JPS6420728U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6420728U JPS6420728U JP11572487U JP11572487U JPS6420728U JP S6420728 U JPS6420728 U JP S6420728U JP 11572487 U JP11572487 U JP 11572487U JP 11572487 U JP11572487 U JP 11572487U JP S6420728 U JPS6420728 U JP S6420728U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor encapsulation
- view
- resin reservoir
- encapsulation mold
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例による半導体封止
金型により製造された製品の平面図、第２図はそ
の樹脂溜りの断面図、第３図は従来の半導体封止
金型により製造された製品の平面図、第４図はそ
の樹脂溜りの断面図である。図中、１はカル、２
はランナー、３はゲート、４はキヤビテイ、５は
リードフレーム、６は樹脂溜り、７は絞りである
。なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を
示す。
金型により製造された製品の平面図、第２図はそ
の樹脂溜りの断面図、第３図は従来の半導体封止
金型により製造された製品の平面図、第４図はそ
の樹脂溜りの断面図である。図中、１はカル、２
はランナー、３はゲート、４はキヤビテイ、５は
リードフレーム、６は樹脂溜り、７は絞りである
。なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を
示す。
Claims (1)
- 樹脂注入経路の一部に位置する樹脂溜り部に絞
りを設置したことを特徴とする半導体封止金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11572487U JPS6420728U (ja) | 1987-07-27 | 1987-07-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11572487U JPS6420728U (ja) | 1987-07-27 | 1987-07-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6420728U true JPS6420728U (ja) | 1989-02-01 |
Family
ID=31357633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11572487U Pending JPS6420728U (ja) | 1987-07-27 | 1987-07-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6420728U (ja) |
-
1987
- 1987-07-27 JP JP11572487U patent/JPS6420728U/ja active Pending