ５として形成するこ
とができる。また本発明の請求項５にあって、ランナー
２に熱硬化性樹脂３が注入される充填口９に対してダミ
ーキャビティ５と対称位置にバランスキャビティ１０を
形成することができる。
【０００８】さらに本発明の請求項６にあって、ダミー
キャビティ５を、製品の成形体が成形されるキャビティ
１と同等の圧力損失を有し、且つ厚みを一定に形成する
ことができる。
キャビティ５を、製品の成形体が成形されるキャビティ
１と同等の圧力損失を有し、且つ厚みを一定に形成する
ことができる。
【０００９】
【作用】他のキャビティ１よりも熱硬化性樹脂３の充填
が最も遅くなるように形成されたキャビティ１ａ内に充
填された熱硬化性樹脂３ａの硬化度を検出し、この硬化
度が所定の値に達した後、金型６を開くように制御した
ので、熱硬化性樹脂３ａの硬化度を直接検出することに
よって熱硬化性樹脂３ａの硬化状態（硬化挙動）を正確
に検出することができ、また最も充填が遅い熱硬化性樹
脂３ａの硬化度が所定の値に達した後、キャビティ１内
の成形体を脱型することによって、それより前に充填さ
れた熱硬化性樹脂３で成形された成形体は硬化度が必要
且つ十分なものに形成することができる。
が最も遅くなるように形成されたキャビティ１ａ内に充
填された熱硬化性樹脂３ａの硬化度を検出し、この硬化
度が所定の値に達した後、金型６を開くように制御した
ので、熱硬化性樹脂３ａの硬化度を直接検出することに
よって熱硬化性樹脂３ａの硬化状態（硬化挙動）を正確
に検出することができ、また最も充填が遅い熱硬化性樹
脂３ａの硬化度が所定の値に達した後、キャビティ１内
の成形体を脱型することによって、それより前に充填さ
れた熱硬化性樹脂３で成形された成形体は硬化度が必要
且つ十分なものに形成することができる。
【００１０】
【実施例】以下本発明を実施例によって詳述する。図１
には射出成形機１１と制御装置８から構成されている本
実施例の成形装置が示してある。射出成形機１１は架台
１３の上面に射出機構部１４と型締め機構部１８が対向
して配置してあるいわゆる横型の成形機であって、従来
からあるプランジャ式やスクリュー式などの何れのタイ
プのものでも用いることができる。射出機構部１４はギ
アや油圧シリンダなどが収納される射出機構収納部１９
と、この射出機構収納部１９に型締め部１８の方向に突
出して延設され射出プランジャ（スクリュー式であれば
スクリュー）が収納されているシリンダー１５と、シリ
ンダー１５の先端に設けられたノズル１６と、シリンダ
ー１５の上面に配設されるホッパー１７などから形成さ
れている。
には射出成形機１１と制御装置８から構成されている本
実施例の成形装置が示してある。射出成形機１１は架台
１３の上面に射出機構部１４と型締め機構部１８が対向
して配置してあるいわゆる横型の成形機であって、従来
からあるプランジャ式やスクリュー式などの何れのタイ
プのものでも用いることができる。射出機構部１４はギ
アや油圧シリンダなどが収納される射出機構収納部１９
と、この射出機構収納部１９に型締め部１８の方向に突
出して延設され射出プランジャ（スクリュー式であれば
スクリュー）が収納されているシリンダー１５と、シリ
ンダー１５の先端に設けられたノズル１６と、シリンダ
ー１５の上面に配設されるホッパー１７などから形成さ
れている。
【００１１】型締め機構部１８は金型６を開閉したり保
持したりする機構が収納される型締め機構収納部２０
と、略中央部にテーパー状のノズル挿入口２１が形成さ
れた型置板２２とから構成されており、型締め機構収納
部２０と型置板２２の間に金型６が配置されている。金
型６には硬化度センサー７が設けてあって、この硬化度
センサー７は硬化度センサー用配線４７で制御装置８と
接続されている。制御装置８は硬化度測定器４８と、パ
ーソナルコンピュターなどの処理装置４９とから構成さ
れており、処理装置４９から導出される出力用配線５０
がアンプ５９を介して射出成形機１１の型開きをおこな
う駆動部に接続されている。
持したりする機構が収納される型締め機構収納部２０
と、略中央部にテーパー状のノズル挿入口２１が形成さ
れた型置板２２とから構成されており、型締め機構収納
部２０と型置板２２の間に金型６が配置されている。金
型６には硬化度センサー７が設けてあって、この硬化度
センサー７は硬化度センサー用配線４７で制御装置８と
接続されている。制御装置８は硬化度測定器４８と、パ
ーソナルコンピュターなどの処理装置４９とから構成さ
れており、処理装置４９から導出される出力用配線５０
がアンプ５９を介して射出成形機１１の型開きをおこな
う駆動部に接続されている。
【００１２】本実施例の金型６は電気製品のケースが一
度に八個成形できるものであり、図２に示すように金型
６は固定側と可動側に分かれて構成されている。固定側
は平板状の固定側取り付け板２３と、固定側取り付け板
２３の一方の表面に設けられているロケートリング２５
と、固定側取り付け板２３の他方の表面に設けた枠状の
固定側間隔台２６と、固定側間隔台２６の先端に配設さ
れる固定側型板２７と、固定側取り付け板２３と固定側
型板２７の間に配設された固定側エジェクタプレート３
１と、固定側型板２７に設けた凹部２８に収められた固
定側焼入れ板２９及び固定側型部３０と、ロケートリン
グ２５の裏面側において固定側取り付け板２３に形成さ
れる凹所３２に先端部が収納され、固定側エジェクタプ
レート３１、固定側型板２７、固定側焼入れ板２９、固
定側型部３０を貫通して取り付けられるスプルブッシュ
３３とから構成されている。
度に八個成形できるものであり、図２に示すように金型
６は固定側と可動側に分かれて構成されている。固定側
は平板状の固定側取り付け板２３と、固定側取り付け板
２３の一方の表面に設けられているロケートリング２５
と、固定側取り付け板２３の他方の表面に設けた枠状の
固定側間隔台２６と、固定側間隔台２６の先端に配設さ
れる固定側型板２７と、固定側取り付け板２３と固定側
型板２７の間に配設された固定側エジェクタプレート３
１と、固定側型板２７に設けた凹部２８に収められた固
定側焼入れ板２９及び固定側型部３０と、ロケートリン
グ２５の裏面側において固定側取り付け板２３に形成さ
れる凹所３２に先端部が収納され、固定側エジェクタプ
レート３１、固定側型板２７、固定側焼入れ板２９、固
定側型部３０を貫通して取り付けられるスプルブッシュ
３３とから構成されている。
【００１３】ロケートリング２５にはノズル１６の先端
が接触するノズル接触面２４が凹設してあり、またスプ
ルブッシュ３３にはノズル接触面２４と連通するテーパ
ー状の通孔（スプル）３４が形成してあると共にスプル
ブッシュ３３の通孔３４の先端の開口を充填口９として
形成してあり、さらに固定側型部３０の表面には充填口
９と連通するランナー２と、ランナー２と連通するキャ
ビティ１が凹設してある。尚、３７はスプル加熱用ヒー
ター、３８は加熱ヒーターが挿着される加熱ヒーター用
孔である。
が接触するノズル接触面２４が凹設してあり、またスプ
ルブッシュ３３にはノズル接触面２４と連通するテーパ
ー状の通孔（スプル）３４が形成してあると共にスプル
ブッシュ３３の通孔３４の先端の開口を充填口９として
形成してあり、さらに固定側型部３０の表面には充填口
９と連通するランナー２と、ランナー２と連通するキャ
ビティ１が凹設してある。尚、３７はスプル加熱用ヒー
ター、３８は加熱ヒーターが挿着される加熱ヒーター用
孔である。
【００１４】金型６の可動側は平板状の可動側取り付け
板３９と、可動側取り付け板３９の一方の表面に設けた
枠状の可動側間隔台４０と、可動側間隔台４０の先端に
配設される可動側型板４１と、可動側取り付け板３９と
可動側型板４１の間に配設された可動側エジェクタプレ
ート４２と、可動側型板４１に設けた凹部４３に収めら
れた可動側焼入れ板４４及び可動側型部４５と、可動側
エジェクタプレート４２に突設され成形体をキャビティ
１から脱型するためのノックアウトピン４６とから構成
されている。
板３９と、可動側取り付け板３９の一方の表面に設けた
枠状の可動側間隔台４０と、可動側間隔台４０の先端に
配設される可動側型板４１と、可動側取り付け板３９と
可動側型板４１の間に配設された可動側エジェクタプレ
ート４２と、可動側型板４１に設けた凹部４３に収めら
れた可動側焼入れ板４４及び可動側型部４５と、可動側
エジェクタプレート４２に突設され成形体をキャビティ
１から脱型するためのノックアウトピン４６とから構成
されている。
【００１５】可動側型部４５の表面にはランナー２と、
ランナー２と連通するキャビティ１が凹設してあり、各
キャビティ１には上記ノックアウトピン４６の先端を臨
ませてある。上記固定側型部３０に凹設したキャビティ
１のうち任意の一つは、熱硬化性樹脂３の充填が最も遅
くなるキャビティ１ａに形成されている。本実施例では
図３に示すように充填口９に一番近い位置にキャビティ
１ａを形成してある。通常熱硬化性樹脂３の充填時間は
ランナー２の形状、金型の温度及び射出圧などによって
決まるが、本実施例ではキャビティ１ａに連通するラン
ナー２の径を小さく形成してあって、このことにより他
のキャビティ１よりも熱硬化性樹脂３の圧力損失が大き
くなって充填時間が約２秒間遅れるようになっている。
そしてこのキャビティ１ａには硬化度センサー７が設け
てある。
ランナー２と連通するキャビティ１が凹設してあり、各
キャビティ１には上記ノックアウトピン４６の先端を臨
ませてある。上記固定側型部３０に凹設したキャビティ
１のうち任意の一つは、熱硬化性樹脂３の充填が最も遅
くなるキャビティ１ａに形成されている。本実施例では
図３に示すように充填口９に一番近い位置にキャビティ
１ａを形成してある。通常熱硬化性樹脂３の充填時間は
ランナー２の形状、金型の温度及び射出圧などによって
決まるが、本実施例ではキャビティ１ａに連通するラン
ナー２の径を小さく形成してあって、このことにより他
のキャビティ１よりも熱硬化性樹脂３の圧力損失が大き
くなって充填時間が約２秒間遅れるようになっている。
そしてこのキャビティ１ａには硬化度センサー７が設け
てある。
【００１６】硬化度センサー７には熱硬化性樹脂３に直
接接触する形式のイオン粘度センサーや熱硬化性樹脂３
に非接触である超音波センサーなどを用いることができ
る。イオン粘度センサーは熱硬化性樹脂３の表面に接し
て電流を流し、その電流量の変化によって熱硬化性樹脂
３の硬化状態（硬化挙動）を検知することができるもの
である。また超音波センサーは熱硬化性樹脂３に超音波
を発射し、その反射波の変化によって熱硬化性樹脂３の
硬化状態（硬化挙動）を検知することができるものであ
る。
接接触する形式のイオン粘度センサーや熱硬化性樹脂３
に非接触である超音波センサーなどを用いることができ
る。イオン粘度センサーは熱硬化性樹脂３の表面に接し
て電流を流し、その電流量の変化によって熱硬化性樹脂
３の硬化状態（硬化挙動）を検知することができるもの
である。また超音波センサーは熱硬化性樹脂３に超音波
を発射し、その反射波の変化によって熱硬化性樹脂３の
硬化状態（硬化挙動）を検知することができるものであ
る。
【００１７】図４にはイオン粘度センサーの硬化度セン
サー７の取り付け構造が示してある。固定側型部３０に
はその側面に開口する配線用孔５１が形成してあり、配
線用孔５１の先端にはキャビティ１ａの平坦な内面に開
口するセンサー用孔５２が連設してある。配線用孔５１
の内周には中空円筒状のスペーサー５３が配設してあ
り、固定側型部３０のパーティング面と反対側の面には
スペーサー５３を固定するスペーサー押さえ板５４がボ
ルト６０によって取り付けられている。そして硬化度セ
ンサー用配線４７をスペーサー５３の真ん中を貫通させ
て配線用孔５１内に配設し、硬化度センサー用配線４７
の先端に設けた硬化度センサー７の先端をキャビティ１
ａの内面に臨ませてセンサー用孔５２に取り付ける。硬
化度センサー７の先端はキャビティ１ａの内面とほぼ面
一であって、キャビティ１ａ内に大きく突出しているも
のではなく、よって熱硬化性樹脂３と硬化度センサー７
は表面のみで接するようになり、熱硬化性樹脂３が硬化
して成形された製品の成形体に硬化度センサー７の跡が
残らないようにすることができる。
サー７の取り付け構造が示してある。固定側型部３０に
はその側面に開口する配線用孔５１が形成してあり、配
線用孔５１の先端にはキャビティ１ａの平坦な内面に開
口するセンサー用孔５２が連設してある。配線用孔５１
の内周には中空円筒状のスペーサー５３が配設してあ
り、固定側型部３０のパーティング面と反対側の面には
スペーサー５３を固定するスペーサー押さえ板５４がボ
ルト６０によって取り付けられている。そして硬化度セ
ンサー用配線４７をスペーサー５３の真ん中を貫通させ
て配線用孔５１内に配設し、硬化度センサー用配線４７
の先端に設けた硬化度センサー７の先端をキャビティ１
ａの内面に臨ませてセンサー用孔５２に取り付ける。硬
化度センサー７の先端はキャビティ１ａの内面とほぼ面
一であって、キャビティ１ａ内に大きく突出しているも
のではなく、よって熱硬化性樹脂３と硬化度センサー７
は表面のみで接するようになり、熱硬化性樹脂３が硬化
して成形された製品の成形体に硬化度センサー７の跡が
残らないようにすることができる。
【００１８】硬化度センサー用配線４７と接続される硬
化度センサー７の一端には段部５５が形成してあって、
この段部５５の一端が配線用孔５１の先端に当たると共
に段部５５の他端がスペーサー５３の先端に当たって硬
化度センサー７の位置決めがおこなえるようになってお
り、このことで硬化度センサー７の先端がキャビティ１
の内部に突出し過ぎないようになっていると共に射出圧
が硬化度センサー７にかかってもスペーサー５３で硬化
度センサー７を支えてセンサー用孔５２から抜け落ちな
いようになっている。射出圧が大きい場合にはスペーサ
ー押さえ板５４の外面に固定側間隔台２６を当接したり
サポートピラー等を設けたりしてスペーサー５３をスペ
ーサー押さえ板５４で支持することができるようになっ
ている。また硬化度センサー７と金型６とを絶縁するた
めに、硬化度センサー７の外周には絶縁材料で形成され
る外周部５６が設けてある。尚、５７はランナー２の先
端に形成されるゲート、５８はキャビティ１に開口する
ゲート孔である。
化度センサー７の一端には段部５５が形成してあって、
この段部５５の一端が配線用孔５１の先端に当たると共
に段部５５の他端がスペーサー５３の先端に当たって硬
化度センサー７の位置決めがおこなえるようになってお
り、このことで硬化度センサー７の先端がキャビティ１
の内部に突出し過ぎないようになっていると共に射出圧
が硬化度センサー７にかかってもスペーサー５３で硬化
度センサー７を支えてセンサー用孔５２から抜け落ちな
いようになっている。射出圧が大きい場合にはスペーサ
ー押さえ板５４の外面に固定側間隔台２６を当接したり
サポートピラー等を設けたりしてスペーサー５３をスペ
ーサー押さえ板５４で支持することができるようになっ
ている。また硬化度センサー７と金型６とを絶縁するた
めに、硬化度センサー７の外周には絶縁材料で形成され
る外周部５６が設けてある。尚、５７はランナー２の先
端に形成されるゲート、５８はキャビティ１に開口する
ゲート孔である。
【００１９】上記のように形成される成形装置では、型
締め機構部１８によって金型６の型締めをおこなうと共
に、射出機構部１４のノズル１６を金型６のロケートリ
ング２５のノズル接触面２４に当接してセッティングし
た後、ノズル１６から金型６に溶融した熱硬化性樹脂３
を射出し、スプルブッシュ３３の通孔３４、充填口９、
ランナー２を通してキャビティ１に熱硬化性樹脂３を充
填し、熱硬化性樹脂３に熱を加えて硬化した後、金型６
を開いて成形体を脱型ようにして熱硬化性樹脂３の成形
体を成形することができる。そして熱硬化性樹脂３の充
填が最も遅いキャビティ１ａに充填される熱硬化性樹脂
３ａの硬化完了ポイントを硬化度センサー７で検知し、
この検知した信号を制御装置８に伝え、制御装置８で金
型６の型開きを制御するようにしてある。
締め機構部１８によって金型６の型締めをおこなうと共
に、射出機構部１４のノズル１６を金型６のロケートリ
ング２５のノズル接触面２４に当接してセッティングし
た後、ノズル１６から金型６に溶融した熱硬化性樹脂３
を射出し、スプルブッシュ３３の通孔３４、充填口９、
ランナー２を通してキャビティ１に熱硬化性樹脂３を充
填し、熱硬化性樹脂３に熱を加えて硬化した後、金型６
を開いて成形体を脱型ようにして熱硬化性樹脂３の成形
体を成形することができる。そして熱硬化性樹脂３の充
填が最も遅いキャビティ１ａに充填される熱硬化性樹脂
３ａの硬化完了ポイントを硬化度センサー７で検知し、
この検知した信号を制御装置８に伝え、制御装置８で金
型６の型開きを制御するようにしてある。
【００２０】図５は上記成形装置で成形した時の熱硬化
性樹脂３ａの硬化度の変化を示す硬化度曲線（実線で示
す）と硬化度曲線の一次微分曲線（破線で示す）であ
り、図６には熱硬化性樹脂３ａのキャビティ１ａへの充
填状態を示してある。尚、この硬化度曲線を検出した時
の成形条件は、射出圧１７００ｋｇｆ／ｍｍ 2 、成形温
度１７０℃、充填時間３６秒であり、熱硬化性樹脂３と
してはメラミンフェノール樹脂を用いた。図５に矢印ア
で示す期間は金型６が開いている型開き状態であり、ま
た図５に矢印イで示す期間は金型６を締めている型締め
状態である。まず金型６を締めて矢印イの期間になった
直後には、キャビティ１ａ内に熱硬化性樹脂３ａが全く
充填されていないので、硬化度センサー７に電流が流れ
ず硬化度曲線は無限大（極大）を示す。次に熱硬化性樹
脂３をキャビティ１に充填しはじめると、熱硬化性樹脂
３ａがキャビティ１ａに充填されはじめてからしばらく
の間（図５に矢印ウで示す期間）では熱硬化性樹脂３ａ
が流動状態であって、図６（ａ）に示すように硬化度セ
ンサー７の表面と熱硬化性樹脂３ａの接触面積が徐々に
大きくなっていく途中であり、そのために硬化度センサ
ー７に流れる電流が徐々に多くなり、この結果硬化度曲
線は徐々に降下していく。このあと熱硬化性樹脂３ａの
充填が進んでいくと図６（ｂ）で示すように硬化度セン
サー７の表面全体に熱硬化性樹脂３ａが密着するように
なり、硬化度センサー７の表面と熱硬化性樹脂３ａの接
触面積が最大となって硬化度曲線は最小硬化度ポイント
（図５にＡで示す）を示すことになる。さらに熱硬化性
樹脂３ａをキャビティ１ａに充填していき、図６（ｃ）
に示すようにキャビティ１ａに熱硬化性樹脂３ａが完全
に充填された状態となると、金型６の熱で熱硬化性樹脂
３を硬化させていく。このように熱硬化性樹脂３ａを硬
化させていくと、熱硬化性樹脂３ａ内に含有されるイオ
ン成分が徐々に減少していき、硬化度センサー７に電流
が徐々に流れにくくなっていく。よって最小硬化度ポイ
ントＡからこの成形完了までは硬化度曲線は上昇をして
いく。
性樹脂３ａの硬化度の変化を示す硬化度曲線（実線で示
す）と硬化度曲線の一次微分曲線（破線で示す）であ
り、図６には熱硬化性樹脂３ａのキャビティ１ａへの充
填状態を示してある。尚、この硬化度曲線を検出した時
の成形条件は、射出圧１７００ｋｇｆ／ｍｍ 2 、成形温
度１７０℃、充填時間３６秒であり、熱硬化性樹脂３と
してはメラミンフェノール樹脂を用いた。図５に矢印ア
で示す期間は金型６が開いている型開き状態であり、ま
た図５に矢印イで示す期間は金型６を締めている型締め
状態である。まず金型６を締めて矢印イの期間になった
直後には、キャビティ１ａ内に熱硬化性樹脂３ａが全く
充填されていないので、硬化度センサー７に電流が流れ
ず硬化度曲線は無限大（極大）を示す。次に熱硬化性樹
脂３をキャビティ１に充填しはじめると、熱硬化性樹脂
３ａがキャビティ１ａに充填されはじめてからしばらく
の間（図５に矢印ウで示す期間）では熱硬化性樹脂３ａ
が流動状態であって、図６（ａ）に示すように硬化度セ
ンサー７の表面と熱硬化性樹脂３ａの接触面積が徐々に
大きくなっていく途中であり、そのために硬化度センサ
ー７に流れる電流が徐々に多くなり、この結果硬化度曲
線は徐々に降下していく。このあと熱硬化性樹脂３ａの
充填が進んでいくと図６（ｂ）で示すように硬化度セン
サー７の表面全体に熱硬化性樹脂３ａが密着するように
なり、硬化度センサー７の表面と熱硬化性樹脂３ａの接
触面積が最大となって硬化度曲線は最小硬化度ポイント
（図５にＡで示す）を示すことになる。さらに熱硬化性
樹脂３ａをキャビティ１ａに充填していき、図６（ｃ）
に示すようにキャビティ１ａに熱硬化性樹脂３ａが完全
に充填された状態となると、金型６の熱で熱硬化性樹脂
３を硬化させていく。このように熱硬化性樹脂３ａを硬
化させていくと、熱硬化性樹脂３ａ内に含有されるイオ
ン成分が徐々に減少していき、硬化度センサー７に電流
が徐々に流れにくくなっていく。よって最小硬化度ポイ
ントＡからこの成形完了までは硬化度曲線は上昇をして
いく。
【００２１】この一連の硬化度の変化は逐次硬化度セン
サー７から硬化度測定器４８に伝えられ処理装置４９で
解析される。そして処理装置４９で硬化度曲線の一次微
分曲線を求め、この一次微分曲線から硬化度曲線の変曲
点を求めて硬化完了ポイント（図５にＢで示す）とと
し、この時点で熱硬化性樹脂３ａが硬化したものとす
る。この後制御装置８から出力用配線５０を介して金型
６の型開きをおこなうように型締め機構部１８に命令を
出し、型締め機構部１８の駆動によって金型６を開いて
キャビティ１から製品の成形体を脱型する。
サー７から硬化度測定器４８に伝えられ処理装置４９で
解析される。そして処理装置４９で硬化度曲線の一次微
分曲線を求め、この一次微分曲線から硬化度曲線の変曲
点を求めて硬化完了ポイント（図５にＢで示す）とと
し、この時点で熱硬化性樹脂３ａが硬化したものとす
る。この後制御装置８から出力用配線５０を介して金型
６の型開きをおこなうように型締め機構部１８に命令を
出し、型締め機構部１８の駆動によって金型６を開いて
キャビティ１から製品の成形体を脱型する。
【００２２】このように本実施例の成形装置では、キャ
ビティ１ａの熱硬化性樹脂３ａの硬化度を直接検出する
ことによって熱硬化性樹脂３ａの硬化状態を正確に検出
することができ、熱硬化性樹脂３の硬化が過ぎたり不十
分になったりすることがなくなる。また熱硬化性樹脂３
の充填が最も遅いキャビティ１ａ内に充填された熱硬化
性樹脂３ａの硬化度を硬化度センサー７で検出し、制御
装置８で硬化度曲線から変曲点を求めてその点を硬化完
了ポイントＢととし、その時点で金型６を開きはじめて
キャビティ１内の成形体を脱型するようにしたので、そ
れより前に充填された熱硬化性樹脂３で成形された成形
体は硬化度が必要且つ十分なものにすることができる。
ビティ１ａの熱硬化性樹脂３ａの硬化度を直接検出する
ことによって熱硬化性樹脂３ａの硬化状態を正確に検出
することができ、熱硬化性樹脂３の硬化が過ぎたり不十
分になったりすることがなくなる。また熱硬化性樹脂３
の充填が最も遅いキャビティ１ａ内に充填された熱硬化
性樹脂３ａの硬化度を硬化度センサー７で検出し、制御
装置８で硬化度曲線から変曲点を求めてその点を硬化完
了ポイントＢととし、その時点で金型６を開きはじめて
キャビティ１内の成形体を脱型するようにしたので、そ
れより前に充填された熱硬化性樹脂３で成形された成形
体は硬化度が必要且つ十分なものにすることができる。
【００２３】図７には他の実施例が示してある。この実
施例では固定側型部３０に成形体の成形を目的としない
ダミーキャビティ５が形成してある。ダミーキャビティ
５は成形体を成形するキャビティ１とは異なって内面に
凹凸がなく、その厚み（図８（ｂ）に矢印で示す）がキ
ャビティ１の厚みの半分以下で一定に形成され、しかも
キャビティ１における熱硬化性樹脂３の圧力損失と同等
の圧力損失を有するようになっている。またキャビティ
１よりも熱硬化性樹脂３の充填が４秒遅くなるように充
填口９から一番遠い位置にダミーキャビティ５がランナ
ー２と接続されて形成されている。そしてこのダミーキ
ャビティ５に硬化度センサー７が取り付けてある。
施例では固定側型部３０に成形体の成形を目的としない
ダミーキャビティ５が形成してある。ダミーキャビティ
５は成形体を成形するキャビティ１とは異なって内面に
凹凸がなく、その厚み（図８（ｂ）に矢印で示す）がキ
ャビティ１の厚みの半分以下で一定に形成され、しかも
キャビティ１における熱硬化性樹脂３の圧力損失と同等
の圧力損失を有するようになっている。またキャビティ
１よりも熱硬化性樹脂３の充填が４秒遅くなるように充
填口９から一番遠い位置にダミーキャビティ５がランナ
ー２と接続されて形成されている。そしてこのダミーキ
ャビティ５に硬化度センサー７が取り付けてある。
【００２４】図８にはイオン粘度センサーの硬化度セン
サー７の取り付け構造が示してある。固定側型部３０に
はその側面に開口する配線用孔５１が形成してあり、配
線用孔５１の先端にはダミーキャビティ５の平坦な底面
に開口するセンサー用孔５２が連設してある。配線用孔
５１の内周には中空円筒状のスペーサー５３が配設して
あり、固定側型部３０のパーティング面と反対側の面に
はスペーサー５３を固定するスペーサー押さえ板５４が
ボルト６０によって取り付けられている。そして硬化度
センサー用配線４７をスペーサー５３の真ん中を貫通さ
せて配線用孔５１内に配設し、硬化度センサー用配線４
７の先端に設けた硬化度センサー７の先端をダミーキャ
ビティ５の底面に臨ませてセンサー用孔５２に取り付け
る。
サー７の取り付け構造が示してある。固定側型部３０に
はその側面に開口する配線用孔５１が形成してあり、配
線用孔５１の先端にはダミーキャビティ５の平坦な底面
に開口するセンサー用孔５２が連設してある。配線用孔
５１の内周には中空円筒状のスペーサー５３が配設して
あり、固定側型部３０のパーティング面と反対側の面に
はスペーサー５３を固定するスペーサー押さえ板５４が
ボルト６０によって取り付けられている。そして硬化度
センサー用配線４７をスペーサー５３の真ん中を貫通さ
せて配線用孔５１内に配設し、硬化度センサー用配線４
７の先端に設けた硬化度センサー７の先端をダミーキャ
ビティ５の底面に臨ませてセンサー用孔５２に取り付け
る。
【００２５】このように本実施例では、成形体を成形し
ないダミーキャビティ５を金型６に形成し、このダミー
キャビティ５において熱硬化性樹脂３ａの硬化度を硬化
度センサー７によって検出するようにしたので、キャビ
ティ１に凹凸面があって硬化度センサー７が設置するこ
とができない場合であっても、ダミーキャビティ５にお
いて熱硬化性樹脂３ａの硬化度を検出することができ
る。またダミーキャビティ５の厚みはキャビティ１の厚
みの半分以下であるので、ダミーキャビティ５に充填さ
れる成形体とならない熱硬化性樹脂３ａの量を少なくす
ることができ、成形体の成形を安価にすることができる
と共に、金型６に深いダミーキャビティ５を作成するこ
ともなくなって、金型６の作成も安価におこなえるもの
である。さらにダミーキャビティ５では成形体の成形を
おこなわないので、他のキャビティ１で成形される成形
体にセンサーの跡が残らないようにすることができる。
ないダミーキャビティ５を金型６に形成し、このダミー
キャビティ５において熱硬化性樹脂３ａの硬化度を硬化
度センサー７によって検出するようにしたので、キャビ
ティ１に凹凸面があって硬化度センサー７が設置するこ
とができない場合であっても、ダミーキャビティ５にお
いて熱硬化性樹脂３ａの硬化度を検出することができ
る。またダミーキャビティ５の厚みはキャビティ１の厚
みの半分以下であるので、ダミーキャビティ５に充填さ
れる成形体とならない熱硬化性樹脂３ａの量を少なくす
ることができ、成形体の成形を安価にすることができる
と共に、金型６に深いダミーキャビティ５を作成するこ
ともなくなって、金型６の作成も安価におこなえるもの
である。さらにダミーキャビティ５では成形体の成形を
おこなわないので、他のキャビティ１で成形される成形
体にセンサーの跡が残らないようにすることができる。
【００２６】図９にはさらに他の実施例示してある。こ
の実施例ではランナー２へ熱硬化性樹脂３を充填する充
填口９に対してダミーキャビティ５と対称位置にバラン
スキャビティ１０を設けて金型６を形成してある。そし
て充填口９よりも上側にあるキャビティ１とダミーキャ
ビティ５に充填される熱硬化性樹脂３の総重量と、充填
口９よりも下側にあるキャビティ１とバランスキャビテ
ィ１０に充填される熱硬化性樹脂３の総重量とが同じに
なるように、キャビティ１とダミーキャビティ５とバラ
ンスキャビティ１０の容量が決められている。
の実施例ではランナー２へ熱硬化性樹脂３を充填する充
填口９に対してダミーキャビティ５と対称位置にバラン
スキャビティ１０を設けて金型６を形成してある。そし
て充填口９よりも上側にあるキャビティ１とダミーキャ
ビティ５に充填される熱硬化性樹脂３の総重量と、充填
口９よりも下側にあるキャビティ１とバランスキャビテ
ィ１０に充填される熱硬化性樹脂３の総重量とが同じに
なるように、キャビティ１とダミーキャビティ５とバラ
ンスキャビティ１０の容量が決められている。
【００２７】図７に示す実施例では充填口９よりも上側
にダミーキャビティ５のみを設けて金型６を形成したの
で、熱硬化性樹脂の充填時におけるバランスが崩れ、充
填口９よりも上側にあるキャビティ１と下側にあるキャ
ビティ１とに充填される熱硬化性樹脂３の充填時間に約
４秒の差が生じることになるが、本実施例のようにバラ
ンスキャビティ１０を設けることで、上側にあるキャビ
ティ１と下側にあるキャビティ１とに充填される熱硬化
性樹脂３の重量が同じになり、よって金型６内に熱硬化
性樹脂３を乱れなくバランス良く充填することができ
る。
にダミーキャビティ５のみを設けて金型６を形成したの
で、熱硬化性樹脂の充填時におけるバランスが崩れ、充
填口９よりも上側にあるキャビティ１と下側にあるキャ
ビティ１とに充填される熱硬化性樹脂３の充填時間に約
４秒の差が生じることになるが、本実施例のようにバラ
ンスキャビティ１０を設けることで、上側にあるキャビ
ティ１と下側にあるキャビティ１とに充填される熱硬化
性樹脂３の重量が同じになり、よって金型６内に熱硬化
性樹脂３を乱れなくバランス良く充填することができ
る。
【００２８】
【発明の効果】上記のように本発明の請求項１の発明
は、他のキャビティよりも熱硬化性樹脂の充填が最も遅
くなるように形成されたキャビティ内に充填された熱硬
化性樹脂の硬化度を検出し、この硬化度が所定の値に達
した後、金型を開くように制御したので、熱硬化性樹脂
の硬化度を直接検出することによって熱硬化性樹脂の硬
化状態（硬化挙動）を正確に検出することができ、また
最も充填が遅い熱硬化性樹脂の硬化度が所定の値に達し
た後、金型を開くように制御することによって、それよ
り前に充填された熱硬化性樹脂で成形された成形体は硬
化度が必要且つ十分なものに形成することができ、熱硬
化性樹脂の硬化不足で成形体にふくれや割れなどの欠陥
が生じたりすることがなく、また金型を開くタイミング
が遅くなって成形体の成形効率が低下したりすることが
なくなるものである。
は、他のキャビティよりも熱硬化性樹脂の充填が最も遅
くなるように形成されたキャビティ内に充填された熱硬
化性樹脂の硬化度を検出し、この硬化度が所定の値に達
した後、金型を開くように制御したので、熱硬化性樹脂
の硬化度を直接検出することによって熱硬化性樹脂の硬
化状態（硬化挙動）を正確に検出することができ、また
最も充填が遅い熱硬化性樹脂の硬化度が所定の値に達し
た後、金型を開くように制御することによって、それよ
り前に充填された熱硬化性樹脂で成形された成形体は硬
化度が必要且つ十分なものに形成することができ、熱硬
化性樹脂の硬化不足で成形体にふくれや割れなどの欠陥
が生じたりすることがなく、また金型を開くタイミング
が遅くなって成形体の成形効率が低下したりすることが
なくなるものである。
【００２９】また本発明の請求項２の発明は、他のキャ
ビティよりも熱硬化性樹脂の充填が最も遅くなるように
形成されたキャビティを所望の成形体を成形することを
目的としないダミーキャビティとして用いたので、製品
の成形体を成形する熱硬化性樹脂の硬化度を直接検出す
ることがなくなって、成形体にセンサの跡が残らないよ
うにすることができるものである。上記のように本発明
の請求項３の発明は、他のキャビティよりも熱硬化性樹
脂の充填が最も遅くなるように形成されたキャビティ内
に充填された熱硬化性樹脂の硬化度を検出する硬化度セ
ンサーと、この硬化度センサーによる検出結果に応じて
金型を開くように制御する制御装置とを具備したので、
熱硬化性樹脂の硬化度を直接硬化度センサーで検出する
ことによって熱硬化性樹脂の硬化状態（硬化挙動）を正
確に検出することができ、また最も充填が遅い熱硬化性
樹脂の硬化度が所定の値に達した後、制御装置で金型の
開閉を制御してキャビティ内の成形体を脱型することに
よって、それより前に充填された熱硬化性樹脂で成形さ
れた成形体は硬化度が必要且つ十分なものに形成するこ
とができ、熱硬化性樹脂の硬化不足で成形体にふくれや
割れなどの欠陥が生じたりすることがなく、また金型を
開くタイミングが遅くなって成形体の成形効率が低下し
たりすることがなくなるものである。
ビティよりも熱硬化性樹脂の充填が最も遅くなるように
形成されたキャビティを所望の成形体を成形することを
目的としないダミーキャビティとして用いたので、製品
の成形体を成形する熱硬化性樹脂の硬化度を直接検出す
ることがなくなって、成形体にセンサの跡が残らないよ
うにすることができるものである。上記のように本発明
の請求項３の発明は、他のキャビティよりも熱硬化性樹
脂の充填が最も遅くなるように形成されたキャビティ内
に充填された熱硬化性樹脂の硬化度を検出する硬化度セ
ンサーと、この硬化度センサーによる検出結果に応じて
金型を開くように制御する制御装置とを具備したので、
熱硬化性樹脂の硬化度を直接硬化度センサーで検出する
ことによって熱硬化性樹脂の硬化状態（硬化挙動）を正
確に検出することができ、また最も充填が遅い熱硬化性
樹脂の硬化度が所定の値に達した後、制御装置で金型の
開閉を制御してキャビティ内の成形体を脱型することに
よって、それより前に充填された熱硬化性樹脂で成形さ
れた成形体は硬化度が必要且つ十分なものに形成するこ
とができ、熱硬化性樹脂の硬化不足で成形体にふくれや
割れなどの欠陥が生じたりすることがなく、また金型を
開くタイミングが遅くなって成形体の成形効率が低下し
たりすることがなくなるものである。
【００３０】また他のキャビティよりも熱硬化性樹脂の
充填が最も遅くなるように形成されたキャビティを所望
の成形体を成形することを目的としないダミーキャビテ
ィとして形成したので、製品の成形体を成形する熱硬化
性樹脂には直接硬化度センサーが接しなくなって、成形
体にセンサの跡が残らないようにすることができるもの
である。またダミーキャビティでは製品が成形されない
ので、ダミーキャビティの内面を平坦面にすることがで
き、硬化度センサーが取り付け易くなるものである。
充填が最も遅くなるように形成されたキャビティを所望
の成形体を成形することを目的としないダミーキャビテ
ィとして形成したので、製品の成形体を成形する熱硬化
性樹脂には直接硬化度センサーが接しなくなって、成形
体にセンサの跡が残らないようにすることができるもの
である。またダミーキャビティでは製品が成形されない
ので、ダミーキャビティの内面を平坦面にすることがで
き、硬化度センサーが取り付け易くなるものである。
【００３１】さらに本発明の請求項５の発明は、ランナ
ーに熱硬化性樹脂が注入される充填口に対してダミーキ
ャビティと対称位置にバランスキャビティを形成したの
で、充填口の一方側に形成されるキャビティとダミーキ
ャビティに充填される熱硬化性樹脂の総重量と、充填口
の他方側に形成されるキャビティとバランスキャビティ
に充填される熱硬化性樹脂の総重量とを同じ重量にする
ことができ、キャビティに熱硬化性樹脂を乱れなくバラ
ンス良く充填することができるものである。
ーに熱硬化性樹脂が注入される充填口に対してダミーキ
ャビティと対称位置にバランスキャビティを形成したの
で、充填口の一方側に形成されるキャビティとダミーキ
ャビティに充填される熱硬化性樹脂の総重量と、充填口
の他方側に形成されるキャビティとバランスキャビティ
に充填される熱硬化性樹脂の総重量とを同じ重量にする
ことができ、キャビティに熱硬化性樹脂を乱れなくバラ
ンス良く充填することができるものである。
【００３２】また本発明の請求項６の発明は、ダミーキ
ャビティを、製品の成形体が成形されるキャビティと同
等の圧力損失を有し、且つ厚みを一定に形成したので、
キャビティに充填するのと同条件でダミーキャビティに
熱硬化性樹脂を充填することができ、よってキャビティ
で熱硬化性樹脂の硬化度を検出するかわりにダミーキャ
ビティにて熱硬化性樹脂の硬化度を検出することができ
るようになり、製品の成形体を成形するキャビティで熱
硬化性樹脂の硬化度を検出する必要がなくなり、ダミー
キャビティで熱硬化性樹脂の硬化度を成形体にセンサの
跡が残らないようにすることができるものである。また
金型に大きい厚みのダミーキャビティを作成する必要も
なくなって、金型の形成も安価におこなうことができる
ものである。
ャビティを、製品の成形体が成形されるキャビティと同
等の圧力損失を有し、且つ厚みを一定に形成したので、
キャビティに充填するのと同条件でダミーキャビティに
熱硬化性樹脂を充填することができ、よってキャビティ
で熱硬化性樹脂の硬化度を検出するかわりにダミーキャ
ビティにて熱硬化性樹脂の硬化度を検出することができ
るようになり、製品の成形体を成形するキャビティで熱
硬化性樹脂の硬化度を検出する必要がなくなり、ダミー
キャビティで熱硬化性樹脂の硬化度を成形体にセンサの
跡が残らないようにすることができるものである。また
金型に大きい厚みのダミーキャビティを作成する必要も
なくなって、金型の形成も安価におこなうことができる
ものである。
【図１】本発明の一実施例を示す成形装置の概略図であ
る。
る。
【図２】同上の金型を示す断面図である。
【図３】（ａ）は同上の金型を示す斜視図、（ｂ）は概
略図である。
略図である。
【図４】（ａ）は同上の金型を示す平面図、（ｂ）は断
面図である。
面図である。
【図５】同上の硬化度センサーによる硬化度の変化を示
すグラフである。
すグラフである。
【図６】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は同上のキャビティへ
の熱硬化性樹脂の充填状態を示す概略図である。
の熱硬化性樹脂の充填状態を示す概略図である。
【図７】（ａ）は他の実施例の金型を示す斜視図、
（ｂ）は概略図、（ｃ）は一部の概略図である。
（ｂ）は概略図、（ｃ）は一部の概略図である。
【図８】（ａ）は同上の金型を示す平面図、（ｂ）は断
面図である。
面図である。
【図９】（ａ）は他の実施例の金型を示す斜視図、
（ｂ）は概略図である。
（ｂ）は概略図である。
１ キャビティ １ａ キャビティ ３ 熱硬化性樹脂 ３ａ 熱硬化性樹脂 ５ ダミーキャビティ ６ 金型 ７ 硬化度センサー ８ 制御装置 ９ 充填口 １０ バランスキャビティ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 住田 安弘 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工 株式会社内 (72)発明者 服部 和生 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工 株式会社内 (56)参考文献 特開 平７−276413（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−91701（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G29C 45/00 - 45/84 G29C 33/00 - 33/76
Claims (6)
- 【請求項１】 複数のキャビティを備えた熱硬化性樹脂
成形用金型を用いて成形をおこなう熱硬化性樹脂の成形
方法において、他のキャビティよりも熱硬化性樹脂の充
填が最も遅くなるように形成されたキャビティ内に充填
された熱硬化性樹脂の硬化度を検出し、この硬化度が所
定の値に達した後、金型を開くように制御することを特
徴とする熱硬化性樹脂の成形方法。 - 【請求項２】 他のキャビティよりも熱硬化性樹脂の充
填が最も遅くなるように形成されたキャビティを所望の
成形体を成形することを目的としないダミーキャビティ
として用いることを特徴とする請求項１に記載の熱硬化
性樹脂の成形方法。 - 【請求項３】 複数のキャビティを備えた熱硬化性樹脂
成形用金型を用いて成形をおこなう熱硬化性樹脂の成形
装置において、他のキャビティよりも熱硬化性樹脂の充
填が最も遅くなるように形成されたキャビティ内に充填
された熱硬化性樹脂の硬化度を検出する硬化度センサー
と、この硬化度センサーによる検出結果に応じて金型を
開くように制御する制御装置とを具備して成ることを特
徴とする熱硬化性樹脂の成形装置。 - 【請求項４】 他のキャビティよりも熱硬化性樹脂の充
填が最も遅くなるように形成されたキャビティを所望の
成形体を成形することを目的としないダミーキャビティ
として形成して成ることを特徴とする請求項３に記載の
熱硬化性樹脂の成形装置。 - 【請求項５】 ランナーに熱硬化性樹脂が注入される充
填口に対してダミーキャビティと対称位置にバランスキ
ャビティを形成して成ることを特徴とする請求項４に記
載の熱硬化性樹脂の成形装置。 - 【請求項６】 ダミーキャビティを、製品の成形体が成
形されるキャビティと同等の圧力損失を有し、且つ厚み
を一定に形成して成ることを特徴とする請求項４又は５
に記載の熱硬化性樹脂の成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7741894A JP2908980B2 (ja) | 1994-04-15 | 1994-04-15 | 熱硬化性樹脂の成形方法及び成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7741894A JP2908980B2 (ja) | 1994-04-15 | 1994-04-15 | 熱硬化性樹脂の成形方法及び成形装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07276453A JPH07276453A (ja) | 1995-10-24 |
| JP2908980B2 true JP2908980B2 (ja) | 1999-06-23 |
Family
ID=13633414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7741894A Expired - Fee Related JP2908980B2 (ja) | 1994-04-15 | 1994-04-15 | 熱硬化性樹脂の成形方法及び成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2908980B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012503558A (ja) * | 2008-07-07 | 2012-02-09 | レオセンセ アーベー | 硬化の測定 |
-
1994
- 1994-04-15 JP JP7741894A patent/JP2908980B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07276453A (ja) | 1995-10-24 |
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