JPH0170517U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0170517U JPH0170517U JP1987166235U JP16623587U JPH0170517U JP H0170517 U JPH0170517 U JP H0170517U JP 1987166235 U JP1987166235 U JP 1987166235U JP 16623587 U JP16623587 U JP 16623587U JP H0170517 U JPH0170517 U JP H0170517U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- runner
- resin
- sectional
- cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第1図a及びbは本考案の第1の実施例の一部
断面図及びA―A′線断面図、第2図a〜dは第
1図の実施例の効果を説明するための注入樹脂の
流れ順に示した金型と樹脂の断面図、第3図は本
考案の第2の実施例の断面図、第4図は本考案の
第3の実施例の断面図、第5図は従来のトランス
フアーモールド金型の一例の断面図、第6図は第
5図の問題点を説明するために示したポツト部近
傍の断面図である。 1……上金型、2……下金型、3a,3b……
ランナ、4,4a,4b……空気溜部、8……キ
ヤビテイ。
断面図及びA―A′線断面図、第2図a〜dは第
1図の実施例の効果を説明するための注入樹脂の
流れ順に示した金型と樹脂の断面図、第3図は本
考案の第2の実施例の断面図、第4図は本考案の
第3の実施例の断面図、第5図は従来のトランス
フアーモールド金型の一例の断面図、第6図は第
5図の問題点を説明するために示したポツト部近
傍の断面図である。 1……上金型、2……下金型、3a,3b……
ランナ、4,4a,4b……空気溜部、8……キ
ヤビテイ。
Claims (1)
- 注入樹脂をランナに受けキヤビテイを通りエア
ベントに抜ける複数の樹脂通路が形成されている
上下一対のトランスフアーモールド金型において
、前記ランナに少なくとも1つの空気溜部を設け
たことを特徴とするトランスフアーモールド金型
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987166235U JPH0170517U (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987166235U JPH0170517U (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0170517U true JPH0170517U (ja) | 1989-05-11 |
Family
ID=31453442
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1987166235U Pending JPH0170517U (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0170517U (ja) |
-
1987
- 1987-10-29 JP JP1987166235U patent/JPH0170517U/ja active Pending
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