JPH02102742U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02102742U JPH02102742U JP1111789U JP1111789U JPH02102742U JP H02102742 U JPH02102742 U JP H02102742U JP 1111789 U JP1111789 U JP 1111789U JP 1111789 U JP1111789 U JP 1111789U JP H02102742 U JPH02102742 U JP H02102742U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- frame
- semiconductor pellet
- pellet
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例にかかるリードフレ
ームの斜視図、第２図は同実施例のリードフレー
ムを上下金型にセツトする状態示す斜視図、第３
図は本考案の他の実施例にかかるリードフレーム
の斜視図、第４図は従来のリードフレームを上下
金型にセツトする状態を示す一部破断斜視図であ
る。 １……ペレツトマウント部、２……半導体ペレ
ツト、３……リード、５……ワイヤ、１１，２１
……開口部、１２……下金型、１３……上金型、
１５……ランナー、１４……ゲート、１６……キ
ヤビテイ、１００，２００……リードフレーム、
１０１……フレーム外枠。
ームの斜視図、第２図は同実施例のリードフレー
ムを上下金型にセツトする状態示す斜視図、第３
図は本考案の他の実施例にかかるリードフレーム
の斜視図、第４図は従来のリードフレームを上下
金型にセツトする状態を示す一部破断斜視図であ
る。 １……ペレツトマウント部、２……半導体ペレ
ツト、３……リード、５……ワイヤ、１１，２１
……開口部、１２……下金型、１３……上金型、
１５……ランナー、１４……ゲート、１６……キ
ヤビテイ、１００，２００……リードフレーム、
１０１……フレーム外枠。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 ペレツトマウント部に半導体ペレツトをマウン
トすると共に、該半導体ペレツトに近接する各リ
ードをワイヤボンデイングした後、上下金型で挾
持し、ランナーを通つてゲートから上記キヤビテ
イ内に注入される樹脂にて所望部分が樹脂モール
ドされるリードフレームにおいて、 フレーム外枠の樹脂注入部を横切る部分に樹脂
溜用の開口部を形成したことを特徴とするリード
フレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1111789U JPH02102742U (ja) | 1989-01-31 | 1989-01-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1111789U JPH02102742U (ja) | 1989-01-31 | 1989-01-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02102742U true JPH02102742U (ja) | 1990-08-15 |
Family
ID=31219382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1111789U Pending JPH02102742U (ja) | 1989-01-31 | 1989-01-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02102742U (ja) |
-
1989
- 1989-01-31 JP JP1111789U patent/JPH02102742U/ja active Pending