JPS6167113U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6167113U JPS6167113U JP15093184U JP15093184U JPS6167113U JP S6167113 U JPS6167113 U JP S6167113U JP 15093184 U JP15093184 U JP 15093184U JP 15093184 U JP15093184 U JP 15093184U JP S6167113 U JPS6167113 U JP S6167113U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- protrusion
- molds
- height
- width
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案による金型の部分斜視図、第２
図は従来の金型の部分斜視図、第３図は樹脂封止
金型を説明する断面図である。 １…リードフレーム、２上型、３…下型、４…
ポツト部、５…タブレツト樹脂、６…プランジヤ
ー、７…カル部、８…ゲート部、９…ゲート口部
、１０ａ…上型キヤビテイー、１０ｂ…下型キヤ
ビテイー、１１…突起部。
図は従来の金型の部分斜視図、第３図は樹脂封止
金型を説明する断面図である。 １…リードフレーム、２上型、３…下型、４…
ポツト部、５…タブレツト樹脂、６…プランジヤ
ー、７…カル部、８…ゲート部、９…ゲート口部
、１０ａ…上型キヤビテイー、１０ｂ…下型キヤ
ビテイー、１１…突起部。
Claims (1)
- 半導体集積回路を樹脂封止する金型において、
ゲート部に所定長さ、巾、高さの突起部を設けた
ことを特徴とする樹脂封止金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15093184U JPS6167113U (ja) | 1984-10-05 | 1984-10-05 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15093184U JPS6167113U (ja) | 1984-10-05 | 1984-10-05 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6167113U true JPS6167113U (ja) | 1986-05-08 |
Family
ID=30709061
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15093184U Pending JPS6167113U (ja) | 1984-10-05 | 1984-10-05 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6167113U (ja) |
-
1984
- 1984-10-05 JP JP15093184U patent/JPS6167113U/ja active Pending