KR20050099124A - 사출성형장치 및 이를 이용한 사출성형방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 웰드라인의 생성위치를 조절하기 위해 구조가 개선된 사출성형장치 및 사출성형방법에 관한 것이다. 본 발명에 의한 사출성형장치는 용융수지를 가열하기위한 히터와, 용융수지의 온도를 측정하기 위한 온도센서와, 상기 온도센서로 부터 용융수지의 온도값을 입력받아 상기 히터의 전원을 제어하는 제어부를 구비하여 용융수지의 유동성을 제어함으로써 웰드라인의 생성위치를 제어한다.

Description

사출성형장치 및 이를 이용한 사출성형방법 {Injection molding device and a injection molding method for the injection molding device}
본 발명은 사출성형장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 구조가 개선된 사출성형장치 및 이를 이용한 사출성형방법에 관한 것이다.
도 1를 참조하면, 종래의 사출성형장치는 커버(16), 제1플레이트(10), 제2플레이트(20), 가동플레이트(30), 이젝터플레이트(36)(Ejector plate), 지지부(38)를 포함한다.
커버(16)는 사출성형장치의 최상단에 위치하며 상기 제1플레이트(10)의 상면에 위치한다. 이러한 커버(16)에는 용융수지를 주입할 수 있도록 스프류부쉬(12) 상부에 개방된 형태를 가진다.
제1플레이트(10)는 사출성형장치의 상부에 위치하며 용융수지가 주입되는 스프류홀(14)(SPRUE HOLE)이 형성된 스프류부쉬(12)(SPRUE BUSH)를 포함한다. 상기 스프류부쉬(12)는 용융수지에 직접 접촉을 하게 되므로 제1플레이트(10)의 다른 부분보다 많은 열을 받는다. 따라서, 스프류부쉬(12)의 재질은 제1플레이트(10)의 다른 부분보다 내열성이 강한 고가의 재질을 사용해야 한다. 이러한 이유로 부쉬타입으로 제1플레이트(10)에 압입되게 된다. 스프류홀(14)은 스프류부쉬(12)에 관통형성되며 용융수지의 후술할 러너(22)로 안내한다.
제2플레이트(20)는 상기 제1 플레이트(10)의 하부에 위치한다. 이 제2플레이트(20)는 상기 스프류홀(14)을 통하여 주입된 용융수지가 후술한 각각의 게이트(24)(26)로 보내지도록 분배하는 기능을 하는 러너(22)(RUNNER)가 형성된다. 또한, 상기 러너(22)에 도착한 용융수지는 상기 제2플레이트(20)에 원추의 형상으로 형성된 각 게이트(24)(26)로 보내진다. 이러한 게이트(24)(26)는 성형품이 대형이거나 얇은 플라스틱 성형물인 경우에 용융수지의 유동성을 향상시키기 위해 복수개가 마련되는 것이 일반적이다. 게이트의 수와 위치는 주로 성형품의 사이즈나 후술한 캐버티(32) 내의 충전밸런스등에 따라 결정된다.
가동플레이트(30)는 상기 제2 플레이트(20)의 하면에 위치하게 되며 성형품을 성형하기 위한 캐버티(32)가 형성된다. 이러한 캐버티(32)는 통상 캐버티(CAVITY)라고도 불린다. 용융수지는 상기 각 게이트(24)(26)에서 캐버티(32)로 분사되고 분사된 용융수지는 냉각에 의하여 캐버티(32)의 형태로 성형품이 생산된다.
이젝터플레이트(36)는 상기 지지부(38)의 상면에 위치하며 이젝터핀(34)을 지지한다. 상기 이젝터핀(34)은 캐버티(32)에 주입된 용융수지가 충분히 굳은 후에 이젝터핀(34)에 의해 캐버티(32)에서 성형품을 밀어냄에 의해서 성형품을 배출한다.
스프류홀(14)을 통해 주입된 용융수지는 상기 러너(22)에서 분배되어 상기 게이트(24)(26)로 보내진다. 각 게이트(24)(26)로 보내진 용융수지는 캐버티(32)로 분사된다. 이 때 용융수지는 상기 스프류홀(14), 러너(22), 게이트(24)(26)를 따라 흐르면서 점차 냉각이 된다. 이러한 용융수지의 냉각으로 인하여 용융수지의 유동성이 감소되어 캐버티(32)의 말단까지 완전한 충전이 어렵게 된다. 이러한 이유로 게이트(24)(26)로 부터 캐버티(32)의 말단까지의 거리를 줄이기 위해서 게이트(24)(26)가 복수개인 멀티게이트방식을 적용한 사출성형장치가 사용되고 있다.
도 2를 참조하면, 이러한 멀티게이트방식의 사출성형기는 각 게이트(24)(26)(도 1 참조)로 부터 유입되는 용융수지가 캐버티(32, 도 1 참조)내에 합류되는 지점에 웰드라인(40)이 형성된다. 이러한 웰드라인(40)은 성형품의 외부에 드러나는 부분에 형성됨으로서의 외관을 저해할 뿐 아니라 접합강도의 저하 및 비틀림 변형등이 발생하게 된다. 특히, 성형품의 응력이 집중되는 부분에 형성될 경우 성형품의 강도를 현저히 저하시켜 작은 충격에도 크랙(crack)이 발생하게 된다. 이러한 문제점을 해결하기 위해서는 금형의 수정을 해야하나, 이는 비용이나 시간면에서 상당한 낭비를 초래하게 된다. 미설명된 참조 번호 44는 게이트의 흔적을 나타낸다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서 웰드라인의 생성위치를 조절할 수 있도록 구조가 개선된 사출성형장치 및 이를 이용한 사출성형방법을 제공함에 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 사출성형장치는 용융수지가 주입되는 스프류홀이 형성된 스프류부쉬와, 상기 스프류홀로 주입된 용융수지를 캐버티로 분사하는 복수개의 게이트가 형성된 플레이트를 포함하며, 상기 복수개의 게이트의 온도를 각각 독립적으로 제어할 수 있도록 상기 플레이트에 장착된 히터를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 복수개의 게이트는중 적어도 어느 하나는 상기 플레이트에 압입하여 장착할 수 있도록 부쉬구조의 형태를 가지는 게이트부쉬에 형성되며, 상기 게이트부쉬중 적어도 어느 하나의 외경부에는 상기 히터를 설치할 수 있도록 단차가 형성된 히터장착부를 더 포함하는 것이 좋다.
또한, 상기 히터장착부에는 상기 히터장착부의 중심 방향으로 함몰되어 형성된 온도센서장착부와; 상기 온도센서장착부에 장착되어 용융수지의 온도를 측정하는 온도센서와; 상기 온도센서로 부터 측정된 온도값과 기준온도값을 비교하여 상기 전원의 ON/OFF를 제어하는 제어부;를 더 포함하는 것이 좋다.
그리고, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 사출성형방법은 용융수지를 주입하는 단계와; 주입된 용융수지의 온도를 조절하는 단계와; 성형품의 웰드라인의 위치를 확인하여 웰드라인의 위치가 원하는 위치에 형성되었는지를 판단하는 단계와; 상기 판단하는 단계에서 웰드라인이 원하는 위치에 형성되지 않은 경우, 상기 용융수지의 주입단계로 복귀하는 것을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 온도 조절 단계는, 온도를 측정하는 단계와; 기설정 온도와 측정온도를 비교하는 단계와; 상기 비교단계에서 기설정온도와 측정온도가 같은면 히터를 ON하고 상기 온도 측정단계를 실행하는 단계;를 포함하는 것이 바람직하며, 상기 웰드라인의 위치를 판단하는 단계에서 웰드라인이 원하는 위치에 형성되지 않은 경우, 상기 기설정된 온도를 보정하는 단계를 수행한 수 상기 용융수지를 주입하는 단계를 실행하는 단계;를 포함하는 것이 좋다.
이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 사출성형장치 및 사출성형방법을 설명한다.
도 3을 참조하면, 사출성형장치는 커버(450), 제1플레이트(100), 제2플레이트(200), 가동플레이트(400), 이젝터플레이트(432), 지지부(460), 제어부(500)를 포함한다.
커버(450)는 사출성형장치의 최상단에 위치하며 제1플레이트(100)의 상면에 위치한다. 이러한 커버(450)에는 용융수지를 주입할 수 있도록 후술할 스프류부쉬(110) 상부에 개방된 형태를 가진다.
제1플레이트(100)는 스프류부쉬(110)와 스프류부쉬(110)에 용융수지를 주입하기 위해 관통형성된 스프류홀(120)을 포함한다. 상기 스프류부쉬(110)는 용융수지에 직접 접촉을 하게 되므로 제1플레이트(100)의 다른 부분보다 많은 열을 받는다. 따라서, 스프류부쉬(110)의 재질은 제1플레이트(100)의 다른 부분보다 내열성이 강한 고가의 재질을 사용해야 한다. 이러한 이유로 부쉬타입으로 제1 플레이트(100)에 압입되게 된다. 스프류홀(120)은 스프류부쉬(110)에 관통형성되며 용융수지를 후술할 러너(294)로 안내한다.
제2 플레이트(200)는 러너(294), 도선안내홈(290), 제1게이트부쉬(210), 제2게이트부쉬(310)를 포함한다. 러너(294)는 스프류홀(120)을 통과한 용용수지가 도달하는 지점으로서 제2 플레이트(200)의 상면에 홈의 형상으로 형성된다. 이러한 러너(294)의 일부는 제1 및 제2게이트부쉬(210)(310)상에 형성되며 후술할 게이트(250)(350)와 연결된다. 따라서, 용융수지는 러너(294)를 통하여 제1 및 제2게이트부쉬(210)(310)상에 형성되는 각 게이트(250)(350)를 따라 흐를 수 있게 된다. 제1 및 제2게이트부쉬(210)(310)는 제2플레이트(200)상에 압입하여 결합된다.
가동플레이트(400)는 캐버티(410)를 포함하며 상기 캐버티(410)는 가동플레이트(400) 상부에 성형품의 형상에 따른 모양으로 형성된다. 따라서, 각 게이트(250)(350)에 도달한 용융수지는 캐버티(410)에 분사되며 분사된 용융수지는 성형품의 형상을 가지는 캐버티(410)에 충전되어 고화된다.
이젝터플레이트(432)는 가동플레이트(400)의 하부에 위치하며 성형품을 배출하기 위한 복수개의 이젝터핀(434)을 지지한다. 캐버티(410)에 충전된 용융수지가 충분히 고화된 경우 상기 제2플레이트(200)를 가동플레이트(400)와 분리하게 된다. 이러한 작업은 주로 중장비에 의해 이루어지며, 분리후에 가동플레이트(400)에 형성된 캐버티(410)의 성형품은 이젝터핀(434)에 의해 배출된다.
지지부(460)는 사출성형장치의 최하단에 위치하며 상기 이젝터플레이트(432)의 하면에 위치하여 사출성형장치를 지지한다.
제어부(500)는 주로 사출성형장치의 외부에 존재하며 일반적인 PID(Propotional Integral Differential)제어기등이 사용될 수 있다. 이 제어부(500)는 후술할 온도센서(224)(324)로 부터 받은 온도값을 기준설정온도 값과 비교하여 각 히터(216)(316)의 전원의 ON/OFF를 제어한다.
도 4는 제2플레이트(200)의 상면을 나타낸 개략적인 사시도이다.
도 4를 참조하며, 도선안내홈(290)은 제2플레이트(200)의 양측면에서 제1 및 제2게이트부쉬(210)(310)의 내부까지 형성된다. 이 도선안내홈(290)은 후술할 각 히터(216)(316)(도 3참조)의 전원을 공급하는 도선(212)(도 3 참조)과 각 온도센서(224)(324)로 부터 온도값을 제어부로 송신하는 도선(212)(도 3 참조)을 제1 및 제2게이트부쉬(210)(310)에서 외부의 제어부(500)까지 설치하기 위한 홈이다. 제1 및 제2게이트부쉬(210)(310)의 상단은 도시된 바와 같이 제2플레이트(200)와 볼트에 의해 결합된다.
도 5a는 제1게이트부쉬(210)를 확대한 단면도이며 도 5b는 도 5a에 도시된 5b-5b를 따라 절개하여 나타낸 평면도이다.
도 5a 및 5b를 참조하면, 제1게이트부쉬(210)는 제1게이트부쉬본체(211), 제1히터(216), 상기 제1히터(216)를 장착하기 위한 히터장착부(220), 제1온도센서(224), 제1온도센서(224)를 장착하기 위한 온도센서장착부(230), 단열재(238), 압입부(234), 및 제1게이트(250)를 포함한다.
제1게이트부쉬본체(211)는 제1게이트부쉬(210)의 몸체를 형성하며 내부에는 제1게이트(250)가 관통형성된다.
제1히터(216)는 상기 제1게이트부쉬본체(211)에 제1히터(216)를 장착하기 위한 원주방향으로 형성된 히터장착부(220)에 설치된다. 이 제1히터(216)는 코일형상을 하여 히터장착부(220)를 감싸는 방식으로 설치된다. 이는 보다 효율적으로 열에너지를 제1게이트부쉬몸체(211)에 전달하기 위함이다. 히터장착부(220)는 상기 제1게이트부쉬본체(211)의 원주방향으로 단차를 주어 형성된다. 상기 제1히터(216)는 상기와 같이 형성된 히터장착부(220)에 코일모양으로 감싸면서 장착된다.
상기 제1온도센서(224)는 온도센서장착부(230)에 형성되며 열전대가 사용되며 이외에도 반도체다이오드 센서, 권선저항형 센서등이 사용될 수 있다. 온도센서장착부(230)는 상기 히터장착부(220)의 하부에 상기 제1게이트부쉬본체(211)의 중심방향으로 함몰되어 형성된다. 이는 제1히터(216)의 온도측정치 보다 제1게이트부쉬본체(211) 온도의 측정치가 용융수지 온도와 가깝기 때문이다. 즉, 용융수지의 온도를 보다 정확하게 측정하기 위함이다.
단열재(238)는 상기 제1히터(216)가 장착된 부위를 감싸는 원통형상을 가지며 발생된 열을 최대한 용융수지에 전달하도록 열손실을 줄이기 위함이다.
압입부(234)는 상기 제1게이트부쉬몸체(211)의 하단부에 형성되며 이 압입부(234)는 제2플레이트(200)에 압입되어 결합되도록 단열재(238)의 반경보다 약간 큰 반경을 갖는다.
제1게이트(250)는 제1게이트부쉬(210)의 중앙부를 관통하여 형성되며 그 상부는 러너(294)와 연결되고 그 하부는 캐버티(410)와 연결된다. 따라서, 러너(294)에 도달한 용융수지는 상기 제1게이트(250)를 통하여 캐버티(410)로 이동한다. 상기 제1게이트(250)의 상부는 큰 반경을 가지며 하부로 내려갈 수로 반경이 감소한다. 이는 성형이 완성된 후에 가동플레이트(400, 도 3 참조)에서 제2플레이트(200, 도 3 참조)를 제거시 성형품과 각 게이트(250)(350)에 남아 있는 용융수지의 분리를 쉽게하기 위함이다.
제2게이트부쉬(310, 도 3 참조)도 상술한 제1게이트부쉬(211)와 동일한 구조를 가지므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 제어부의 블럭도이다. 도 7을 참조하면, 제1온도센서(224)와 제2온도센서(324)에서 측정된 측정온도값은 제어부(500)로 보내진다. 또한, 제1히터(216)와 제2히터(316)는 제어부(500)와 연결된다. 따라서, 제어부(500)는 상기 측정온도값과 기준온도값을 비교하여 전원의 ON/OFF를 제어하게 된다. 이러한 제어를 통해서 기준온도값에 용융수지의 온도를 맞추게 된다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 의한 사출성형방법을 나타낸 흐름도이다.
도 7을 참조하며, 우선, 사용자는 용융수지를 스프류홀(14, 도 1참조)을 통하여 주입한다(s10). 다음으로, 각 게이트부쉬본체(211)(311)(도 3 참조)의 온도를 측정(s13)하고 측정된 온도(Tm)와 기설정온도(Tm)가 같은지를 판단한다. 물론, 기설정온도(Tm)는 용융수지를 주입하기 전에 사용자가 미리 정해놓은 온도를 말하며, 각 게이트부쉬본체(211)(311)의 온도를 측정하나 이러한 측정온도(Tm)는 용융수지의 온도로 환산될 수 있다. 기설정온도(Tr)와 측정온도(Tm)가 다르면 히터(216)(316)를 ON하여 각 게이트부쉬본체(211)(311)의 온도를 기설정온도(Tr)에 맞춘다. 이러한 단계는 기설정온도(Tr)가 각 게이트부쉬본체(211)(311)의 온도와 동일할 때 까지 무한루프로 수행된다. 상기 기설정온도(Tr)와 측정온도(Tm)가 같으면 완성된 성형품의 웰드라인(40, 도 1 참조)의 위치를 확인한다(s19). 상기 웰드라인(40, 도 1 참조)이 성형품의 원하는 위치에 생성되었는지를 판단한다(s21). 판단결과 웰드라인(40, 도 1 참조)이 원하는 위치에 생성된 경우 종료되며, 웰드라인(40, 도 1 참조)이 원하는 위치에 생성되지 않은 경우, 상기 기설정온도(Tr)를 보정한다(s23). 보정후에 다시 용융수지를 주입하는 단계를 실행하고 상기의 단계를 다시 반복하게 된다. 즉, 웰드라인(40, 도 1 참조)이 원하는 위치에 생성될 때 까지 상기 단계는 무한루프를 돌게된다. 이러한 무한루프를 통하여 용융수지의 유동성을 조절하므로써 웰드라인(40, 도 1 참조)의 생성위치를 사용자가 원하는 부분으로 이동시킬 수 있다. 이러한 웰드라인(40, 도 1 참조)의 생성위치가 최적화된 경우 성형품의 외관을 보다 양호하게 할 뿐 아니라 성형품에 응력이 집중되는 부위를 피할 수 있게 되어 성형품의 강도를 높인다.
본 실시예에서는, 본 발명에 의한 실시예에 의한 사출성형장치는 2개의 게이트부쉬(210)(310)(도 3 참조)를 포함하나 이는 2개 이상의 게이트부쉬를 가지는 사출성형장치에도 적용될 수 있다. 또한, 사출성형품의 웰드라인(40, 도 1 참조)외의 다른 품질, 특성등을 제어하는데 본 발명이 사용될 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 또 다른 실시예로서 스프류히터(116)를 장착한 스프류부쉬(110)의 단면도와 8b-8b를 따라 절개한 평면도이다. 상기 스프류부쉬(110)는 상기 제1게이트부쉬(210, 도 3 참조)와 상기 제2게이트부쉬(310, 도 3 참조)와 동일한 구조를 가진다. 따라서, 스프류부쉬(110)에 주입된 용융수지에 열을 가할 수 있도록 함으로써 유동성을 증가 시킬 수 있게된다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 사출성형장치의 작용에 대하여 설명한다.
사출성형장치의 사출공정을 살펴보면, 스프류부쉬(110)에 형성된 스프류홀(120)을 통하여 용융수지가 주입된다. 주입된 용융수지는 러너(294)에서 각 게이트(250)(350)로 분배된다. 각 게이트(250)(350)에 분배된 용융수지는 캐버티(410)에 분사되어 충전된다. 캐버티에 충전된 용융수지가 식어 고화가 되면 이젝터핀(434)에 의해 성형품을 배출한다. 이 과정에서 용융수지는 용융수지의 온도보다 낮은 스프류홀(14,120), 러너(294), 게이트(250)(350)를 통과하면서 상기 스프류홀(120), 러너(294), 각 게이트(250)(350)에 열전달을 하게 된다. 이러한 열전달로 인하여 용융수지의 온도는 낮아지고 유동성이 감소한다. 따라서, 용융수지는 캐버티(410)의 말단까지 이동하는 것이 어려워지며 각 게이트(250)(350)에서 분사된 용융수지가 만나는 지점에 웰드라인(40)이 형성된다. 이러한 웰드라인(40)은 성형품의 외관을 해할 뿐아니라 성형품의 응력이 집중되는 곳에 형성될 경우 성형품의 강도에 치명적인 영향을 입히게 된다.
본 발명의 실시예에 따른 사출성형장치는 상기와 같은 문제점을 해결할 수 있도록 각 게이트(250)(350)에 히터(216)(316)와 온도센서(224)(324)를 장착하고 이를 제어부(500)에 연결하였다. 또한, 각 게이트부쉬본체(211)(311)로의 열전달을 최소화하기 위하여 단열재(238)가 각 히터(216)(316)를 감싸도록 설치된다. 제어부(500)는 각 온도센서(224)(324)로부터 각 게이트(250)(350)의 온도값을 전송받으며 이러한 온도값을 각 게이트(250)(350)의 기준온도값과 비교하여 기준온도값에 가깝게 할 수 있도록 각 히터(216)(316) 전원의 ON/OFF를 제어한다. 따라서, 각 게이트에 도달한 용융수지는 각 히터(216)(316)에 의하여 가열되어 각 게이트(250)(350)마다 유동성을 조절할 수 있게 된다. 각 게이트(250)(350)마다 유동성을 조절하므로써 각 게이트(250)(350)에서 캐버티(410)로 분사되는 용융수지는 충전속도가 달라지게 된다. 이러한 충전속도의 차이를 제어하므로써 각 게이트(250)(350)에서 분사된 용융수지가 만나는 지점에 형성되는 웰드라인(40)의 위치를 제어할 수 있게 된다.
또한, 이러한 용융수지의 충전속도의 차이는 유동성 뿐아니라 각 게이트(250)(350)의 반경에도 의존하게 된다. 따라서, 용융수지의 충전속도를 높이고자 할 경우에는 기존의 게이트가 형성된 게이트부쉬를 보다 반경이 큰 게이트가 형성된 게이트부쉬로 교환하면된다. 즉, 반경이 다른 게이트를 가지는 게이트부쉬를 교환하여 캐버티(410)내에서 용융수지의 충전속도를 조절하여 웰드라인(40)의 생성위치를 제어할 수 있게 된다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 사출성형장치는 스프류부쉬(110)에 히터(116), 온도센서(124)등이 장착되며 이는 제어부(500)로 연결된다. 따라서, 스프류부쉬(110)에 형성된 스프류홀(120)을 통과하는 용융수지의 온도를 상승시킴으로써 유동성을 향상시킬 수 있다.
결국, 스프류부쉬(110) 또는 복수의 게이트(250)(350)의 용융수지의 유동성을 각각 제어함에 의하여 웰드라인(40)의 생성위치를 제어할 수 있다. 또한, 반경이 다른 게이트를 가지는 게이트부쉬를 교환함에 의하여 웰드라인(40)의 생성위치를 제어할 수 있다.
본 발명에 따른 사출성형기는 게이트 또는 스프류에 히터를 설치하여 용융수지의 유동성을 조절하므로써 웰드라인의 위치를 조정할 수 있다. 이러한 웰드라인의 위치를 조절함으로써 성형품의 외관미를 향상할 뿐만 아니라 성형품의 강도를 향상시킬 수 있다. 또한, 용융수지의 유동성을 조절함으로써 금형의 수정을 최소화 할 수 있어 금형의 수정에 드는 비용을 절감할 수 있다.
이상, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려, 첨부된 특허청구범위의 사상 및 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 그러한 모든 적절한 변경 및 수정과 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다.
도 1 종래의 사출성형장치의 구조를 개략적으로 나타낸 단면도,
도 2는 종래의 사출성형장치에 의하여 성형된 성형품의 표면을 개략적으로 나타낸 평면도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 사출성형장치의 구조를 개략적으로 나타낸 단면도,
도 4는 도 3에 도시된 제2플레이트를 개략적으로 나타낸 사시도,
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 사출성형장치의 게이트부쉬의 구조를 개략적으로 나타낸 단면도이며, 도 5b는 도5a의 5b-5b를 따라 절개한 평면도,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 사출성형장치 제어부의 블럭도,
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 사출성형장치의 제어방법을 나타낸 흐름도,
도 8a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 사출성형장치의 스프류부쉬의 구조를 개략적으로 나타낸 단면도이며, 도 8b는 도 8a의 8b-8b를 따라 절개한 평면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10,100...제1플레이트 12,110...스프류부쉬
14,120...스프류홀 20,200...제2플레이트
210,310...제1, 제2 게이트부쉬 250,350...제1, 제2 게이트
116,216,316...스프류, 제1, 제2 히터 120,220,320...히터장착부
124,224,324...스프류,제1,제2 온도센서 130,230,330...온도센서장착부
294...러너 400...가동플레이트
410...캐버티 500...제어부

Claims (5)

  1. 용융수지가 주입되는 스프류홀이 형성된 스프류부쉬와, 상기 스프류홀로 주입된 용융수지를 캐버티로 분사하는 복수개의 게이트가 형성된 플레이트를 포함하는 사출성형장치에 있어서,
    상기 복수개의 게이트의 온도를 각각 독립적으로 제어할 수 있도록 상기 플레이트에 장착된 히터를 포함하는 것을 특징으로 하는 사출성형장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수개의 게이트는중 적어도 어느 하나는 상기 플레이트에 압입하여 장착할 수 있도록 부쉬구조의 형태를 가지는 게이트부쉬에 형성되며, 상기 게이트부쉬중 적어도 어느 하나의 외경부에는 상기 히터를 설치할 수 있도록 단차가 형성된 히터장착부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 사출성형장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 히터장착부에는 상기 히터장착부의 중심 방향으로 함몰되어 형성된 온도센서장착부;
    상기 온도센서장착부에 장착되어 용융수지의 온도를 측정하는 온도센서; 및,
    상기 온도센서로 부터 측정된 온도값과 기준온도값을 비교하여 상기 전원의 ON/OFF를 제어하는 제어부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 사출성형장치.
  4. 용융수지를 주입 및 냉각시켜 성형품을 성형시키는 사출성형방법에 있어서,
    용융수지를 주입하는 단계;
    주입된 용융수지의 온도를 조절하는 단계;및,
    성형품의 웰드라인의 위치를 확인하여 웰드라인이 원하는 위치에 형성되었는지를 판단하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 사출성형방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 웰드라인의 위치를 판단하는 단계에서 웰드라인이 원하는 위치에 형성되지 않은 경우, 기설정된 온도를 보정하는 단계를 더 포함하며,
    상기 온도 조절 단계는,
    온도를 측정하는 단계;
    기설정 온도와 상기 측정온도를 비교하는 단계; 및,
    상기 비교단계에서 상기 기설정온도와 상기 측정온도가 동일하지 않으면 히터를 ON 하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 사출성형방법.
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