JPS6357742U - - Google Patents
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- JPS6357742U JPS6357742U JP15129386U JP15129386U JPS6357742U JP S6357742 U JPS6357742 U JP S6357742U JP 15129386 U JP15129386 U JP 15129386U JP 15129386 U JP15129386 U JP 15129386U JP S6357742 U JPS6357742 U JP S6357742U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- runner
- gate
- mold
- utility
- registration request
- Prior art date
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- Pending
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第1図aは本考案によるモールド型のランナー
〜キヤビテイ間の縦断面図、第1図bは本考案の
モールド型のランナー〜キヤビテイ間の平面図、
第1図cは本考案のモールド型の樹脂流れを表わ
す図、第2図はモールド型の構成を示す断面図、
第3図aは従来のモールド型のランナー〜キヤビ
テイ間の断面図、bは同平面図、第4図は充填不
良の一例を示す図である。 1…ランナー、2…キヤビテイ、3…クロスラ
ンナー、4…ゲート、5…リードフレーム、6…
前段ゲート、7…ポツト。
〜キヤビテイ間の縦断面図、第1図bは本考案の
モールド型のランナー〜キヤビテイ間の平面図、
第1図cは本考案のモールド型の樹脂流れを表わ
す図、第2図はモールド型の構成を示す断面図、
第3図aは従来のモールド型のランナー〜キヤビ
テイ間の断面図、bは同平面図、第4図は充填不
良の一例を示す図である。 1…ランナー、2…キヤビテイ、3…クロスラ
ンナー、4…ゲート、5…リードフレーム、6…
前段ゲート、7…ポツト。
Claims (1)
- 半導体樹脂封止用モールド型において、ランナ
ーからゲートに至るクロスランナー部に、樹脂カ
スを捕捉する前段ゲートを設けたことを特徴とす
る半導体樹脂封止用モールド型。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15129386U JPS6357742U (ja) | 1986-10-01 | 1986-10-01 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15129386U JPS6357742U (ja) | 1986-10-01 | 1986-10-01 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6357742U true JPS6357742U (ja) | 1988-04-18 |
Family
ID=31068233
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15129386U Pending JPS6357742U (ja) | 1986-10-01 | 1986-10-01 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6357742U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011104926A (ja) * | 2009-11-19 | 2011-06-02 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 樹脂封止用金型、樹脂封止装置及び半導体装置の製造方法 |
-
1986
- 1986-10-01 JP JP15129386U patent/JPS6357742U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011104926A (ja) * | 2009-11-19 | 2011-06-02 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 樹脂封止用金型、樹脂封止装置及び半導体装置の製造方法 |
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