JPS63151815U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63151815U JPS63151815U JP4604287U JP4604287U JPS63151815U JP S63151815 U JPS63151815 U JP S63151815U JP 4604287 U JP4604287 U JP 4604287U JP 4604287 U JP4604287 U JP 4604287U JP S63151815 U JPS63151815 U JP S63151815U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cavity
- resin
- mold
- gate
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 3
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
第１図は、本考案に係るトランスフアーモール
ド用金型にリードフレームを配置した要部の断面
図、第２図は、第１図の要部を拡大した側断面図
、第３図は、従来のトランスフアーモールド用金
型にリードフレームを配置した要部の断面図、第
４図は、第３図の要部を拡大した側断面図である
。 １１ａ……上型、１１ｂ……下型、１２……キ
ヤビテイ、１４……ゲート、Ａ２……リードフレ
ーム、１８……素子、２０……仕切部。
ド用金型にリードフレームを配置した要部の断面
図、第２図は、第１図の要部を拡大した側断面図
、第３図は、従来のトランスフアーモールド用金
型にリードフレームを配置した要部の断面図、第
４図は、第３図の要部を拡大した側断面図である
。 １１ａ……上型、１１ｂ……下型、１２……キ
ヤビテイ、１４……ゲート、Ａ２……リードフレ
ーム、１８……素子、２０……仕切部。
Claims (1)
- 上型と下型との衝合面を設けたキヤビテイ内に
、素子を取付けたリードフレームを配置し、キヤ
ビテイ内にゲートよりの樹脂を流入させて、素子
を樹脂で封止するようにしたトランスフアーモー
ルド用金型において、前記ゲートに仕切部を設け
、キヤビテイ内への樹脂の流入を分散させるよう
にしたことを特徴とするトランスフアーモールド
用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4604287U JPH0356339Y2 (ja) | 1987-03-27 | 1987-03-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4604287U JPH0356339Y2 (ja) | 1987-03-27 | 1987-03-27 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63151815U true JPS63151815U (ja) | 1988-10-05 |
| JPH0356339Y2 JPH0356339Y2 (ja) | 1991-12-18 |
Family
ID=30865336
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4604287U Expired JPH0356339Y2 (ja) | 1987-03-27 | 1987-03-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0356339Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-03-27 JP JP4604287U patent/JPH0356339Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0356339Y2 (ja) | 1991-12-18 |