JPH0289834U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0289834U JPH0289834U JP16973588U JP16973588U JPH0289834U JP H0289834 U JPH0289834 U JP H0289834U JP 16973588 U JP16973588 U JP 16973588U JP 16973588 U JP16973588 U JP 16973588U JP H0289834 U JPH0289834 U JP H0289834U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plunger
- cull
- pot
- recess
- resin molding
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例にかかる樹脂モール
ド装置の一部破断斜視図、第２図イからニはそれ
ぞれ同実施例の樹脂モールド装置による樹脂モー
ルドを順を追つて説明する要部断面図、第３図は
従来の樹脂モールド装置の要部断面図、第４図は
従来の樹脂モールド装置による樹脂モールド状態
を示す一部拡大断面図である。 １……上金型、２……下金型、４……カル、６
……ポツト、４１……開口、５……第２のプラン
ジヤ、７……第１のプランジヤ。
ド装置の一部破断斜視図、第２図イからニはそれ
ぞれ同実施例の樹脂モールド装置による樹脂モー
ルドを順を追つて説明する要部断面図、第３図は
従来の樹脂モールド装置の要部断面図、第４図は
従来の樹脂モールド装置による樹脂モールド状態
を示す一部拡大断面図である。 １……上金型、２……下金型、４……カル、６
……ポツト、４１……開口、５……第２のプラン
ジヤ、７……第１のプランジヤ。
Claims (1)
- 上下金型の一方の衝合面に第１のプランジヤが
挿通されるポツトを開口し、他の衝合面のポツト
と対向する位置にカルを形成するとともに、カル
内に凹部を形成し、この凹部に第２のプランジヤ
を配置したことを特徴とする樹脂モールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16973588U JPH0289834U (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16973588U JPH0289834U (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0289834U true JPH0289834U (ja) | 1990-07-17 |
Family
ID=31460058
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16973588U Pending JPH0289834U (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0289834U (ja) |
-
1988
- 1988-12-27 JP JP16973588U patent/JPH0289834U/ja active Pending