JPS63195726U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63195726U JPS63195726U JP8700887U JP8700887U JPS63195726U JP S63195726 U JPS63195726 U JP S63195726U JP 8700887 U JP8700887 U JP 8700887U JP 8700887 U JP8700887 U JP 8700887U JP S63195726 U JPS63195726 U JP S63195726U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- light receiving
- resin
- contact
- block
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- Pending
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 2
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Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の金型の縦断面図、第２図は第
１図の一部拡大図、第３図は本考案の金型により
成形された受光装置の平面図、第４図は前記実施
例一部異なつた実施例の縦断面図である。 １……トランスフアーモールド金型の上型、２
……同下型、３……受光面ブロツク、４……リー
ドフレーム、５……受光素子チツプ、６……金型
の梨地面、７……樹脂の注入される領域、８……
高圧エアの流れ、９……液状の離型剤、１０……
受光窓、１１……受光セグメント、１２……端子
、１３……梨地面。
１図の一部拡大図、第３図は本考案の金型により
成形された受光装置の平面図、第４図は前記実施
例一部異なつた実施例の縦断面図である。 １……トランスフアーモールド金型の上型、２
……同下型、３……受光面ブロツク、４……リー
ドフレーム、５……受光素子チツプ、６……金型
の梨地面、７……樹脂の注入される領域、８……
高圧エアの流れ、９……液状の離型剤、１０……
受光窓、１１……受光セグメント、１２……端子
、１３……梨地面。
Claims (1)
- 受光面の高い平滑度が要求される受光装置を成
形するためのトランスフアーモールド成形金型に
おいて、受光素子の表面に位置する成形型の一部
が、他の部分と分離された金属ブロツクから構成
され、該部分のブロツクの樹脂に接する面は鏡面
仕上げが施こされ、その周辺部分の樹脂に接する
面は梨地加工が施されていることを特徴とするモ
ールド成型金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8700887U JPS63195726U (ja) | 1987-06-03 | 1987-06-03 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8700887U JPS63195726U (ja) | 1987-06-03 | 1987-06-03 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63195726U true JPS63195726U (ja) | 1988-12-16 |
Family
ID=30943838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8700887U Pending JPS63195726U (ja) | 1987-06-03 | 1987-06-03 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63195726U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01171252A (ja) * | 1987-12-25 | 1989-07-06 | Fuji Electric Co Ltd | 樹脂モールド形受光用半導体装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6096424A (ja) * | 1983-11-01 | 1985-05-30 | Nec Corp | モ−ルド金型 |
-
1987
- 1987-06-03 JP JP8700887U patent/JPS63195726U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6096424A (ja) * | 1983-11-01 | 1985-05-30 | Nec Corp | モ−ルド金型 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01171252A (ja) * | 1987-12-25 | 1989-07-06 | Fuji Electric Co Ltd | 樹脂モールド形受光用半導体装置 |