JPS63170942U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63170942U JPS63170942U JP6433387U JP6433387U JPS63170942U JP S63170942 U JPS63170942 U JP S63170942U JP 6433387 U JP6433387 U JP 6433387U JP 6433387 U JP6433387 U JP 6433387U JP S63170942 U JPS63170942 U JP S63170942U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- lead frame
- resin
- transfer molding
- runner
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 claims 2
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は、本考案に係るトランスフアーモール
ド用金型の断面図、第２図は、第１図のランナ部
の拡大断面図、第３図は、従来のトランスフアー
モールド用金型の断面図、第４図は、第３図のラ
ンナの拡大断面図である。 １２……ポツト、１３……キヤビテイ、１４…
…ランナ、１５……ゲート、１６……素子、１７
……リードフレーム、２０……整流部。
ド用金型の断面図、第２図は、第１図のランナ部
の拡大断面図、第３図は、従来のトランスフアー
モールド用金型の断面図、第４図は、第３図のラ
ンナの拡大断面図である。 １２……ポツト、１３……キヤビテイ、１４…
…ランナ、１５……ゲート、１６……素子、１７
……リードフレーム、２０……整流部。
Claims (1)
- ポツトよりの樹脂を、ランナ及びゲートを介し
て、リードフレームを配置したキヤビテイ内に流
入させて、リードフレームに取付けた素子を、樹
脂封止するようにしたトランスフアーモールド用
金型において、前記ランナに、整流部を設けたこ
とを特徴とするトランスフアーモールド用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6433387U JPS63170942U (ja) | 1987-04-28 | 1987-04-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6433387U JPS63170942U (ja) | 1987-04-28 | 1987-04-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63170942U true JPS63170942U (ja) | 1988-11-07 |
Family
ID=30900396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6433387U Pending JPS63170942U (ja) | 1987-04-28 | 1987-04-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63170942U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61274910A (ja) * | 1985-05-31 | 1986-12-05 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体樹脂封止用金型 |
-
1987
- 1987-04-28 JP JP6433387U patent/JPS63170942U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61274910A (ja) * | 1985-05-31 | 1986-12-05 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体樹脂封止用金型 |