JPH0170517U - - Google Patents

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JPH0170517U
JPH0170517U JP1987166235U JP16623587U JPH0170517U JP H0170517 U JPH0170517 U JP H0170517U JP 1987166235 U JP1987166235 U JP 1987166235U JP 16623587 U JP16623587 U JP 16623587U JP H0170517 U JPH0170517 U JP H0170517U
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JP
Japan
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mold
runner
resin
sectional
cavity
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Application number
JP1987166235U
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Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図a及びbは本考案の第1の実施例の一部
断面図及びA―A′線断面図、第2図a〜dは第
1図の実施例の効果を説明するための注入樹脂の
流れ順に示した金型と樹脂の断面図、第3図は本
考案の第2の実施例の断面図、第4図は本考案の
第3の実施例の断面図、第5図は従来のトランス
フアーモールド金型の一例の断面図、第6図は第
5図の問題点を説明するために示したポツト部近
傍の断面図である。 1……上金型、2……下金型、3a,3b……
ランナ、4,4a,4b……空気溜部、8……キ
ヤビテイ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 注入樹脂をランナに受けキヤビテイを通りエア
    ベントに抜ける複数の樹脂通路が形成されている
    上下一対のトランスフアーモールド金型において
    、前記ランナに少なくとも1つの空気溜部を設け
    たことを特徴とするトランスフアーモールド金型
JP1987166235U 1987-10-29 1987-10-29 Pending JPH0170517U (ja)

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JP1987166235U JPH0170517U (ja) 1987-10-29 1987-10-29

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JPH0170517U true JPH0170517U (ja) 1989-05-11

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JP1987166235U Pending JPH0170517U (ja) 1987-10-29 1987-10-29

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